最好的高速路由实践孵出飞机
Rigid-flex和flex多氯联苯有时需要一种不同的方法相比,标准的多氯联苯,这可以看到当看着地面的位置。孵化模式的铜可用于地面flex PCB,但孵化铜的使用创造了一个不完整的地面区域有很多差距。辐射可以逃脱,高速板会出现过度的回波损耗,但好处是重复弯曲。
如果你知道任何关于高速数字信号设计和路由,那么你知道完整的地面飞机是最好的选择支持高速信号。这是否意味着高速数字组件不能使用在孵化的飞机?现实情况是,有一些简单的设计选择,可以帮助确保信号的完整性在flex中孵化的飞机,即使在一些最新的计算机接口。
孵出的飞机怎么了?
从技术上讲,没有错,孵出飞机。Rigid-flex和flex董事会需要孵化铜结构,因为他们将无法flex动态具有完全固体铜平面。而flex的部分可以用固体铜和制作的后弯一个固定的角度,这是不利于一个应用程序,该应用程序需要反复弯曲。因此,您可能会发现,某些应用程序需要孵化在地面倒而不是固体铜倒在地上。
所以,如果你想路线在flex高速痕迹与孵化平面部分,有一些简单的设计选择,使该地区地面回在你的痕迹。这个想法是为了弥补空缺在孵出平面,从而带来的输入阻抗跟踪更接近期望的特性阻抗值。
共面地面的痕迹
可以使用共面线信号跟踪提供额外的地面。这些不需要大型倒地区,它们可以更大的痕迹,连接到接地参考(孵化平面)。这提供了同样的效果,使用共面地面刚性板。
接地痕迹附近信号跟踪可以修改的阻抗跟踪如果足够接近了信号跟踪。
通过这种方式,跟踪看到附近的地面,可以不用过于宽而设置的阻抗值跟踪。这意味着它可以更容易的路线到flex组件部分,或镀上联系FPC丝带。
路线仅在固体部分
使用此方法,您只能路线在一个地区,其中包含固体铜,它可以提供相同的结果作为使用附近的地面跟踪信号跟踪。这力量更加谨慎的路由,它需要非常高的速度信号路由只沿着一条直线。如果你路线只有铜的部分,注意这些点:
- 这是最好的用于单端痕迹
- 舱口的铜是最好能够更广泛的跟踪
- 这可能需要更薄的聚酰亚胺绝缘层之间的跟踪和孵化的地区
密集微分对
最后,因为大多数高速接口是微分,两人之间的距离两个痕迹将确定的阻抗。为了防止需要非常广泛的痕迹,一双微分,两者之间的间距可以较小的痕迹。这将设置微分阻抗目标价值不需要非常广泛的痕迹在flex丝带。相同的策略可以用于厚聚酰亚胺层或在刚性板厚介质层。
弯曲影响阻抗和损失
包含高速信号的flex地区弯曲时,底层的聚酰亚胺可以成为压缩。这将使孵化飞机接近痕迹,这将降低输电线路的阻抗。
如果你计划路线高速信号通过一个弯,越接近地面的痕迹可能会产生过度的插入损耗在更高的频率。这将需要模拟来确定确切的影响,或者它应该测量。不幸的是,简单的解决阻抗无法处理这类问题,需要和一个3 d的电磁场解算器进行仿真。
在某些时候,你会需要一个电磁场解算器
因为大多数上述点依赖于得到一个精确的阻抗计算频率很高,您需要验证阻抗和损失一些最低频率限制。
最简单的解决者和阻抗计算器不是设计来计算阻抗孵出飞机。这是因为阻抗将成为一个信号频率的函数和孵化面开口的大小。来处理这些复杂的系统中,一个新兴领域需要解决,可以在平面层的空缺。这将适用于单端和差分对痕迹在高速接口。
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