酸陷阱还多氯联苯的问题在2019年?
有一个老的经验法则盘旋在PCB设计社区——避免锐角(< 90°)PCB设计,以免招致忿怒的酸陷阱。虽然这可能是合理的在十年前,当热激活蚀刻剂被广泛应用于PCB制造、今天的制造方法大大改善。
那么什么是酸陷阱和2019年他们还是一个问题?在本帖里,我们将得到这个老工程启发式的根源。
印刷电路板蚀刻101
我们可以解释一个酸的陷阱是什么之前,它可以帮助如果你熟悉的关键一步PCB制造过程:蚀刻。
有没有想过你的痕迹被放置在一个物理PCB设计?虽然它看上去像那些铜痕迹是玻璃纤维的画在一个空板,实际上他们是蚀刻均匀的铜表面用化学溶剂。
一个典型的DIY蚀刻过程可能看起来像这样:
开始用干净的玻璃纤维(例如FR4)镀铜的一侧或两侧。
PCB跟踪布局转移到铜表面抗蚀或爽肤水。
把板浸入洗澡蚀刻溶液去除多余的铜不是爽肤水的保护。
清洁董事会蚀刻溶液过剩和干燥。
把碳粉揭示清洁铜在玻璃纤维董事会痕迹。
这些湿蚀刻过程的关键因素是时间腐蚀。反应时间也列表,允许您控制铜的数量被跟踪的曝光时间。浸泡太久,你的风险蚀刻溶液吃掩蔽下的铜衬底材料(腐蚀抵抗/碳粉)。
常见的印刷电路板蚀刻的解决方案
的腐蚀解决方案已经使用多年,但这些是最常见的今天,您将遇到:
氯化铁(FeCl3)是廉价和咄咄逼人。解决方案是深棕色很难看到被蚀刻的产品。它还与锡反应,一个受欢迎的腐蚀抵抗。
过硫酸铵(NH4) 2 s2o8是强大的氧化剂。很明显,与锡腐蚀抵抗。它通常被认为是快于FeCl3。
过硫酸钠Na2S2O8是一种强氧化剂。很明显,与腐蚀抵抗笔和爽肤水。它通常被认为是快于FeCl3。
氯化铜(CuCl2)可能只有FeCl3蚀刻率的一半,但它具有良好的再生生产线上的属性。
PCB酸陷阱是什么?
酸陷阱只是跟踪模式中的任何锋利的角落,陷阱的化学蚀刻剂用于带多余的铜从董事会在制造。当蚀刻溶液池在一个角落里,有一个隧道穿过腐蚀剂抵抗风险和腐蚀痕迹和创建一个错误的连接或开路。
PCB酸陷阱还一个问题吗?
正如你可能已经注意到,现代多氯联苯对或锐角的例子并不难找到。事实上一些设计师在创造不寻常的设计和形状感到自豪。到底发生了什么事?
现实情况是,大多数制造商已经大大改善了传统蚀刻过程在很多方面:
光刻胶:制造商可以在光刻胶均匀涂了一层铜表面,应用干膜的负面打印跟踪布局,并使用紫外线硬化的抵抗暴露踪迹。董事会(洗掉多余的光刻胶)开发之前进行蚀刻浴。光刻胶保护腐蚀的痕迹,可以删除后董事会已蚀刻溶液清洗。
干蚀刻:一些先进的制造房屋使用碳氟化合物)的等离子体、氧气、氯气和其他气体去除多余的金属。这种方法比传统的精确和清洁
精度:今天的制造房子有更严格的控制和更好的设备。即使在不使用光致抗蚀剂的情况下,制造商仍可以清洗掉多余的蚀刻溶液从你的董事会。
光致抗蚀剂已经存在了很长时间,但它的成本大幅下降在过去的几十年里。结果,它并不难找到负担得起的房屋制造使用照片蚀刻在他们的生产过程。所以,下次你听到有人警告你酸陷阱,你会知道该说什么。