《芳心天涯,远离了核心的痕迹

2018年5月29日

一路走来,电子产品改变了。当然,技术不断发展与改进。偶尔,有一个改变进步打开新的机会为我所做的一切。一天我们把针从周边包的底部是一个这样的一天。一个表面是一回事,山球栅阵列(小袋)的“杀手级应用”,利用周围的小型化quad-flat-pack过去的设计。对于那些QFPs,鸥翼的领导可能会间隔不超过0.5毫米边缘。(我们现在低于。)导致沥青有限数量的针可以合理的设备上。填写排列的几何优势从边缘的连接是一个飞跃。

它还没有做好芯片团队的工作的一部分。球从已经取代了扇出在组件级别。死与衬底,通过将信号的另一边的衬底焊锡球。芯片规模封装可以残酷的让所有的网。幸运的是,大多数电子设备仍有较大的形式因素。如果你能高于0.8毫米小袋,那么你可以找一个标准的PCB施工方法,将满足您的需求。早在2016年,我听到了EE承认它是一个错误尝试只使用QFN设备为一个项目,因为他们越来越难。

BGA

我们陷入了一个800针SOC !好吧,我用的例子是没那么糟糕但是,我们面对眼花缭乱的连接路由;我们需要一些策略。这就是我要做的。地面。一个对一个,每一个地面销通过。这可能是10%或更多的连接。将剩下的大蛞蝓在传统的中间包。我们得到相同的物理结温度无论包装的情况。很可能,你会从所有的针通过以某种方式连接。 The point becomes to preserve those ground vias and only gang two together to perform the miracle of creating space where there was none before. The ball map is not going to yield all of its secrets on the first try.

我会告诫将扇出通过在象征层面。它会使你变成一个技术。我可以作证,奇怪的事情有可能发生,当你更新设备通过类型与一个内置的生成。所有没有联系了针突然通过。清理烂摊子是一场骚乱。

使用你的技能或semi-automation副本创建短跟踪,通过相邻垫除了那些外部行或行和,当然,没有联系了。外行照料自己,路由在外层。如果这一行里面还可以逃脱的外层,图以及在分配的房地产周围的设备。目标,在这种情况下,由传播密度较低的层数。路线尽可能在顶部。如果PCB没有房地产,不是双方已经覆盖组件,然后把这个建议继续掌握人类发展指数。

填写的域

BGA技术经常最终被双面所以电力和地面之间的解耦帽可以嵌套。小型股有意义和有必要这个音高下降。有些设备几乎乞求对角位置的限制。好PCB布局的基本骨骼开始照顾的权力。尤其适用于移动产品。电源完整性工程师会很感激如果你可以在层叠的最强大的动力飞机高身体接近设备。层叠的中心线上方将是一个好去处。

即时通讯年龄信贷:作者。注意学习其他电路远离diff-pairs底视图。

大多数层叠的工作方式,比其他的一些层做出更好的路由层。如果我有一个处理器上的总统委员会采用通孔技术,第三层是留给我们一个9层通过存根在z轴。如果董事会不back-drilled,这可能是一个粗糙的方式去你最需要的电路。所以我们考虑到这些小差异,当我们做我们的高速度和/或射频路由第一。保存不层为未来的改进。这将是一个坚实的地平面与平面分割权力。用它来那些短运行不跨越任何缺口。奥巴马期间,该技术得到了名字“纾困层”,它卡住了。如果你得到整个路由和几乎没有触及纾困层,你准备好牧师2。

约束

你应该烤所有适当的阻抗谱线宽度和空气间隙的设计。他们可能无法实现设备的限制占用。我们解释这部分做的工作衬底的PCB水平和使用区约束规则基本上是一个妥协的任何工作和应用在任何层是必要的。如果我可以帮助它,我不脖子以下的痕迹只是因为他们进入特殊规则区域。所创造的动力区层而不是所有层。理想情况下,唯一的几何改变是通过规则的铜倒,倒可以销之间的领域。

即时通讯年龄信贷:作者——注意通过大小和空气隙内周边设备的自动收缩。

微分对可能是一个麻烦,因为他们想保持并排。为他们创造一个频道可以通过移动行或部分行通过从一个象限到另一个地方。想象的典型观点BGA扇出,所有的通过辐射中心。左上角的通过所有路线左上角等等。关闭垫层显示一个十字形的通道通过四个单独的网格之间的方式。这些更广泛的空间从不同方向通过中间不总是正确的设计。你可以“头发”一行需要脂肪形状或一个气隙。不要让对称妨碍你销逃跑计划。

路线和痕迹

我法师来源:作者。注意通过发射不同方向的这种自上而下的观点。

会有例外,但它很少是一个好主意的路线通过销。这将切断通道需要,特别是在印刷电路板低layer-count作为设计参数的一部分。90%的时间,通过它们之间的间隔,这样可以发送一个跟踪。两轨道之间通过是一个奢侈品,告诉我,我们使用的设备在市场上可能不会太久。这一趋势,然而,对窄线占用较少的层。线宽的压力,气隙和通过大小分享消失的空间。