焊点的解剖学

生活与铅和氟利昂组装更容易。是的,氟利昂是一种温室气体,污染大气。铅毒害一切。铅和氟利昂承诺后的生活是更好的地球人不关心组装的电子产品。

欧元区的根源lead-ban RoHS倡议在商业产品。加州,中国,和其他几个人也有规则。含铅焊料有一个更易于管理的窗口过程,但船已经航行。共晶Sn63锡/铅焊料依然存在,但是它有特殊的处理规则如上所述。如果“共晶”是一个奇怪的词,它归结为融化和冻结在一个狭窄的温度范围。

降低铅锡的熔点和软化。溴和氯化合物包含卤素的攻击表面污染物,提高可焊性。虽然这些都是一些有毒元素。这些天我们将无卤。似乎一切都运转良好的不可接受的副作用。就像食物,味道好,它可能是对你有害。

纯无铅锡的熔点在230 c的高,但并不是可怕的PCB组装考虑一个典型的无铅焊料概要文件的峰值250 c左右。与此同时,一些金属,包括锡很容易“胡须”,超薄倒刺生长出焊点,会导致短裤。丰田了解了其中的艰辛。锡胡须和RoHS,总的来说,是有点像气候科学;很多否认者尽管证据。我们仍在寻找一个替代选择。

创建了各种合金,在寻找一个理想的解决方案。锡仍在广泛使用,但它与银的合金,铜、锑和即将开业的unobtainium。Sn96根据科斯特是一个流行的选择,通用汽车(General Motors)的焊料供应商。96是锡银占的百分比。在许多配方铜占一半比例。

图片来源:作者

清洁还是不干净

除了现代合金的熔点越高,良好的焊接是氧化的最大的敌人。我们留出不正确的足迹。自由女神像的铜绿是铜皮肤的污染。(我喜欢绿色比橙色。)她不会焊按原样。她的妆会剥夺了。通量是反对这个腐蚀性敌人的武器选择。

酸通量是最积极的,用于铜管道。必须彻底清洗掉,给PCB组装问题。

奇迹疗法是一样的东西,小提琴和棒球选手使用弓和蝙蝠俗气。松香是由松树和的sap变得酸性高温冷却后更良性的。就像任何你知道吗?

留下的残渣用洗涤剂和水可以删除。通常是洗了检验的目的或美学或两者兼而有之。你必须立即清洗过程——要么一无所有。可焊的地面的版本是这个过程。如果你试图洗干了sap的你的车,你明白了吧。

松香是稍稍导电,因此它可以关注在某些应用程序中。你可以辨认出两个多松脂的别针右边的橙色继电器顶部中心的标题图片。模糊但这是我的照片,我的玩具!

向董事会的房间

缩略词丰富的涂料我们把裸铜的PCB的土地。HASL, ENIG、ENEPIG ENIPIG百,噢我的天!我们的目标始终是相同的。绿色阻焊层,闪亮的焊接。铜和银玷污几乎立即开始。如果你想板金铜,原子不相处,所以创建ENIG增加了镍的障碍。

这一切引起了臭名昭著的黑色垫00年代的崩溃。现在有关规范要求更薄的金层,和帮助。这个行业仍然是吓坏了。黄金的高贵的邻居在元素周期表,钯被称为压制黑人垫的瘟疫。也有白色和紫色的瘟疫。黄金是不错,但不是很好。

疯狂的科学家和冶金学家仍炸毁实验室试图找到方法加入金属可靠、可重复的,环保的方式。保持一定数量的焊料在每个连接上是很棘手的。焊料球和桥接是太多的经典标志。空洞或head-on-pillow拨款不足的焊料。杂质、湿度、non-coplanarity渣滓,牛肉干输送机运动垫,不对称组件阴影或太靠近边缘都可以影响焊接的魔力。

焊接缺陷解析100种不同的方式。有很多方法可以做到这一点是错误的。你通常想迎合最昂贵的组件在董事会时红外烤箱概要文件,粘贴配方和模板几何。然后,有精致的陶瓷和线绕包只是因为。统一放置,这样他们经过烤箱侧向而不是一次一个领导有助于保持你的微妙的零件从打破。

专家提示:不要淹没在垫不使用热救援辐条。如果你一定要,然后更改阻焊层打开之前存在的土地的洪水的大小。

另一个困难的部分是电介质,能承受无铅温度远足。板翘曲、分层、囊尾蚴,垫起等等都是问题加剧了高温钎焊。隐藏的杀手:余热过早年龄全会。

没有银弹。权宜之计解决方案出现,然后变得站不住脚的下一轮的小型化。这是一个恶性循环。

看不到尽头

直到该行业成功,我们不得不熬夜与聪明。当前的味道是tin-silver OSP完成。如果有OSP的规范,在评论中让我知道。这是最薄的保质期比较短,但周围涂层。

ENIPIG是潜在的有进取心的人的时刻。黄金的价格是一个司机。金/钯是比黄金更薄/镍与ENIG得到。有其他人,所以这还远未结束。

最终的想法

几何图形的脚趾,一边跟鱼片或圈子小袋是不可变的需求。模板是一个变量。我们看到很多不同的修补以及粘贴组成。每个组件供应商似乎有自己的推荐热剖面。我们的行动项目是保持同步的发展和更新我们的笔记,并相应地padstacks。所以要跟组装房子众议员带他们出去约会,分享一壶能使人吐露实情的麻醉药。让他们在谈论他们所面临的问题。组装产量(底线)依赖于它。

---