可接受的镀通孔填充比例IPC标准
通孔部分有时被视为爱好者的域,但商业现实是完全不同的。通孔零件放置连接器,pogo别针,电力电子元件、变压器、和更多。当这些组件焊接加工,金属化孔领导必须满足一定lead-to-hole直径比,和最少的焊料渗透需要可接受性。
如果您使用的是什么线索或剪领导?可接受性标准的变化和能做些什么在PCB布局调整这些因素?本文着眼于如何处理这些点对通孔组件,以确保高质量的组装与可靠的通孔组件安装。
通孔需要最低焊料填充
以确保足够强烈的坚持镀通孔墙壁、金属化孔组件导致需要最少的焊料填充以及铅的长度。这包括一个组件的情况下导致太短适合完全通过PCB,所以不会出现焊角焊缝的背面板组件固定到金属化孔桶。
这里我们有两个可能的通孔元件组要求:当金属化孔长度较长板厚度,长度和铅被剪短于董事会厚度。两组资格要求可以找到在ipc - a - 610和j - std - 001标准。
长导致
当长时间存在,他们伸出通过双方的董事会,必须有一个角的两边。根据ipc - a - 610标准,焊接角应:
- 湿镀通孔筒的整体;
- 焊接也应该湿董事会领导的对面;
- 最低可接受的焊角应该扩展组件领导至少1或2.5毫米直径,哪个是更少;
- 如果弯曲,弯曲的角过去不应该延长组件的领先优势。
类似的需求中指定的j - std - 001,尽管润湿到土地是这个标准的叫了出来。
焊料鱼片可以看到在这些通孔组件。
短或剪了
产品要求低调通常使用SMD元件,但这些董事会可能包括通孔组件与剪线索。大多数金属化孔组件将会导致更长的时间比标准厚度的PCB,领导会戳远远超出底部一侧的板如果组件位于上方的冲洗层。减少配置文件,比如在董事会的情况下将被放置成多层结构,导致将剪这很少有以下突出PCB。
有时,导致剪要小于板的厚度。在其他情况下,如销头,就可能选择这样他们总是比板厚度小,所以他们不会伸出董事会通过底部的一面。这也意味着不能与焊料润湿底边垫在ipc - a - 610标准。
短或剪下铅长度可以接受IPC标准?根据j - std - 001的IPC标准,铅长度短于PCB组装的厚度是可以接受的:
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可以找到类似的声明在ipc - A - 610。
这需要大量的焊料有时被称为镀通孔桶填满。简称为线索,通过底部的董事会不突出,通孔填充比的最小值75%。
控制焊接的应用程序
如果长时间使用,您通常不需要指定润湿要求镀通孔。只要你一个参考资格标准,你的汇编程序将理解需求和建议可以在任何设计更改需要这些。如果使用自动锡膏分发器,它可以设置为控制焊接组件应用于土地的数量。
短,你可能需要限制数量的焊膏沉积到组件的土地上。这可能包括:
- 指定存款体积减少组装笔记
- 减少粘贴面具开放组件周围的土地
第二个选项将减少焊接掩模的应用通过一个模板,但是它不会适用于自动化配药。简称修改粘贴面具空缺导致之前,确保你咨询你的组装。
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