简要介绍不同类型的PCB过孔

2019年6月18日

简介

在单层PCB中建立连续性相对简单——只需使用走线将电路中的组件连接在一起。在这种情况下，过孔不过是一种垂直下到地面并完成电路的方法。

但一旦你得到多层pcb，过孔变得更加复杂。管理您的板的不同层之间的连接成为一个多维的难题，需要您平衡物理约束与EMI / EMC考虑。

如果你想让你的PCB制造，它有助于能够沟通你正在尝试做什么与任何给定的通路。在这篇文章中，我们将带你走过不同类型的过孔，这样你就有了你需要路由自己的多层设计的灵活性。

通过洞

拿起一个印刷电路板，面向灯光。如果你能看到光从一个小孔照进来，你看到的就是一个通孔。最常见的通孔类型是镀通孔(PTH)，包括在PCB的所有层中钻一个孔，直到从另一侧退出。PTH的壁镀有一层薄铜，形成导电桶，将所有层连接在一起。也有非镀通孔(NPTH)，主要用于装配和/或操作使用的安装/工装孔。

盲目的通过

如果当你将PCB面向光线时，光线没有穿透，那么你看到的就是一个盲孔。这意味着洞停在板的内层之一。盲目的通过将单板的外层连接到一个或多个内层，但不能从单板的另一侧伸出。作为印刷电路板设计变得更加复杂，PCB的空间就会变得有限——没有理由为了实现所需的连接而穿越更多的层。

在生产车间，钻一个通孔比制造一个盲孔更容易，因为你必须精确地停在板内的某个深度。这种增加的制造复杂性反映在盲孔和通孔之间的相对成本上。

通过埋

有时你需要在一个板的两个内层之间进行连接，但不需要这样做，也缺乏钻透整个板的空间。埋通孔将板的一个或多个内层连接在一起，而不穿过外层。终极节省空间，也是这个列表中最昂贵的选择。创建一个盲孔需要额外的制造步骤来堆叠和钻孔内层，然后再将它们添加到板的其余部分。这意味着你需要确定是否真的需要盲孔，或者是否可以通过盲孔或通孔来节省成本。