对大电流通过缝合的痕迹
关键的外卖
大电流跟踪如何产生负面影响董事会的可靠性和使用寿命。
热通过缝合和电气问题的动机。
进一步的设计技巧,以适应大电流的痕迹。
通过缝合可以用来帮助管理大电流在电路板的路由
大电流设计是必要的,但它可能会导致一些不愉快的后果在PCB布局如果利用不当。电力和地面必须正确地管理和分配设计多个不同组件的连接。
一种技术用于管理缝合通过大电流的PCB布局,提高系统设计的能力,热转移和电通量密度与当前通过董事会。分析工具也可以结合通过缝合对大电流跟踪,以确定有效的权力是如何被送到并从飞机转移。
为什么使用大电流通过缝合的痕迹?
权力饥饿 |
设计的飞机将不得不适应不同网络通孔通过和跟踪路由在这些层的必要性。任何路由功能减少载流区域,可能会导致表现不佳或间歇性的功能。 |
热点 |
热电气路由路由是对称的:过度变细的铜带着大量的电流会导致糟糕的运输的热量从其产生来源。这可能导致的早期老化板材料和组件之前最终设备失败。 |
屏蔽 |
对大电流通过缝合的痕迹也可以提供屏蔽被间隔足够近在冒犯痕迹(这一过程称为通过击剑)减少平面耦合。此外,这种屏蔽可以通过屏蔽的董事会可以扩展。 |
大电流在电路板上的担忧
许多系统需求高功率的操作,和这些系统内的电路板需要进行大电流没有失败。如果董事会导体缺乏鲁棒性来处理当前的需要,它可以失败电或机械。例如,一个电路板,没有使用足够的金属进行电流通过其功率飞机和痕迹可能会变得太热。如果热路由很穷,持续的热量可以强调组件的正常运行,根据他们的热功率。任其发展,热会导致过早衰老和电路板的最终失败。
另一个例子的潜在负面影响大电流在一个电路板的物理故障板的结构。裸板制造的标准材料将容忍热不改变底层材料特性其玻璃化转变温度(Tg)。FR4,标准材料用于PCB制造、Tg评级130℃;在这个温度,严格的形式让位于更韧性状态,迅速降低其结构的完整性。然而,失败可能发生之前,Tg温度达到由于压力的不断积累和在其他董事会材料潜在的灾难性故障。避免这些和其他大电流的问题,因此,需要仔细PCB布局方法。
短的和直接的权力和模拟跟踪路由组件之间
电和热考虑大电流电路
大电流可以创建一个很大的噪音在电路板,尤其是当前有关开关型电源。相关的大波动电流切换开关状态之间会产生电磁干扰,这将增加强度的上升时间切换(即增加速度。高效的CMOS电源组件)。过滤将是必要的,但精明的设计师可以使用可制造性设计(DFM)布局技巧来减少噪音的来源:
电源电路中组件应放置足够近短和直接跟踪联系。
电源组件都应该在同一边的董事会来缓解路由和提高性能。
大电流的组件供应,电感器和集成电路,应该尽可能接近彼此减少阻抗和功率耗散环境。
设计痕迹尽可能宽保持低电感和减少EMI的潜力。
这一战略将承受更大的控制大电流的电和热的问题供电电路,但仍有路由的问题大电流的其他领域。通常,设计师将无法修改个人跟踪的厚度分层盘旋飞行(这是固定层);相反,设计者可以添加额外的体积,通过路由跟踪故意跨多个层。这就是缝合通过弹簧采取行动。
对大电流通过缝合痕迹的PCB布局
当路由大电流跟踪,它总是最好使用尽可能多的金属增加热容和降低电感。当没有足够的房间在一层板的权力痕迹一样宽的必要的,设计师可以配合通过数组痕迹的不同层之间传递。解决方案是路线的权力痕迹在多个层。顺序链痕迹以这种方式有效地增加了当前整个层利用承载能力和可能打开额外路由或组件放置在外层空间。
功率跟踪缝三通过跟踪另一层
虽然缝合痕迹提供更大的弹性大电流,仍有需要高热量积聚消散。热通过使热路由外层,在更大的表面积艾滋病通过对流和辐射耗散机制。
这里有其他的大电流布局考虑要记住在布局:
- PCB制造:如果你的董事会将会运行很热高电流,它可能是最好的去探索其他材料能够处理更高的操作温度。虽然这些材料可能会更昂贵,但他们最终可能会节省你长期费用通过避免thermal-related问题。你也应该与你合作制造商开发的最佳层分层盘旋飞行飞机配置和权力策略大电流板。
- 板厚度:通过增加板的厚度可以增加铜的重量给你一个更厚的痕迹。这可能会让你减少跟踪宽度,允许更多的路由和组件位置的房间。与任何制造问题,这些变化应该同意你的制造商在你包括你的设计。
- 自动化装配:正如我们所见,更高的电流需要更多的金属电和热的原因。在同一时间,同一金属消散不良热为PCB组装操作期间还可以创建问题。大面积的金属可以为更小的部分创建热失衡可以影响他们的焊接。为了避免这种情况,请确保使用限热槽直接当连接部分宽或大面积的金属痕迹。
- 组件放置:部分高电流和运行热不应放置在板的边缘,如果是可以避免的。通过将这些部分对董事会的中心,有更大的空间热被董事会自然消散。
在所有这些设计技术,最好的资产,你为你工作的特性和功能在你的PCB设计工具,我们将看看下一个。
约束管理器在快板PCB编辑器被用来建立设计规则
使用大电流跟踪的PCB设计工具布局
设计工具是设计师的媒介实现布局的变化,这意味着更全面的设计工具的解决方案,需要更少的时间来完成任务。形式服从功能,董事会功能可能会改变形状和大小,取决于他们在设计中的作用。例如,电力和地面跟踪通常需要更大的宽度比信号由于增加电流。通用规则集将阻挠路由,更不用说任何信号或地区董事会要求他们自己的规则;有时是不同的电源网需要不同的宽度取决于当前他们携带的数量。帮助这些挑战的排版设计,PCB设计工具包含设计规则约束管理器等功能,允许设计师定制他们的规则检查系统。
路由与缝合通过大电流跟踪需要一个聪明的规则集,涵盖了一般和特定的情况下。约束管理器在布局规则建设高速简化了这个过程。功能设置也延伸到PCB组件间距和小模数等制造业焊接掩模规则,或电气参数,如时间和延迟。抑扬顿挫的PCB设计和分析工具支持用户提供可定制的DFM和完全集成OrCAD PCB设计者。
大型电子产品提供商依赖节奏产品优化能力,空间,能源需求为广泛的市场应用。了解更多关于我们的创新的解决方案,跟我们的专家团队或订阅我们的YouTube频道。