倒装芯片封装过程

关键的外卖

• 倒装芯片技术提供了一个直接和高效的芯片和基板之间的债券,取代传统的导线连接。

• 倒装芯片过程包括晶片碰撞、对齐、回流、可靠和有效的电子包装和封装。

• 不同的晶片碰撞过程,如焊料碰撞,碰撞,碰撞,和胶粘剂碰撞,提供灵活多样的应用需求。

芯片晶片碰撞后一步

倒装芯片封装过程是一个重要的方法,电死连接着一个包。与传统方法使用电线相互连接,倒装芯片包装使芯片和基板之间的直接和有效的债券或包。这个通用的过程兼容各种基板,包括层压板PCB,聚酰亚胺、玻璃、陶瓷、硅和塑料包铅帧。

倒装芯片封装过程扩展其效用个人死包装。它可以用来直接把死PCB板,无论周围组件利用倒装芯片技术,配置通常被称为倒装芯片。

通过消除性能有关的问题电感和电容有关债券电线倒装芯片,进一步巩固了自己作为一个可靠的地位和高效的电子工业包装解决方案。见下文的介绍倒装芯片封装过程。

倒装芯片封装过程

倒装芯片包装流程步骤

步骤1:晶片碰撞

在制造过程中,附件垫在芯片表面的金属化以增强其焊锡接受。促进倒装芯片碰撞(或晶片碰撞),导电疙瘩或焊料球放置在债券垫的死亡。这可以通过各种流程,包括焊料碰撞,碰撞,胶粘剂碰撞,统称为晶片碰撞。这些肿块为多种功能,如建立电气连接,促进热传导,防止电气短裤,并提供机械支持倒装芯片。

步骤2:对齐

后创建了疙瘩,芯片被削减,死与导电疙瘩趋于一致,确保精确的位置。校准的准确性是至关重要的,在几微米的范围与要求可靠的功能。

步骤3:回流

在回流阶段,调整和翻转死后到衬底上,导电肿块进行加热和熔化的过程允许导电材料均匀分散到债券垫。回流过程提高焊料的润湿性和减少死亡和衬底之间的差距或对峙。回流通常通过超声波热粘合或回流焊过程。

步骤4:封装

封装包括填充模和底物之间的差距。密封剂是仔细地沉积在死的边缘和流经死和衬底之间的差距,有效地填补空间之间的疙瘩。额外的沉积在死亡的边缘上执行完成封装过程。未充满的材料有多重目的,包括增强机械强度和可靠性。它起着至关重要的作用在解决模具和衬底之间的热膨胀不匹配,降低导电疙瘩热疲劳,延长他们的寿命。此外,它创建了一个小芯片的电路和底层之间的空间安装。在许多情况下,一个electrically-insulating胶粘剂用于填充不足。这个胶提供了一个更健壮的机械连接,作为热桥,并防止焊点应力。

一旦治愈,未充满材料芯片包装和安全地连接到板,完成倒装芯片封装过程。

晶片碰撞过程深度的变化

倒装芯片封装过程的第一步,称为晶片碰撞,可以通过各种不同的流程,每个都有其独特的特点。

• 焊料撞涉及放置underbump金属化(UBM)债券垫,去除氧化层,定义solder-wetted区域。这于是可以通过溅射沉积、电镀,或类似的方法,作为一个接口之间的债券垫和焊料。

• 电镀的碰撞,另一方面,利用湿化学清洗过程Al债券垫去除氧化层,其次是化学镀镍形成凹凸的基础。这个电镀提供所需的厚度和覆盖率。

• 另一个倒装芯片碰撞过程螺柱碰撞,涉及融化的线创建一个自由球或球体,将它附加到债券垫,然后断裂。生成的螺栓在债券垫利用债券倒装芯片衬底使用导电胶粘剂或超声波热过程。螺柱碰撞可以使用标准钢丝焊接设备。

• 最后,胶粘剂撞采用导电胶颜色标明了一个underbump金属化层债券垫。这个过程可以安装在基板上形成导电疙瘩,使用导电胶粘剂。包含各种胶粘剂类型的胶粘剂倒装芯片技术,包括聚合物和各向异性导电胶导电粘合剂、虽然可以使用导电胶粘剂。虽然胶粘剂技术不需要清洗,他们更具有挑战性的返工,可能有更高的热电阻,使他们不太适合特定的应用程序。

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