射频PCB分层盘旋飞行指导

关键的外卖

• 适当的射频PCB分层盘旋飞行设计是至关重要的维持信号完整性,减少串扰,减少电磁干扰(EMI)高频模拟设计。

• 解耦和信号完整性射频PCB分层盘旋飞行设计中是至关重要的因素。整合内部权力、地面的飞机、相邻位置提供有效的解耦和支持力量完整高速数字接口。

• 材料选择射频PCB分层盘旋飞行设计中起着重要作用。所选的材料应该表现出较低的信号损失,散热功能,和一致的性能在宽的频率范围。

射频PCB分层盘旋飞行几乎都是多层,至少有四个和经常更多的层。

工程一个智能射频PCB分层盘旋飞行是至关重要的,以确保高频模拟信号的完整性,防止串扰,并减少电磁干扰(EMI)。是否这是一个复杂或简单的项目,设计一个好的分层盘旋飞行可以极大地增强你的定义射频电路的长期的可靠性、性能和成本效益。我们将讨论最佳实践、例子和材料选择工程射频PCB分层盘旋飞行。

射频PCB分层盘旋飞行一般实践

射频PCB分层盘旋飞行设计确保信号和电源完整性,特别是在射频设计,干净的模拟信号是至关重要的。关键电路之间的隔离块是一个主要的问题在射频PCB设计分层盘旋飞行,因为它可以防止射频不同区域之间的干扰,保证了模拟和数字信号的分离。这需要仔细考虑的设计布局和分层盘旋飞行。

另一个重要方面是解耦,包括提供足够的电力和地面之间的解耦飞机维护权力的完整性。当设计一个射频PCB分层盘旋飞行,推荐使用至少一层与内部权力配置和地面的飞机。将电源和地面飞机在相邻的内部层允许有效的解耦和权力的完整性,而组件可以方便地放置在地平面的表层毗邻。

所选的PCB分层盘旋飞行显著影响权力的可访问性和地面连接的布局和影响空间路由信号。此外,高频射频电路板材料必须满足特定的要求操作,包括低信号损失,能够消除多余的热量由董事会,和一致的性能在宽的频率范围。

规划你的射频PCB分层盘旋飞行

当设计一个射频PCB分层盘旋飞行,层数是一个重要的考虑。低层计数板通常不适用于射频多氯联苯,因为他们缺乏足够的空间力量,地面和信号层,而会议目标阻抗要求。因此,更高的层数板是必要的。

双层板的有限的空间使它不切实际的适应印刷电路和impedance-controlled痕迹,除非所有的路由都是共面线。这个限制对射频信号的位置和路由带来了挑战,使双层董事会不适合射频电路板设计。

另一方面,层板略好。在这个配置中,所有的射频信号和组件都可以放置和路由在一层,底层可以用于电力、数字信号和其他外围设备。另外,底层可以用于印刷低频射频电路。如果需要两个信号层,可以指定两个内部层放置接地(接地)提供隔离和阻抗控制两层。

最佳射频电路板性能,六个或多个层通常推荐。这种分层盘旋飞行允许阻抗控制路由层外表面,而飞机上层提供信号之间的屏蔽层。此外,将权力和地面的飞机彼此相邻的同侧核心提高感谢interplane增加去耦电容。在董事会,以确保一致的参考电位,使用缝合通过地面的飞机应该是相互关联的。

射频PCB分层盘旋飞行的例子

是非常重要的,以避免错误的紧密耦合的飞机在PCB的中心大信号之间的电介质层和飞机。虽然此配置可能提高interplane电容,它不会导致信号完整性,减少串扰、或电磁兼容性(EMC)。这就是为什么使用一个层板分层盘旋飞行建议至少。

加强基础课的EMC性能,建议位置信号层尽可能接近飞机,理想的间距小于10毫升。此外,使用大型核心的厚度大约40毫升之间的权力和地面飞机在保持整体衬底厚度2毫升左右为宜。这痕迹和飞机之间的紧密耦合减少串扰跟踪和帮助维持可接受的阻抗之间的水平。

射频组件和跟踪定位在顶层,紧随其后的是一个地平面和电源平面。在底层,所有non-RF放置组件和痕迹。这个配置确保最小的射频和non-RF元素之间的干扰。相邻的地平面的存在使直接和高效的地面返回当前路径。

这个PCB分层盘旋飞行,目的是为了方便背后的概念一个混合信号设计方法将数字信号在两个信号层和射频信号在另一个信号层。将射频信号在上面层允许50欧姆阻抗路由跟踪宽度窄、完全的隔离的数字部分。可以利用底层控制阻抗微分对迎合数字接口。最终,电源/地平面组合确保必要的解耦对权力的完整性,有效支持高速数字接口。

确保你的射频PCB分层盘旋飞行保留信号的完整性

易受噪声模拟组件,可以传播到输入和影响下游的信号。这敏感源自他们操作的线性政权。相比之下,数字组件运行在饱和,需要更大的噪音导致错误。适当的分层盘旋飞行设计和布局确保隔离,防止高频模拟信号之间的干扰,低频模拟信号和数字信号。在高速PCB设计,减少信号损失至关重要。将高频信号飞机附近地面飞机,将电力飞机附近地面飞机增强的解耦,和路由低频信号非关键层帮助优化信号的完整性。

关于射频电路板的接地

对于每个射频层,它是明智的一个专门的地平面。这地平面定位直接低于相应的层,以确保最短的电流路径。

此外,地平面应该是连续的,没有任何优惠。休息在地平面的存在可以为当前创建更短的路径返回,这是不可取的。因此,保持地面的完整性和连续性的飞机是至关重要的。

材料选择为您的射频PCB分层盘旋飞行

射频多氯联苯是专门生产使用的材料符合要求高频操作。这些材料必须表现出较低的信号损失,在高频操作维护稳定,具有散热效率的能力。介电常数的值的一致性(DK),损耗角正切(tanδ)和热膨胀系数(CTE)宽的频率范围也至关重要。通常,这些板的介电常数的值从3到3.5,而损耗角正切值介于0.0022和0.0095 10 - 30 GHz的频率范围内。

的衬底材料,建议利用聚四氟乙烯(PTFE)或陶瓷。在高速PCB操作,这些材料应该显示一致的介电常数,损耗角正切,CTE的特点。陶瓷基板如罗杰斯特别适合射频应用程序在各种选项。然而,重要的是要注意,这些陶瓷基板更脆弱,常常含有有毒成分,因此,多昂贵的制造。

因此,有一个相当大的动机利用FR4作为衬底材料的成本。不过,值得注意的是,FR4有限速10 GHz左右由于衰减。实现可靠运行达到或接近10 GHz可以挑战和依赖于特定类型的因素如FR4使用和制造房子的功能。同样,罗杰斯基质产生的低质量的制造商可能表现不佳而FR4从高质量的制造商。

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