射频PCB设计指南
关键的外卖
PCB基材展示良好的绝缘和制服介电性能可以用于射频多氯联苯。
在射频多氯联苯,RF跟踪路由在顶层,立即被地面层和权力的飞机。
最常用的射频痕迹是共面波导、带状线和微带。
RF PCB设计不同于低频率或频率PCB设计,随着高频给予困难时遵循标准的指导方针
无线电频率是指高频信号。射频PCB设计不同于低频或线频率PCB设计,随着高频造成困难时遵循标准的指导方针。射频PCB设计指导方针提供了最佳实践构建一个表现良好的射频电路板,考虑信号完整性、可靠性、效率,等等。在本文中,我们讨论了射频PCB设计的最佳实践。
射频多氯联苯
一个射频PCB印刷电路板,利用射频频率。可以模拟或数字设备集成到一个单一的董事会在射频PCB设计。射频PCB的高频操作需要不同FR4以外的PCB基材。同样,模拟和数字射频pcb组件使混合信号板,和集成需要做仔细,避免信号传输和完整性问题。
RF PCB可以低功率或高功率。射频PCB设计指导方针会发生轻微的变化取决于频率的能力和范围。
一个标准的低功耗射频电路板可以定义如下:
一个PCB基材展示良好的绝缘和统一的介电性能。对于低功耗应用程序,标准FR4将工作。
任何射频PCB设计要求的最短连接组件之间。组件是密集的射频多氯联苯。
大多数射频多氯联苯包括模拟和数字设备和组件。在这样一个混合信号的布局设计,必须分开模拟数字电路和射频部分。推荐的距离大于20毫米。然而,在对射频PCB设计,它应该至少10毫米。
减轻射频接地问题的多氯联苯,让数字地面远离射频部分。
不强制使用表面安装组件在射频多氯联苯。然而,使用表面挂载设备(SMD)改善射频多氯联苯的空间利用率。SMD元件小别针与镜头组件。
射频PCB布局的考虑
有不同的参数需要考虑前一个射频PCB布局设计。
电路功能
操作频带
电压和电流
射频设备类型和权力
EMC
信号完整性和可靠性
堆栈结构
射频设备散热和收获
隔离
灵敏度
过滤
偏置
阻抗控制
阻抗匹配电路连接
位置
外部结构尺寸
屏蔽腔
封面大小
PCB设计指南
即将到来的部分将讨论RF PCB设计指南基质选择、层解雇,跟踪设计。
射频PCB基板的选择
某些基质增强射频特性
射频多氯联苯处理低MHz频率高GHz。PCB的选材很重要,以确保信号完整性、运行可靠,在高频率和一致性。因素考虑而选择PCB材料有:
介电常数
热膨胀系数(CTE)
损耗角正切或耗散
RO4000,一些常见的材料是RO3000 RT /特耐用,等。射频PCB层叠的铜材料的选择也十分重要,因为它影响皮肤对信号传播的影响。
PCB层堆栈
射频信号和飞机的垂直排列大大影响性能
需要特别注意的射频PCB设计层叠。一些关注的领域是:
隔离的痕迹
组件之间的距离
组件的位置
层安排和计数
电源去耦
在射频多氯联苯,射频痕迹上层路由;当前层地面和飞机。直接地平面确保最小地面电流返回路径。non-RF痕迹是放在底层射频和non-RF组件之间的干扰减至最小。
射频PCB跟踪设计
从标准设计射频离开痕迹明显
射频PCB痕迹很容易传播损失和信号干扰问题。射频特性阻抗跟踪设计的主要问题。最常用的射频痕迹是共面波导、带状线和微带。设计时应该遵循的一些最佳实践射频PCB痕迹是:
为了消除衰减,保持尽可能短的痕迹。
从来没有一个射频跟踪和non-RF跟踪平行,因为它引入了它们之间的干扰。
测试点应放置在跟踪维护的阻抗匹配值的痕迹。
包括弯曲结束改善射频电路板的性能。
射频PCB设计指导方针从PCB基材选择培养良好的射频电路板。节奏OrCAD可以帮助你设计电路板处理射频和non-RF组件和设备。
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