QFN包热阻支持高功率应用程序
关键的外卖
QFN包是用于半导体行业由于其体积小,负担得起的价格,电特性和热性能。
芯片级,热能是由热代晶体管功能,和热能产生由于芯片电路的电阻层。
接触热垫的热阻降低QFN包。
QFN包是用于半导体行业由于其体积小,负担得起的价格,电特性和热性能
QFN包流行在半导体行业由于其体积小,负担得起的价格,良好的电特性和优异的热性能。高的热性能与QFN包是可能的。QFN包热阻价值取决于环境温度,使用类型的PCB板,印刷电路板的层数等。QFN包热阻较低,提供了一个极好的热路径。
我们将探讨本文QFN包及其热性能。
半导体集成电路热管理
芯片的热环境是很重要的,因为它影响性能和可靠性。所有可用的ICs在市场上,有一个最大值结温数据表中指定的安全运行。每当结温度超出上限,它影响集成电路的可靠性和性能。
IC中使用的包装是至关重要的有效的热传输的集成电路向董事会或环境。芯片级,热能产生在两个方面:
热发生在晶体管的功能。
热能生产由于芯片电路的电阻层。
保持芯片的生活,下面的最高温度需要保持数据表中规定的值。集成电路封装影响热如何从晶体管连接或电阻层环境。包的热阻是重要的,作为一个较低的值表示热能传输更快。
让我们看看如何建立热管理QFN包。
QFN包
扁平无铅(QFN)包是受欢迎的,由于其成本低、体积小、良好的电气性能和散热功能。QFN包的热力性能的主要原因是它们用于汽车系统、工业强国的应用程序,和消费电子产品。引线框架包是广泛应用于高速和高频应用程序。QFN的暴露桨包使它适用于高功率系统。
QFN包热阻
热阻是衡量如何有效集成电路包在散热。一般来说,热电阻的温度上升1瓦特的功耗IC。热敏电阻的单位是°C / W。在数据表中,“符号是用来表示热阻。
QFN包设计暴露桨。这个接触热垫的底部包直接焊接到印刷电路板。这种类型的连接建立一个热传热路径从董事会的死。接触热垫的热阻降低QFN包。热垫作为集成电路内置散热器,携带的大部分热能生成和消散PCB。
QFN包变体
由于他们非凡的热性能、QFN包是用于电信、便携式消费类产品以及汽车电子产品。随着对QFN包的需求增加,市场上不同的变体被释放。其中一些是:
微引线框(MLF)包
无铅塑料芯片载体包
四无铅的包
所有这些属于QFN包装家庭和表现出相同的热力性能。需要小型化和快速性能鼓励其他变体的发展。让我们仔细看看高功率扁平无铅(HQFN)包。
高功率扁平无铅集成电路大功率应用程序包
ICs的热性能影响性能,生活,整个系统的可靠性。小型化,ICs面临挑战的热力性能,作为散热面积急剧下降。
一个包装样式支持小型化和热性能是大功率QFN包。高功率QFN包是专为大规模的功耗。尽管HQFN包是基于引线框架设计(就像基本QFN包),他们可以从双方散热。两个表面散热的可用性增强的热阻HQFN包。这些包包含一个硅盖子模具热传播。
节奏的工具支持各种IC的热力性能的仿真软件包。节奏软件提供了仿真工具,可以协助集成电路的热评价。大型电子产品提供商依赖节奏产品优化能力,空间,能源需求为广泛的市场应用。如果你想了解更多关于我们的创新的解决方案,跟我们的专家团队或订阅我们的YouTube频道。