QFN包装工艺流程:优势和类型

2023年1月19日

QFN IC封装

QFN封装是一种表面安装技术的无铅封装

汽车行业对集成电路的需求在增加。汽车集成电路通常使用各种封装风格:SOP、SOIC和QFN等。具有可焊接侧壁的QFN IC封装用于汽车IC封装。为汽车应用设计QFN集成电路不同于传统的QFN封装工艺流程。要区分定制QFN包装工艺流程和常规流程，必须对后者有一个基本的概念。

在本文中，我们将探讨QFN包及其流程流。

集成电路封装

集成电路封装是必不可少的，因为它可以保护IC内部的半导体组件免受腐蚀和其他物理影响。封装是集成电路的绝缘外壳，通常采用陶瓷或塑料作为封装材料。集成电路封装还有助于将集成电路的电触点安装到印刷电路板上。

IC封装的重要性是很高的，它为设计带来了以下特点:

让我们详细看看IC封装风格。

根据安装技术的不同，IC封装分为通孔型和通孔型表面mount-type．在表面贴装IC封装中，有不同的类别:

我们将在下一节中探讨QFN包装。

QFN封装是一种表面安装技术的无铅封装。优质商品优惠套餐的主要部分如下:

QFN包有不同的类型。

空气腔QFN -由塑料或陶瓷盖，铜引线框架，和一个开放的无密封塑料模压体组成。空气腔QFN封装用于频率范围为20 ~ 25 GHz的微波系统。
塑料成型QFN -塑料成型QFNs比空腔QFNs便宜。它们由塑料化合物和铜线框架组成。这种类型的QFN包用于2-3 GHz频率的应用。在塑料成型QFN包装上没有盖子。
冲孔型QFN -这种类型的包装是在一个单一的模具型腔格式，其中一个工具是用来分离模具型腔。
锯型QFN -锯型qfn的成型过程，称为模具阵列过程，将大量的盒子切割成更小的部分。
带可湿侧翼的QFN -这种类型的QFN帮助设计人员直观地检查衬垫是否通过可湿性侧面提供的仰角安装到PCB上。
倒装芯片QFN -一种由倒装芯片QFNs提供的廉价模型包。该封装使用倒装芯片互连来建立电气连接。
钢丝键合QFN -在该封装中，导线用于将PCB连接到芯片端子。