PCB成本分析:功能和可制造性
关键的外卖
分层盘旋飞行的成本以及如何衡量它。
制造变量:董事会的成本贡献什么?
加法制造的希望能够规避成本不牺牲性能。
当面对一个复杂的布局在阻止每一个尝试完成的最后期限,会更好的要求更多的时间和更多的钱来满足目标设定的工程师而保护设计意图?那些选择了前选择:再试一次(毕竟,时间就是金钱)。
虽然布局设计者不直接处理电路板制造的美元和美分,其影响是觉得每一步的设计。董事会规模、层数、组件包,都是出于工程因素,但金融动机经常充当公分母。这决不是惊人的,但它仍然可以棘手当解决布局问题是一个小的(!)额外费用。
PCB的核心成本分析:可行性
PCB的成本分解需要材料和采购组件的直接成本以及生产设计的复杂性。例如,更多的层分层盘旋飞行,特别是涉及分层盘旋飞行,或董事会特性超出标准的步骤,增加成本由于额外处理或间接通过减少产量对性能要求更高的制造工作。可行性的核心成本分析:功能、性能和成本都是争夺工程资源,没有免费的午餐。
印刷电路板的成本分解需要什么?
准确地评估PCB成本明细表,输入需要从许多因素,其中每个子分类和限定符。例如,考虑材料使用时,必须考虑的材料的作用是什么,以及它如何有助于板的整体性能。这些函数和条件进一步分解成每个材料的热功率和传热特性,信号传输性能和机械性能,如承受振动压力和冲击的能力。
制定一个电路板成本分析始于板的大小和层数。大小的板的数量通常会由电路所需的设备板将被利用。层的数量取决于:
- 电路将不得不承受的负载
- 是否会有高科技组件
- 销密度
- 信号层的数量(从销密度确定)
可变成本的驱动程序是什么?
一些变量影响整个PCB成本分解超过他人,必须深入分析之前开始生产。其中一些关键变量如下:
数量和大小的孔板
如果孔是超薄的,他们需要激光演习。设计要求通过10或更多的层,钻井或材料难以钻PCB的成本将会增加。
痕迹的宽度(信号导体)
为了避免瞬时飙升和经济过热的威胁,痕迹必须有足够的宽度。板生产商将扩大跟踪宽度和添加额外的焊接掩模痕迹,可能倾向于高容量,增加了PCB成本。
定制规格
即使董事会本身很小,并且只由一个或两层,自定义规范总是提高PCB成本明细表。是什么驱使定制板的成本是否需要特殊的工具或生产技能。例如,金属边,额外的焊接掩模的间隙,和圆形的边缘有一个额外的成本,使用板一样完成更高的等级和更长的保质期。董事会涉及更高频率和military-compliant多氯联苯要花费更多由于高档材料和测试要求。
理解会影响PCB有助于控制其价格的成本
印刷电路板的功能和制造成本
传统上,PCB的制造成本分析是由独立的部分。当两个之间有一个艰难的选择设计选项,可制造性往往是决定问题的缓解由于更少的成本,而不是最佳的功能。
然而最近,加法制造的出现,或3 d打印技术,大幅削减PCB生产成本。加法制造创建三维固体对象从一个数字文件放下连续层的材料。随着3 d印刷用量的增加,进入电子制造业,高效的功能设计是获得一个立足点的旧霸权工艺性。
加法制造是一种省钱的许多方面在PCB生产过程
与3 d打印需要的工具是消除——不需要金属演习或激光通过和传热洞!高清跟踪线可以建立在无限数量的多层板,测量行业标准的导电率、强度、热稳定性、和介电行为。单一组件可以建立刚性的机械强度和灵活性,弯曲是必需的。
在不久的将来,新设计的自由会使进入主流电子产品生产与工业3 d打印机的出现。流线型的功能和设计美将呈现旧制造限制过时了。印刷电路板故障成本将简化材料的选择,最终应用程序的功能需求,数字文件的创建。
计算设计之前的价格生产
避免异常高的成本,可能源于独特的或自定义PCB设计的要求,设计师将是明智的计算PCB生产之前成本明细表。确定的规格设计和所需的步骤产生成果的PCB成本分析将防止隐藏成本超支。
需要一个合作伙伴在分析你的生产成本吗?避免昂贵的试验和错误联合节奏,一个行业领袖的PCB设计产品。处理OrCAD PCB设计者,你就可以轻松地让你的设计从布局到生产。
如果你想了解更多关于节奏是如何对你的解决方案,跟我们和我们的专家团队。