IPC 3班

关键的外卖

• IPC 3班要求如何影响董事会的布局和制造关键应用程序。

• 列出了一些常见的制造公差3班。

• 大会还必须适应3班的设计。

IPC 3班要求用于构建当今最关键的电子应用程序

我们为我们的日常生活严重依赖电子产品,依赖是基于长期精心设计和制造设备和展品很少甚至没有操作的问题。这不是偶然:广泛的测试和指导方针发展几十年来提供了清晰的方向让董事会高寿命和可靠性。有一个金融现实应付,因为额外的制造业的成本-收益权衡复杂可能不便宜的,一次性的电子产品。

IPC类3电子产品最高等级的制造的可靠性。由于增加了审查和设备复杂参与3班生产,产量下降和成本上升。IPC 3班电子被称为高可靠性电子或恶劣的环境,可接受的停机时间为零。虽然这地方额外负担设计师和制造商,有必要关键系统类似的操作在航空航天或医学领域。

IPC类和可生产性的比较

IPC 3班要求DFM的影响

的设计师,3班电子都在布局更为严格,允许更多的自由。一般来说,功能变得细而保护措施更加膨胀。不是每一节课3标准将不同于类的1/2,但一些常见的发散点包括:

• 导体间距,除非另有说明在制作文档控制,最大间距减少为20%。这有助于促进信号完整性和减少维护预期之间的差距导体平面耦合特性。
• 导体表面厚度,3班董事会要求增加20%最低镀层厚度超过1/2板类。镀厚可以更好地处理大电流,降低直流电阻,人类发展指数的一个重要功能板保持最小间距。
• 铜的空洞,为了确保高可靠性,不接受类3板铜空洞。这有助于延长寿命,维护电气连接和机械稳定的最小数量的预期热循环在使用寿命。通过和其他镀通孔(甲状旁腺素),彻底桶覆盖很重要,不匹配的z轴CTE基质是一种常见的压力源。
• 最终完成,接触铜non-solderable区域容许导体表面的1%。完成焊接掩模覆盖支持在短期和长期可靠性通过减少氧化和防止污染能导致短裤。
• Etchback -除污程序后,通过桶连接之间的垂直和水平内铜层要么远离或镀通孔的边缘向内凸出。前一种情况中,称为负etchback,产生不可靠的董事会,作为连接只从桶的边缘延伸到内层的边缘。3班.013 mm /董事会允许差距。5毫升从边缘到边缘或1.5 x桶边缘的距离到完整的内部层的厚度。积极etchback可以形成三分内部层和桶之间的联系更大的可靠性,和过程,导致积极的etchback更有利于3班制造业尽管他们额外成本。
• 环孔,甲状旁腺素需要一个最小环孔(钻孔周围的铜表面)援助通孔元件的可焊性,并提供最小覆盖以防止电流饥饿。外部甲状旁腺素需要0。mm / 2毫升环孔没有接触或突破和内部垫只需要列出金额的一半。

类似于IPC分类系统,IPC表示可生产水平的电子特性。与设备作为一个整体,可生产水平的特性可以不同显示最低制造复杂(设备、培训、技术能力等)必须满足设计意图的标准。只要有可能,设计师和制造商应该放松工作必要的可生产性水平没有侵犯3班的要求。

组装也影响3班的标准

3班延伸到组装的支持功能板的制造。设计师可能想知道如何组装可以支持更大的可靠性,为绝大多数的组件制造和焊接板按原样。然而,某些组件方面——像体重为高可靠性的担忧受到更严格的审查。

• 压铆螺母柱,组件的重量超过5克/铅更容易招致失败由于振动模式。稳定这些更大量的组件,僵局是必要的,可以有各种各样的款式。对峙的脚需要冲洗和维持充分接触董事会不干扰或隐瞒任何导电路径(即。、跟踪和甲状旁腺素)。

• 清洁,标准被动冷却实践可能没有足够的对于某些应用程序,并在这些情况下,额外的护理需要防止处理进行接口的解决方案,可能会成为禁锢散热片或额外的铜表面。为了防止这种情况,必须密封方法用来防止腐蚀的入口或导电物质可以抑制性能和使用寿命。

• 越来越多,组件可能只是安装独立的(即没有支持除了包领导)的高度为2.5毫米以上董事会(表面表面)当重量/铅3.5克或更少。

• 组件铅套接字,尚未设置组件的设计或热/振动/冲击敏感,高度组件铅套接字可能提供必要的对峙。确保非贵金属电镀是用来防止磨损腐蚀振动或温度循环。

节奏适应型解决方案可以覆盖任何类

IPC类3板添加额外的复杂层设计和制造、一般复杂,要求更大的公差和精度。Pre-layout应该开始之间的通信工程师,设计师和制造商可以实现的设计意图,但这是更重要的IPC加剧需求。模拟也支持的前期制作阶段的关键电子发展迅速和精确模型的见解可以并入设计。幸运的是,节奏已经全面覆盖PCB设计和分析软件简化了设计工作量和加速生产计划。3班DFM的规则是毫不费力地处理约束的经理OrCAD PCB设计者平稳和快速设计迭代。

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