硬件漏洞评估与渗透测试
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漏洞评估与渗透测试的比较
你的电子系统会出现怎样的漏洞
了解不同类型的硬件渗透测试
漏洞评估和渗透测试都是保证硬件安全的重要手段
所有的系统都有其弱点——包括硬件和软件。作为设计人员，如果您没有意识到这些漏洞，您可能最终会做出错误的设计决策，例如不匹配的组件或不正确的API实现。这可能会导致您的设计过早失败，或者导致调试和修复耗时且昂贵的工作。出于这个原因，在设计过程中做出明智的决定以消除尽可能多的漏洞是很重要的。这可以通过多种方法来实现，包括漏洞评估和渗透测试。一般来说，使用这两种方法可以确保覆盖所有基础。
让我们比较漏洞评估和渗透测试，并讨论如何使用两者来捕获和修复设计中的问题。
漏洞评估与渗透测试
漏洞评估和渗透测试最常用于软件IT领域，但它们也适用于硬件。
一个漏洞评估用于识别软件网络、系统或硬件中的安全弱点。一旦发现了弱点，工程师就可以采取适当的步骤来修复它。此方法检测并分类系统中的漏洞，并使用更自动化的通用工具。需要注意的是，漏洞评估可能会遗漏系统特有的关键漏洞;然而，这种方法比渗透测试花费的时间和金钱更少。
渗透测试是针对系统的有意的模拟攻击，目的是寻找漏洞。这种方法测试安全控制的有效性，允许工程师通过人工干预对系统进行具体的了解。可以检测到系统特有的错误和弱点。这种方法比漏洞评估花费更多的时间和金钱。
这些方法在其广度、深度、自动化水平和所需的技能程度上有所不同。漏洞评估更广泛，经常试图找到尽可能多的弱点。渗透测试模拟对系统的特定攻击，以检查环境、利用特定缺陷和测试防御。
尽管漏洞评估在软件中更为常见，但它可能使用一组预配置的自动化工具，在许多平台上都是一样的。穿透测试需要更多的手动配置，允许它进一步深入系统以发现特定的弱点。
漏洞评估
作为设计人员，了解硬件系统中可能出现的漏洞并相应地更改设计是很重要的。
不同的组件有不同的温度限制,这意味着两个不同的制造商可能有不同的温度限制对于同一个组件。因此，根据您预期的应用程序，考虑在组件供应商之间进行选择，以在给定的操作环境中选择对电路产生最小功能变化的部件。
一些敏感元件会被损坏静电放电。虽然这在一定程度上可以通过部件选择来控制，但要确保部件是正确的间隔和处理是至关重要的。
处理组件方式的另一个漏洞是湿度敏感等级(MSL)。在生产过程的任何一点上处理不当的组件都可能被损坏暴露在高湿度环境中的，在装配过程中产生潜在的膨胀。
PCB组装人员可能错误地处理组件，导致错误的组件装载:被装运或装载到板上的为了降低这些风险，与具有强大QA能力的高质量PCB制造商合作是有用的。
当常规组件变得不可用时，就会有使用不兼容组件的风险。出于这个原因，与信誉良好的组件供应商建立坚实的行业联系有助于消除故障的风险假冒的组件被使用。
最后，在使用时不正确的PCB组件占地面积，PCB衬垫端子和组件占地面积可能不匹配。这可能会导致组件不能正确地焊接到电路板上，随着时间的推移，导致焊点断裂。确保PCB库部件你的设计所使用的组件是否正确是至关重要的。
脆弱性评估旨在测试董事会对上述因素的适应能力。通过一个自动化的过程运行电路板，使其暴露在波动的温度和变化的湿度中，在所需的操作范围内，使工程师能够了解其能力。除了正确的处理之外，选择最适合运行环境的部件可以帮助减轻电路板可能存在的许多漏洞问题。没有适当的脆弱性评估，你的董事会可能出现电路故障可制造性问题，以及缩短的制造生命周期。
硬件渗透测试
在硬件系统上进行渗透测试有三种方法。
- 第一种方法涉及外部渗透测试或“黑盒”渗透测试。一旦获得许可，“黑客”就会从系统外部开始，模拟来自未知威胁向量的攻击。这可能涉及使用特定ic或微控制器中的漏洞来获取可能抑制硬件设备功能的敏感信息。
- 第二种方法是内部渗透测试。黑客从拥有特权知识的系统内部开始。黑客掌握了机密信息，并复制了一种隐蔽的攻击，更关注如何夺取系统的控制权，而不是特定的进入点。
- 最后的“灰帽子”方法是混合硬件渗透测试。黑客用内部威胁来模拟侵入系统的攻击。该测试旨在帮助工程师了解用户可以访问控制系统并造成破坏的级别和程度。
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