双列直插式组件(DIP) IC:它的生命!
关键的外卖
浸渍技术如何运作中占主导地位的SMT生产模式。
倾斜的基础知识:命名、引出线,等等。
常见的倾斜变异和指纹留在今天的包。
双列直插式组件(浸)集成电路芯片和原型设计仍然是一个最喜欢的遗产。
回顾多年来技术给人们以深刻的进步;很难不去看看人类的早期的迭代的最重要的发明和感到怀念,后来发展成日常不可缺少的细菌。20世纪,大量的创新——汽车、飞机、互联网的核心,然而越来越多的这些都是扩展其功能的多氯联苯和组件,在许多情况下是必不可少。释放潜在的半导体器件迎来了固态电子时代在20世纪的后半部分,甚至在一个缺乏几十年行业将迅速发展与突破研究和生产效率。但就像被遗忘的触须探测器,推动半导体在真空管技术前沿,仍然有巨大的使用许多贬值的技术格式和结构,无人问津了。
双列直插式组件(浸)集成电路是一个完美的例子:一次ICs的标准在20世纪,它正在迅速取代表面安装技术(SMT)的出现。然而,仍然遗留的重要使用芯片保留格式原型和产品开发。
普遍下降的数字
音高(英寸/毫米) |
行间距(英寸/毫米) |
密码 |
.1/2.54 |
.3/7.62 |
8、14 - 24 |
.6/15.24 |
24日,28日,32岁,36岁,40岁,48岁,52岁 |
|
.4/10.16,.9/22.86 |
≤64 |
|
.07/1.778 |
.3/7.62、.6/15.24 .75/19.05 |
≤64 |
双列直插式组件如何(浸)IC SMT中幸存下来
电子形式在过去几十年已大幅减少。驱动开发是持续减少半导体过程节点,但包本身也允许更大的功能在较小的外壳。采用SMT在90年代将取代金属化孔包装由于较小的整体包装尺寸和降低钻井成本有关。然而,一些常见的金属化孔包活了下来,尽管不太适合现代电子组件,与浸找到一个利基作为董事会的最喜欢的原型和可编程的硬件。
而浸包是一个流行的风格在70年代到90年代开始(很多这个时代的遗留芯片仍然可以购买今天的下跌格式)SMT所提供的更大的生产效率,使得当今的现代生产线的生产浸在经济上不可行。计数器,芯片制造商设计了接口对SMT设备组件,允许他们使用类似地蘸原型。
作为交谈的SMT-DIP界面原型、底套接字提供另一种装配方法,支持软件原型和热敏感组件。选择插座焊接到板在标准过程然后允许倾斜的位置对应的间距和行间距。因为芯片不是融合向董事会焊点,移除和替换可能迭代原型而减少板之间的依从性和最小关心的组件是在产品开发。套接字本身可以使用金属化孔接口或债券向董事会SMT垫,后者通常支持零插入力设计,使得更容易交配周期成本的下降和套接字之间不可靠连接,额外的装配空间,和成本。
使用倾斜:包名、引出线和取向
倾斜的命名约定乍一看很容易理解:两排平行针向下扩展从一个矩形包的身体。最常见的销数包14(倾斜的针后可以写缩写,例如DIP14),但其他插脚引线可以低至八或高达六十四人。倾斜销编号是相当简单的,一个等级在包功能作为一个视觉定位元素(人类和机器),将指示针1左上角领导当缺口顶端的包。枚举继续逆时针绕包,包省略的重要皱纹针将针脚数量如果省略针仍然存在。
浸变异对专业化和不断下降的影响
针网阵列(PGA)之间是一种中间形式和现代球栅阵列(BGA)。
前流行的下降导致众多变体模型,优化材料结构或空间储蓄/引出线密度:
单一管道包(SIP)销的删除行结果在一个包小的足迹和单位成本。失踪的排针也可以替换为一个标签与一个散热器,允许更大的功率参数。
下降- - - - - -
塑料双列直插式组件(PDIP)最便宜的浸渍材料选项,该选项可以有相当大的储蓄在浓密的大容量程序集。
陶瓷双列直插式组件(CDIP)陶瓷包支持可擦可编程的只读存储器(EPROM)和一个清晰的石英窗口,可以用紫外线擦除芯片死。一次性可编程的(OTP)这些线的PDIP模型也可用,功能早微控制器和BIOS芯片。
收缩/瘦双列直插式组件(SDIP / SPDIP) -收缩,瘦小的下降是指不同的节省空间的选择:萎缩减少脚距30%而瘦半行间距。
四在线包装(QDIP)添加两个额外的行每一方倾斜。这些改进的可焊性和routeability交错行单面多氯联苯在浸制造业的高度。
即使一般折旧的通孔技术在现代电子产品中,倾斜的影响仍然住在许多现代SMT包。非常流行的小轮廓集成电路(SOIC)家族的包是现代设备的中流砥柱,显著降低,组件的足迹,和高度而下降。SOIC风格收缩球泡的一半,与小外形包(SOP)进一步降低沥青的两倍。此外,鸥翼的或j共同导致这些组件通过SMT显著的降低了制造成本和复杂性。的球栅阵列(BGA),元件密度/小型化的顶峰,也可以追溯其倾斜:针网阵列(PGA)之前发作前的BGA的SMT设计沥青浸渍。
从芯片到董事会节奏提供电子系统解决方案
双列直插式组件(DIP) ICs可能不如有关今天像以前在峰值,但他们仍然拥有一个重要角色在原型和遗留的产品线。与其他金属化孔包,组装密度约束和制造成本下降包逐渐淡出人们的视线,但产品开发应该意识到如何以及何时将会集成到PCB生产适用的情况。设计并不总是那么呆板的,然而,工程师可能会发现现有的选择缺乏或需要进一步定制。幸运的是,首开先河的系统开发有了一个新的解决方案快板X设计平台:一个完整的设计环境多氯联苯逻辑/物理实现。与快板物理设计师+、设计团队可以使用相同的热布局芯片和信号完整性分析工具他们习惯于在董事会层面。
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