3班PCB设计规则

关键的外卖

• IPC PCB分类和3班的额外需求。

• 一个简短的IPC类的成本分析。

• 3班的影响对设计规则的vlsi布局。

3班PCB设计规则涉及增强视觉检查缺陷检测

有一些事情比这更令人沮丧的电子行为不端或拒绝工作。用户期望电子设备功率和功能完美,但设计师知道多少工作进入确保即使是最简单的电路崎岖和运作。虽然有时开玩笑地称为“黑魔法”,没有秘密电路设计。设计师需要遵循布局的最佳实践,补充与制造商的指导方针,并执行广泛的建模和测试确认的功能设计和制造产品的质量。

虽然可以讨厌当电器或娱乐设备执行不当,伤害任何用户的风险极低。设备操作失败有可能是致命的,强有力的保障措施必须到位,防止中断服务至关重要。IPC创造了三个级别的电子产品可靠性、3班是最严格的,要求制造;协助设计制造(DFM),布局必须包含3班PCB设计有效的规则。

3班规则变化类1/2

IPC分类的可靠性

并不是所有的电子产品都是设计和制造同样的,他们也不应该。IPC分类建立了跨许多行业电子服务的可靠性标准,但类不需要过分要求,可靠性的问题。

3班的阶层是电子产品设计和制造的复杂性,要求开发团队完全接受所有的工具可以使用。产量和类是负相关的,设计师想要协助制造尽可能多的类3电子产品生产。此外,一个装配类和裸板类相同的设计不能超过另一个;设计师想要记住,制造和组装之间的协同作用将更加突出的作用。

最立即的3班PCB设计规则是额外强调光学检验。通常,一班和二班的设计更宽容在光学检测的缺陷,否则不要偏离性能特征。这不是3班的情况:目测缺陷是足够的理由失败。由于崎岖的设计目标,长期、不间断装置、视觉缺陷可能对现场故障后开门或减少使用寿命通过各种故障机制(例如,压力导致裂纹扩展)。

证明3班在布局和生产PCB设计规则

失败的标准电子在3班检验和试验构建了更为宽容类1/2的要求。性能和产量最大化,设计师不仅需要理解区分3班板上的通过/失败的名称也使他们的潜在因素:

• 环状的,环形圈是必要建立最低垫周围各个方向钻洞。类1和2的谎话可以侥幸突破条件钻洞的边缘重叠或延伸过去,但这不是3班。50微米/ 2毫升环孔是必要的外部层环状25微米/ 1 mil环孔时所需的内部层环状的,区别是最后的电镀。
• 电镀,几乎每个组合板厚度和通过结构,3班多氯联苯镀需要额外的保护的目的。镀厚,更好的通过的涂料桶,防止裂缝和孔隙,提高阻抗或导致完全丧失的连续性。通过桶最有可能经历重大的压力由于z轴CTE不匹配,确保通过的强度高可靠性是至关重要的。平均而言,这相当于一个额外的5微米/。2 mil额外的电镀厚度相比类1/2。
• 负etchback -经济衰退的内层铜除污程序后通过洞。通常,消极执行etchback故意etchback更具成本效益的方法,但它产生贫穷的连通性,剥夺3班电子的过程。最大允许负etchback是13微米/。5毫升。
• 空白- - - - - -缺铜镀是裂纹扩展的机会和其他局部压力降低的整体可靠性。通过一个统一的涂层的铜是必要的电气和机械的目的,3班不允许任何空洞在目视检查。

最终,更要求的测试、检验和设计3班电子可能推动了交货期。设计师和制造商应该相应地调整周转时间不影响最终产品过于激进的生产计划。

节奏为高可靠性的应用工具是可信的

3班PCB设计规则是更具挑战性的布局和生产,但他们代表了高标准的质量所必需的一些最重要的现代技术。在一些要求环境军事行动,使用这些规则灌输信心的能力董事会不间断地执行在一个较高的水平。

他们是否坚持3班IPC规格或否则,设计规则形式的支柱由监督设计布局,防止冲突和unproducible特性。综合约束管理器,一个节奏的PCB设计和分析工具,支持用户提供可定制的DFM和完全集成OrCAD PCB设计者为便于可操作性。

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