关于集成电路包装

关键的外卖

• 包装是半导体制造的最后阶段,保护和连接设备与电气、机械和经济方面的考虑。

• 不同的IC包类型存在,包括通孔和表面安装技术,每个都有自己的特点和风格。

• 设计集成电路包装需要优化信号传输,散热,和保护,同时考虑材料、成本、并与多氯联苯互连。

四平包,下面讨论的许多集成电路包装类型之一

集成电路(IC)包装半导体器件制造的最后阶段。在这个阶段,保护情况下包含半导体材料,屏蔽对身体伤害和腐蚀。这种情况下,通常被称为一个“包”,是一个基础的电触点之间建立连接的设备和电路板。这个过程通常是表示作为包装内的集成电路产业,而替代条款,如半导体器件组装、装配、封装、或密封也使用。

集成电路包装速成课

有两个主要类别区分IC包类型根据他们的安装方式:通孔和表面安装技术(SMT)。

最常见的金属化孔IC封装技术single-inline和dual-inline包。的双重内联包特性两行电销定位的水平边缘的矩形集成电路组件。这个包类型可以安装到电路板使用金属化孔方法或套接字。

表面安装集成电路包装类型

表面装配技术包括直接销售或电子元件安装到印刷电路板的表面上。表面安装组件通常小于通孔组件由于其较小的线索或完全缺乏领导。

• 针网阵列(PGA)包被设计为套筒和功能引脚排列成正方形或矩形网格,形成行和列的底部包在一个矩阵的格式。这些包利用小别针建立联系并有各种变体数组杰出的安排和连接的数量。例子包括陶瓷针网阵列(CPGA),塑料针网阵列(PPGA)交错针网阵列(SPGA)、倒装芯片针网阵列(FCPGA)和有机针网阵列。

• 平包,另一方面,有两个或四个行终端定位以及集成电路的边缘。这些包通常采用表面装配安装风格,展示上海,J-shapes,或被完全缺席,在这种情况下,他们被称为无铅的终端。

• 小型集成电路轮廓(SOICs)特点是薄矩形用小针沿水平边缘定位。这些包,通常存在于内存和闪存芯片,表面装配,鸥翼的线索或陶瓷成型。L形状的别针扩展双方的身体,与长边的凸包。变体包括SOJ(小轮廓J-Leaded包),TSOP(薄小轮廓包),SSOP(缩水小轮廓包),TSSOP(薄缩水小轮廓包),QSOP(小轮廓包的四分之一),和金牌(非常小的轮廓包)。

• 芯片级包(csp)是单模拉包,可以直接吸顶安装,面积小于1.2倍死的区域。变异的CSP包括定制Leadframe-based CSP (LFCSP),灵活substrate-based CSP,倒装芯片CSP (FCCSP)刚性substrate-based CSP, Wafer-level再分配CSP (WL-CSP)。

• 球栅阵列(BGA)包,常见的计算机设备,让整个底面山自球连接覆盖整个表面。小袋提供高速度由于短球连接。BGA变异的例子包括MAPBGA(模压数组球阵列)过程,PBGA(塑料球阵列),TEPBGA(热增强塑料球阵列)、TBGA(磁带球阵列),流行包(包),和MicroBGA。

• Multi-chip包集成多个ICs,离散的组件和半导体衬底上死去。

球阵列包

集成电路包装设计注意事项

电气因素发挥着至关重要的作用在集成电路的设计包装。死的痕迹,携带电流通过包和进入印刷电路板(PCB)表现出不同的性质比芯片上的信号。这些痕迹需要特殊的设计技术和消耗更多的能量比信号限制在芯片内。因此,至关重要的是材料的电触点具有特征如低电阻、低电容、电感低。包的结构和材料必须优先考虑有效信号传输同时最小化任何寄生元素可以产生负面影响的信号。

除了电气方面的考虑,机械和热因素集成电路包装至关重要。包装必须具有足够的抵抗物理破损,防止水分进入,促进有效的散热片。包通常需要提供电磁干扰屏蔽射频应用程序保护电路性能,防止负面影响相邻的电路。此外,包装必须使芯片的互连PCB。包装材料可以塑料(热固性或热塑性)、金属(通常柯伐),或陶瓷。

经济因素也因素的选择集成电路包装。成本起着重要作用,廉价的塑料包通常散热2 w,适用于许多简单的应用程序。相比之下,陶瓷包装可以消散到50 w在同一场景。随着芯片变得更小、更快,产生更多的热量,使有效散热的重要考虑。

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