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比尔的材料:pcba的构建块

关键的外卖

  • 材料清单提供PCB设计的所有相关的信息和支持项目的网表。

  • 设计师希望能找到比尔的材料类别,包括土地模式和参考指示器。

  • 多想进入组件选择,包括价格、可用性和对生产过程的影响。

近景的PCB组装。

组件的材料清单包括所有必要的组件和配件来实现所需的功能。

电子设计依赖于策划列表组件和一个精心设计的板性能和功能。布局的设计师往往更关注后者,因为他们通常有更多的控制这一过程。然而,随着布局是最常的下游design-wise材料清单(BOM),这是值得理解的动机和方法填充列表。

比尔的材料类别

制造商的零件号(或然数)

包的风格

装配类型

土地的模式

标识符部分的关键。土地用于定位部件和数据模式的创建。注意,导数组件可能附加包类型基本或然数——它总是一个好主意来检查或然数包样式显示在数据表。

组件在一个或多个包强调规模、成本、散热、组装模式,或这些因素的组合。

大多数组件融合向董事会在焊接金属化孔或表面安装技术。集成方法可以使某些焊接应用程序或需要额外的处理。

必要的几何和电子数据组装组件。土地模式可能源自专用图书管理员团队,组件制造商,验证第三方供应商或排版设计。

比尔的材料影响董事会的布局

BOM是控制加工设计的文档。它的演变与建模后的示意图来确定必要的组件来实现电路的设计意图。抽象,电路设计倾向于认为组件的功能或参数和实际的物理集成,是合适的大小和适合操作条件?订购了错误的组件是一个可接受的错误在概念证明或原型设计具有高度的可塑性,但一个灾难性的错误时对任何明显的生产数量。

除了支持采购、BOM整理来自多个来源的信息,方便集成到PCB设计。它可以准备网表的原理,将所有引用指示器(原理图符号的惟一标识符按通用电路功能)模式与相应的土地。

一个组件的土地模式影响DFM在以下方面:

  1. l和图案的大小、形状和引出线会影响位置和路由策略。
  2. 一个正确设计土地模式或最佳布局实践观察差会阻碍的可焊性和可靠性。

物料清单电子表格应包含所有必要的信息填充示意图/董事会文件和采购/采购数据。一些常见的类别包括:

  • 量,某个特定组件可能出现电路中的数十甚至数百倍,特别是简单的被动者,如电阻和电容。量给采购团队一个简单的方法来建立订单时生产大量增加。
  • 土地模式- - - - - -每个电气组件需要土地的模式来表示其空间需求和支持路由和焊接。纯机械上组件还需要土地模式(虽然这可能是一样简单的pad)防止绑定碰撞的地方。土地模式验证精度在使用前是必要的;这一验证可能来源于之前的项目或从另一个布局需要检查/库团队成员。添加土地模式直接从制造商或通过第三方供应商也是一种选择,但之前确保有信誉的销售渠道纳入设计。
  • 参考指示器,这个细胞将包含所有的参考指示器绑定到一个特定的足迹并将部分原理图符号/协会的基础。指示器是一个至关重要的示意图和董事会文件之间的联系;更新的标准路径这个协会将从董事会文件的示意图(向前注释)。然而,有些时候设计师想把董事会文件的变化示意图(向后注释)。

物料清单的标准组件的选择

BOM是生活在原型和设计文档,将发展到全面生产。一般来说,设计师可以设计流过模拟第一球场信号性能作为一个框架和组件值。

几个重要因素设计师敲定时必须兼顾BOM在任何设计阶段:

  • 成本-这是组件选择的主要因素,尤其是对大规模生产数量。然而,采购成本可能只告诉故事的一部分:便宜的组件可能需要更昂贵的制造技术融入。在决定组件时,有必要考虑完整的生产及其对DFM规则影响的范围。

  • 包类型,组件有许多形状和大小来支持设计师和制造商的需求。随着包收缩或销数量变得更加众多,每个组件升级价格。另外,组件通常组分成两个主要总成之一合并方法:通孔和表面安装技术(SMT)。的选择(或结合在设计)将限制可用自动化技术在组装。wto作为与所有DFM,设计师必须平衡设计和制造约束。

  • 可用性- - - - - -供需仍不同步,由于组件制造商从2020年积压导致供应链中断。即使是简单的被动者变得更加难以获得在当前的市场。虽然努力加强全球制造业正在进行中,他们将不太可能开始偿还了好几年。

所有这些原因,bom应该包括合理数量的不确定性。一个很好的例子是不要安装(DNI)组件,土地模式表达需要住宿在布局不匹配组件组装。

为什么一个零件清单包括项目不包括?原因是设计可能只完全解决装配完成后,准确的参数是可证实的。此外,设计师可以为未来储备委员会空间组件升级或添加特性随着设计过程的成熟。

节奏适应型加速BOM的设计解决方案

建筑材料清单要求之间的权衡性能、可生产性,和成本;知道董事会可以轻松贸易为另一个方面是非常重要的。BOM人口应该总是首先模拟建立的框架设计和验证功能。

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