发现PCB嵌入式组件

2022年2月24日

关键的外卖

使用PCB嵌入式组件的好处。
这些零件是如何制成电路板。
设计考虑使用PCB嵌入式组件和设置。

一个CAD PCB嵌入式组件的视图

电路板开始作为一个简单的底物与孔组件导致经历。这些导致可以焊接电线完成电路。导电路径,或痕迹,然后添加到基质去除焊线的需要,,不久,两边组件被焊接。通孔部分导致表面安装部分,越来越小了,而他们的销数和密度增加。这自然导致问题进展,”接下来将印刷电路板技术的进步是什么?“答案是PCB嵌入式组件。

的概念将组件嵌入到衬底的电路板已经存在了很长一段时间了。是什么新技术大规模生产电路板与嵌入式组件和市场需求推动设计师使用这些部分。本文将着眼于PCB嵌入式组件技术和如何使用它在你自己的电路板的设计。

使用PCB嵌入式组件的好处是什么?

可以使用嵌入PCB组件技术是非常有用的在一些电路板设计。这里有一些好处,这些部分。

小型化

使用嵌入式组件在刚性和flex设计。通过减少组件的数量必须安装在地面层,预埋件可以减少电路板的总体规模。或者根据您的需要,嵌入式组件可以帮助你适应更多部件到相同的大小。例如,终端电阻,一般放在旁边或者对面的大引线数BGA可以直接嵌入在部分。

电气性能

内联的能力将部分信号路径直接在连接部分,可以减少两者之间的连接路径的长度,改善信号的完整性。短连接长度将减少高频电路的寄生效应,降低功率输出网络内的电容和电感产生噪音。此外,EMI屏蔽变得更容易,只需通过嵌入式组件与通孔周围地面。

机械可靠性

通过嵌入组件,用于焊接到地面层,有更少的焊料连接可以失败,从而改善机械可靠性董事会。预埋件的热管理与能力也更容易实现的部分直接接触热microvias散热。

成本

使用嵌入式组件而不是表面山或通孔部分将减少组装所需的数量。这可以省钱,尤其是对于复杂的高密度板,需要复杂的手工组装符合他们所有的零件。

然而,有一些消极方面的嵌入式组件需要注意的:

嵌入式组件可以正常焊接过程的影响董事会将通过在PCB组装。
嵌入式组件可以生产后不容易被测试。
嵌入式组件不能被轻易取代的改造董事会或修理它。

所以,PCB嵌入式组件制造成一个板吗?接下来我们将看一下。

将嵌入式组件放置在一层设计上使用的地方选择在PCB CAD系统

组件嵌入到一个印刷电路板吗?

这两个被动和主动组件可以嵌入电路板使用两种过程:

室内腔内放置组件创建的电路板。
成型组件到衬底。

将所需的腔内嵌组件板结构可以形成不同的生产工艺。其中一个方法是钻洞用激光去除介电材料精确的深度。一旦创建了腔,添加导电胶材料腔中的一部分。这种导电胶将与应用热融化,形成一个良好的焊接部分债券,类似于锡膏。蛀牙也可以创建小型铣和路由工具,但大小限制是由于物理设备的大小和形状。一些薄的晶片也可以捏造直接进入董事会的介电材料,绕过需要钻井或路由腔。这些零件是嵌入到董事会在层压过程中。

这里有一些更详细的细节嵌入不同的部分:

被动者:现在大多数被动部分形成一个电路板使用导电油墨的不同价值观,铜箔,电介质材料。这些部件必须被设计成董事会在布局,并要求设计师为每个嵌入式组件指定确切的必要材料。电阻材料可以是打印到电阻模式在董事会或创建使用的薄膜电阻材料。电容器是由复合介电材料之间的预埋件的铜导体或丝网印刷介质材料到组件的模式。一个电感器的螺旋或弯曲的形状是由蚀刻铜或镀铜。
主动语态:半导体通常是嵌入在一个洞。设计师必须小心排队的死债券最直接嵌入部分和外部部分之间的连接是连接。有不同的方法制造嵌入式集成电路。在某些情况下,腔充满了一种聚合物材料模具芯片衬底。在其他情况下,芯片是预先安装的材料合并到电路板上。

你可以想象,使用嵌入式组件需要大量的护理的设计师。位置公差必须遵守,我们将更进下一个。