陶瓷多氯联苯的优越性能
关键的外卖
热导率和热膨胀系数(CTE)是两个主要属性集中在选择陶瓷印刷电路板材料。
氧化铝陶瓷多氯联苯是用于汽车传感器电路、减震器、发动机。
通常,激光快速活化金属化(LAM)技术是利用陶瓷PCB制造业。
氧化铝是最常用的陶瓷材料
许多专家认为陶瓷比传统FR4多氯联苯多氯联苯更有利。尽管陶瓷多氯联苯在PCB基板相对较新的列表,它们是流行用于高密度电子电路。为什么?多功能性、耐久性、稳定性和绝缘特性提供的陶瓷比传统的多氯联苯多氯联苯使他们更有利。前提下,陶瓷多氯联苯支持电路小型化的精度和可靠性。在本文中,我们将讨论的类型陶瓷多氯联苯和了解是什么使他们如此有利的。
陶瓷多氯联苯
对多氯联苯放置或高温高压的环境中,传统的PCB基板材料在极端条件下可能出现的缺陷。然而,陶瓷PCB基板材料适合高温高压以及腐蚀性或振动电路条件。陶瓷多氯联苯有高导热系数以及热膨胀系数。这些多氯联苯是最适合高功率密度电路设计,在极端条件下使用,特别是在航空航天和汽车工业。
陶瓷多氯联苯是由一系列的陶瓷材料。热导率和热膨胀系数(CTE)是主要的两个属性集中在选择陶瓷材料。多氯联苯是指一个类中使用的陶瓷材料衬底材料如氮化铝(AlN)、氧化铝(氧化铝)、氧化铍(同)碳化硅(原文如此),氮化硼(BN)。这些陶瓷材料共享类似的化学和物理性质。下面,我们将探讨三种常见的陶瓷材料的属性。
常见的陶瓷基片材料的性质
PCB制造的三个最常用的陶瓷材料有:
氧化铝(氧化铝)的机械强度、化学稳定性、导热性、电气性能比其他氧化物陶瓷氧化铝的有利。丰富的原料使氧化铝最常用的陶瓷材料。氧化铝陶瓷多氯联苯是用于汽车传感器电路、减震器、发动机。热稳定性高的氧化铝陶瓷多氯联苯改善电路的性能和热效率用于汽车。
氮化铝(AlN)——高导热系数和膨胀系数是两个属性让AlN作为基材PCB行业值得关注。AlN的导热系数变化范围内的170 W / mK - 220 W /可。CTE的AlN陶瓷与硅半导体芯片匹配,这两者之间建立一个良好的结合,从而使他们的装配可靠。还在汽车传感器电路中使用,它可以承受极端温度、腐蚀、和振动,同时提供高效、准确、敏感的传感器信号。
氧化铍(同)——同是一个陶瓷PCB基板材料的导热系数在氧化铝和大于金属铝的九倍。成为展示更好的化学稳定性和高电气隔离与Al2O3e可比。同应用程序中使用的PCB受到高温或高密度PCB空间受限的提供空气或液体冷却。
根据生产流程类型的陶瓷多氯联苯
陶瓷pcb的制造过程是简单的比传统的多氯联苯。导热陶瓷粉末和有机粘结剂混合在一起,热处理制造陶瓷多氯联苯。通常,激光快速活化金属化(LAM)技术是利用陶瓷PCB制造业。除了使用的陶瓷材料,还有一个在陶瓷多氯联苯基于生产过程分类:
- 林(激光活化金属化)PCB -用高能激光电离LAM的陶瓷材料和金属的过程。他们一起成长,这两者之间创建了一个强大的债券。
- 低温Co-Fired陶瓷高瓦斯)PCB -构建确立多氯联苯、陶瓷材料、氧化铝说,是混合了玻璃材料30% - -50%左右的量。绑定的,有机粘结剂添加到混合物中。混合物传播到表干,然后通孔钻孔根据每一层的设计。通常,丝网印刷是用于印刷电路和确立多氯联苯填补漏洞。确立PCB制造完成后通过加热的气体在850 ~ 900℃烤箱。
- 高温Co-Fired陶瓷(HTCC) PCB -HTCC多氯联苯,在高温下运行没有任何损害。HTCC多氯联苯的建设开始于制造使用原始陶瓷基片材料,这并不是说用玻璃材料在任何阶段的制造。HTCC制造过程类似于确立的多氯联苯与HTCC多氯联苯的唯一不同烘烤温度1600 ~ 1700℃左右在气体环境中。HTCC多氯联苯的高共燃的温度是如此之高,金属导体的高熔点,如钨、钼、锰,作为电路的痕迹。
- 直接键合铜(DBC) PCB -DBC过程中引入适量的氧气在沉积过程中铜和陶瓷之前或之间。沉积形式Cu-O共晶液相的温度约1065℃~ 1083℃,这共晶液是由化学反应与陶瓷衬底形成CuAlO2或CuAl2O4。液体也穿透了铜箔和发展铜盘和陶瓷的结合。
- 直接板铜(DPC) PCB -DPC的制造过程利用物理气相沉积(PVD)法和溅射债券铜在高温高压条件下基质。
陶瓷多氯联苯非常适合高温、高压、高频率、高绝缘性能。广泛的设计、仿真和分析功能可以从节奏可以帮助设计师在设计多氯联苯的任何材料,包括陶瓷。
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