比较SMD电容与电解电容器
关键的外卖
电容器形式因素的概述。
SMD电容的特点和优势。
电解电容器用金属化孔技术的优点。
SMD电解电容器规范指定使用电容值和工作电压
在电子电路中电容器是不可替代的元素。电容器的作用,无论是过滤、耦合、解耦,能量存储、阻抗匹配,或者缓冲器行动,从一个电路向另一个不同。电容器的外形尺寸和介电材料都是重要特征在选择电容器。电容器的外形决定基于其电容值和电路板空间可用性。介电材料影响电容器的电容值和增加稳定在不同环境条件。
根据电路和功能,电容器可以极化或无极。你可以找到极化和无极电容在不同的形式因素。例如,如果您需要在小型电路板电解电容器,表面装配设备(SMD)电容器是最好的选择。电路相反,如果应用程序在一个较高的温度,最好的选择是电解电容器用金属化孔安装技术。
比较SMD电容器和电解电容器用金属化孔技术是具有挑战性的,尤其是在电路设计中有空间限制的应用程序必须耐高温、极端的加速度,或碰撞。在本文中,我们将探索电容器形式因素和比较SMD电容器和电解电容器和线索。
电容器形式
节省空间缩小电路板是电子产品的共同趋势。电路小型化和高功率密度,高度重视保护操作的可靠性。选择组件形式因素或大小根据电路规模和空间的可用性。被动元件的制造商已经投资在不同的形式因素,为不同大小有巨大需求。一些电容形成的因素包括:
- 通孔电容器/铅电容器:电容器与领导称为通孔电容。通孔安装技术是适用于所有基于电容器类型介电材料如纸电容器、陶瓷电容器、电解电容器。这些是PCB在插入孔和焊接在相反的表面。通孔电解电容器通常用于原型电路。电解电容器用金属化孔技术提供弹性由于其利基可靠性和独特的优势。
- 螺丝接线端电容:螺丝接线端电容有螺纹钉和螺丝安装在董事会。
- 咬合电容器:领先的配置管理单元电容器设计便于安装在多氯联苯。
- 压配合电容:压配合电容有针产生侧向力的孔插入的地方。这种类型的电容器可以消除生产问题,质量问题,焊接过程。它还提供了快速电容器在黑板上的交换。
- 轴向电容:在径向电容器,电容器的一侧引导出来,而在轴向电容,导致与电容器的身体和并行运行的两端。
- 表面贴装设备(SMD)电容器:SMD电容焊接PCB的分配垫和PCB占空间。
这些分类可以组合;如果你搜索电子经销商的网站,你可以通过电容器类型基于过滤搜索介电材料和电容形成的因素。你会发现像管理单元组合钽电容器、金属化孔电解电容器、贴片电解电容等。
接下来,让我们来比较一下SMD电容器和电解电容器用金属化孔技术。
SMD电容器和电解电容器用金属化孔安装技术
SMD电容
密度、高性能和紧凑的电路,SMD电容是最好的。他们不需要钻洞连接和被焊板表面保护。SMD电解电容器通常由一个电解可以和测量的直径。SMD的极性电解电容器通常在一个设备终端的一行白色或黑色。SMD电解电容器规格指定使用电容值和工作电压。有两种方法来表示SMD电容规格:
- 第一个方法定义了在微法拉电容值和其工作电压伏。
- 第二种方法使用一个三位数的代码:第一个字母表示的工作电压伏,和其他两个代表在微微法拉电容值。例如,J106表明10微法拉电容器的工作电压6.3 V。
优势
SMD电解电容器是众所周知的大电容足迹比和非常经济。建立高频或高速电路以最小的寄生电感和电容,SMD电容电容器中排名最高的形式因素。
电解电容器
每当需要极化电容,应该使用电解电容器。大多数情况下,电解电容器作为通孔设备。通孔电解电容器正极和负极用减号标志着接近它。通孔导致的电解电容器可以承受环境压力在很大程度上因为他们使强机械债券的层电路板SMD电容相比。
应用程序
连接的可靠性使通孔电解电容器的最佳选择的概率在航空航天和军事应用经历高温,碰撞,和极端加速度更大。手动更换和调整功能提供的通孔电解电容导致原型的使用和测试应用程序。通孔电解电容器的电容值和电压等级标记在电容器的身体上。
缺点
不幸的是,通孔技术是较重的、昂贵的和比SMD电容的。通常,金属化孔电解电容的大小很难匹配设计的空间限制。考虑你的PCB空间可用性,以确定是否应该使用SMD电容与电解电容器用金属化孔技术在你的电路设计。
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