三个关键PCB散热技术

关键的外卖

• 学习为什么PCB散热技术是很重要的。

• 探讨常见的PCB散热技术。

• 找出如何最小化PCB热的影响。

几乎所有人类理解热管理的重要性。我们认识在阳光下锻炼的潜在危险,必须采取预防措施来避免中暑。事实上,大多数的事情在这个星球上更倾向于存在于一个严格的温度范围和多氯联苯没有不同。

必须注意在选择如何设计和布置多氯联苯防止热量积累在某些地区,随着时间的推移,可能会导致灾难性的失败,甚至造成伤害。即使没有人伤害,高温会影响性能和恶化的组件。因此,这是一个主题,每一个设计师应该了解并积极致力于控制电路的设计。

PCB的散热技术为什么重要

过度加热会破坏电子PCB。

它不应该感到惊讶,电子产品,需要更多的权力运作将产生更多的热量。组件(比如电压调节器、微控制器和功率晶体管都是被加热时,负载电流增加。这些只是几个例子,但还有更多。

旧手机往往加热在任何超过短暂的谈话。把冷却风扇从笔记本电脑的主板,你很快就可以煎鸡蛋了CPU。如果这些电子产品是放置在一个外壳,热量几乎可以翻倍。

电子元件都是建立在一个有限的温度范围。如果周围的温度超过上限,组件可以分解。即使它不会打破,过多的热量会负面影响组件的性能。例如,一个单片机将消耗更多的权力在高温下与室温相比。

当电子元件长期暴露在过度的热量,它们的寿命缩短。一般来说,增加了10°C会降低电子产品的寿命减半。如果你疏忽在利用PCB散热技术,你很快就会面临相关问题过早组件故障。

常见的PCB散热技术

通过数组为QFN组件热。

电子产品变得更加强大,而多氯联苯变得越来越小,散热技术比以往任何时候都更重要。这里有一些已经被证明了技巧:

1。热通过数组

你可以把一个PCB机载散热器通过加入热通过数组填铜区域,如上所示。这样做背后的理念是热量流动从组件到铜区,通过在空气中消散。通常情况下,热通过数组用于电源管理模块和组件与热垫。

通过数组实现热时,请记住,它需要有一个合理的大直径,0.1毫米的在该地区被消耗的热量有效。同时,确保通过不放热垫但填充孔铜连接的区域。增加热的数量通过进一步有助于散热。

2。使用广泛的痕迹

铜痕迹,进行大电流建立热量。因此,重要的是要增加的宽度跟踪最大化向空气散热。这样做也降低了热阻的跟踪和减少热斑。

3所示。使用散热器和冷却风扇

被动散热热技术通过数组可能还不够,如果PCB生产更多的热量比可以合理地消散。在这种情况下,您将需要包括散热片和风扇在设计。

散热片连接到组件产生的热量,通常电压调节器,cpu,单片机,功率晶体管。散热片是拧到PCB或暴露在空气中。安装在一个封闭的设计中,一个冷却风扇取代热空气进入环境。

热对多氯联苯的影响最小化

印刷电路板的边缘附近的地方发热组件。

现在你带着战术,您需要执行它们的策略。为主,这将是理想的分离发热组件和热敏性的PCB。通过这样做,你可以集中散热努力提升到了一个特定区域。它还阻止热量逐渐热敏性成分。

如果你安装垂直PCB,发热组件应该放置在顶部,热空气会向上升。同时,组件应该对PCB的边缘,以减少散热路径到环境中。

它也非常有助于发现潜在热热点PCB设计和分析软件。OrCAD热的解算器热分析技术提供深入的多氯联苯,这样你就可以确保你的设计是基业长青。

如果你想了解更多关于节奏是如何对你的解决方案,跟我们和我们的专家团队。