热阻的影响传热和热管理在电子包

关键的外卖

• 在电子设备的冷却,温度必须保持在最大允许限制在最坏的工作条件。

• 电子的总热阻方案可以分为三个层次:组件级别,包级别和系统水平。

• 改善冷却电子包时,建议减少内部热阻,提高包内的热流。

为了提高性能,可靠性,电子产品成本时,建议将更多的组件或电路在单个笼子里或包。随着电路仅限于小空间与更高的功率密度,热发电和耗散是设计师的重大关切。一些电路的集成到一个单独的包如PCB的挑战热管理技术和电子设备的传热。

在本文中,我们分析了影响传热的热阻和热管理以更好地保护电子设备。

定义传热的热阻

热分析和热传递分析的集成电子包,热阻是一个重要的参数,因为它在实现冷却机制中起着重要作用。必须满足一个关键的标准,在电子设备的冷却,温度必须保持在最大允许限制在最糟糕的操作条件如热电阻、冷却剂流量、模块电源。

所有电子电路包的特征热阻。我们可以与热流的扩散运动的电荷,热阻是类似于电阻。下面的方程的热阻,其中T是℃的温差,q是瓦特的传热率,和R的热阻是℃/ W:

在传热与热阻的值的范围和应用设备。低功率包电话、个人电脑和消费电子产品可以以非常高的热阻。电脑主机和超级计算机组件功率损耗和功率密度高,并具有较低的热阻值。

不同程度的热阻

在电子包,热从组件连接转移到最终散热器。总热阻决定结温度传热路径。

电子的总热阻方案可以分为三个层次根据传热路径。分类水平:

• 组件在组件级别的,有一个内部热阻,用无线电侦察。它的抗热流的结或任何其它电路元件组件的外表面情况。

• 包level-External热阻,Rext表达的,在包级别,并提供表面的传热阻力的情况下,一些参考点。这个参考点可以环境温度,PCB的边缘,或液体冷却的冷盘子。

• 系统层次体系水平热阻热阻的最后阶段。这个阶段侧重于从冷却热沉的传热。

内部和外部的角色换热的热阻

内部和外部的热电阻控制器件结温电子包装。总热阻是由无线电侦察和Rext及其价值的总和功率密度随包。

适当的热管理和传热,内部和外部的热电阻的组合应该选择以这样一种方式,它允许指定值的权力和结温度。内部和外部的热电阻是影响冷却机制和包装设计。这表明热管理的重要性在控制的温度和冷却系统选择电子包。

改善冷却电子包,建议减少内部热阻,提高包内的热流。减少外部热阻可以提高热流从包的外表面冷却介质。

热阻的影响传热在电子包装上是显著的。冷却的方法,包装设计和材料的选择都是至关重要的建立内部和外部的热阻。如果热管理的选择是不正确的,内部和外部热阻的结合将无法满足电子包装的温度限制。在设计电子包高功率密度,仔细选择热管理和冷却机制来确保可靠和高效的性能。

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