如何防止焊锡桥接

关键的外卖

• 找出焊桥接。

• 学习焊接连接的原因。

• 探索如何防止焊锡桥接。

我想让我的儿子通过构建一个多米诺骨牌没有推翻他们的踪迹。浓度的最终测试和精度,因为每个domino需要被放置在一个特定的距离。想象的挫折不小心撞倒一个,看着他们一次下跌。

相同的精度,是必要的组装PCB组件。不仅组件必须准确地放置在垫,但是焊接过程必须同样完美的,否则,你会偶然遇到各种各样的焊接问题,包括焊接连接。在本文中,我们讨论如何防止焊锡桥接通过几个关键方法。

焊锡桥接是什么?

的短路焊接桥梁可能损坏组件。

顾名思义,焊料连接类似于桥的焊垫之间建造两个相邻组件。它通常发生在小模数SMD组件,例如单片机LQFP包。当左无瑕疵的,创建的短路焊接桥可以导致电路故障,在某些情况下,损害做空的组件。

焊锡桥接是一个常见的问题,发生在手工焊接的原型。人会认为机器多氯联苯将从焊接桥接问题是免费的,但是这样的一个假设是危险的。焊料连接仍然可以发生机器多氯联苯,尽管它不常见。因此,你永远需要进行一次彻底检查之前任何多氯联苯到现场测试。那些微小的焊点在垫很难发现有裸露的眼睛,这就是为什么光学检测设备可用于现场焊接桥梁。

什么导致焊料连接?

厚模板存款更多的锡膏,这可能会导致焊接连接。

很难精确定位焊桥接的根源,因为它可以是由于多种因素。SMD元件从一开始就很难处理,特别是如果他们有一个非常小的。垫宽度略有增加可能导致焊接桥梁。

这个问题可以加重如果锡膏面具缺失或仅覆盖垫之间的一条狭窄的区域。这使锡膏衬底上,导致焊接桥梁容易形成。

有时,焊锡桥是由模板厚度,影响焊膏的体积应用到垫。厚的模板会导致更多的锡膏在垫,这可能会导致从一个垫粘贴溢出到另一个。

锡膏印刷过程中的任何缺陷也可能导致焊接连接。例如,灰尘或污垢的底部在印刷模板将引入一个缺口。这可能导致焊膏应用不准确。失调也是一样,即使在最轻微的规模,在粘贴打印。

如何防止焊锡桥接

修复焊接桥接与焊接铁和锡膏。

担心如何防止焊锡桥接吗?在PCB设计者没有控制装配过程,有些地区,你可以减少焊接连接的发生。第一件事是确保模板厚度不造成过度的焊膏沉积在垫子上。如果是,你需要生产更薄的模板。

确保组件垫设计正确的维度。垫不应该太宽或太窄。如果你有疑问,请参考维度上的IPC标准最佳可焊性。它还帮助如果你设计符合IPC标准的组件库。

即使所有的预防措施,焊料连接仍可能发生。为了解决这个问题,你需要使用一个窄的烙铁,湿用锡膏,加热焊桥。轻轻拖出熔化的焊料垫。然后,用万用表测试,以确保垫不再做空。

你选择的PCB设计软件可以帮助防止焊锡桥接。OrCAD的IPC web组件库确保在装配过程中最小的问题。如果你想了解更多关于节奏是如何对你的解决方案,跟我们和我们的专家团队。