使用IPC通孔的PCB设计标准

关键的外卖

• 学习IPC通孔的标准是什么。

• 找出为什么重要的是要符合IPC通孔标准。

• 找出如何计算垫与IPC通孔大小的标准。

如果有一个技能,我希望我能掌握缝纫。我从未真正开始穿线针有困难。针的眼睛太小或太厚的线程。然而,也许这只是我不能工作在如此微小的东西这是真正的问题。

我有更好的运气组装PCB上的通孔组件焊接,尽管可能有一些挑战导航。虽然比螺纹针相当容易,仍有一些参数,应该准确的加工公差,以防止问题。

值得庆幸的是,你可以依靠现有的IPC通孔标准以确保垫或通过参数设置在最优值。

IPC通孔的标准是什么?

IPC通孔标准提供指导土地和钻大小甲状旁腺素组件。

PCB设计,你会经常遇到这个词IPC。IPC是研究所的前身是印刷电路。它是一个贸易组织,成立监管PCB设计生命周期的各个方面。你会得到详细的信息关于如何在PCB布局的技术方面工作,包括镀通孔相关事宜。

有两种—ipc - 2221和ipc - 7251包含金属化孔元素的设计指南。ipc - 2221是一个通用的标准,包括电子和制造业要求一个PCB。ipc - 2221是专用的9节孔和互连,为甲状旁腺素作为一个好的参考设计。

ipc - 2221提供了详细的指南在最小环孔大小,土地需求、通孔位置公差,和其他相关要求的设计。文档还提供了图片应该为例的洞钻和捏造。

ipc - 2221是辅以ipc - 2222文档,其中包含标准刚性有机印刷板。ipc - 2222包含准则计算孔大小基于密度水平。

你还可以找到更详细的指导方针在ipc - 7251文档。ipc - 7251是一个专用的标准通孔设计和土地模式。它包含更具体的指导方针,比如组件对各种类型的通孔,宽容,和足迹组件的尺寸。

参数中指定的ipc - 7251通常指定为可生产的三个层次:

• 层次一:总体设计可生产性
• 水平B:温和的设计可生产性
• 水平C:高设计可生产性

为什么IPC通孔标准重要?

环孔和钻大小影响可焊性。

这是一个错误假设通孔比表面贴装的设计更容易。没有遵守监管标准,很容易犯错误,大会期间不可挽回的。

例如,正确的钻头尺寸组件的垫是一个棘手的事情。如果钻的尺寸太小,你会发现很难适应组件的领先。挤压组件到垫太小要么损坏组件或扯掉镀。

在另一个极端,垫与一个钻洞大公差导致的组件被放置后太松。这可以影响可焊性和PCB修复工作。

除了钻大小,环孔的尺寸在通孔设计中是一个重要的参数。一个环孔铜领域扩展到PCB上钻洞。有一个最小值的环孔需要遵守。如果一个环孔太小,周围的铜在加热时可能很容易分离孔在修理或当受到机械应力。

计算垫与IPC通孔大小的标准

得到正确的垫大小与ipc - 2221土地大小的建议。

你需要得到正确的垫大小以避免我们已经讨论过的问题。值得庆幸的是,ipc - 2221显然清楚应该如何计算垫大小。使用下面的公式得到正确的垫大小为通孔组件:

最小垫大小=最大铅直径+ (2 x最低环孔要求)+标准加工余量

直径最大的铅可以从组件的数据表,而其他两个参数可从相应的表在ipc - 2221标准。

一旦你得到了垫尺寸计算,需要相应地配置它们一个健壮的PCB设计和分析软件。试着用OrCAD,其友好的用户界面使设置通孔参数容易。它也有很多其他工具来帮助确保你的设计是成功的。

如果你想了解更多关于节奏是如何对你的解决方案,跟我们和我们的专家团队。