为什么和PCB组装所需热酱是什么时候?
关键的外卖
热酱是什么?
为什么当热粘贴使用?
利用热分析来确定你的设计需要热糊PCB组装吗?
应用热粘贴在PCBA CPU
这不是有趣的,在冬天中几乎没有比较温暖的火?相反的也似乎是真的。在一个闷热的天,一个泡在泳池里是乌托邦的一小部分。我想冷静才能充分欣赏时用来减轻热,反之亦然。当然,有很多方法可以减轻你身体的温度对当前环境温度,你会发现自己。和特殊传热主持人选择决定你的身体忍受暂时的不便或暴露在更加危险的风险;如高热或中暑。
温度或热流的控制电路板上也是很重要的。这适用于制造以及操作。无论你的董事会通过孔组件和/或更紧凑和越来越实现表面安装技术(smt)焊接过程依赖于温度变化和传热。
为组件,最大的担忧之一是消除热或热耗散。尽管散热器、垫子和通过包括为此,通常使用热糊。让我们看一看为什么和什么时候热酱需要促进传热为你设计。这个问题很容易回答,首先了解热酱是什么以及如何使用它在PCB组装。
热酱是什么?
为热酱最通用的定义,它是一个粘贴化学构造允许传热。其成分液体聚合物,这可能包括聚氨酯、丙烯酸酯、硅树脂和环氧树脂。最典型的热粘贴函数作为填料两个表面之间提供一个坚实的接口,增加体积表面之间的传热。
这主要功能可能奇怪,传热速率可能范围从约3 w / (m·K) 13 w / (m·K)非金属贴,这是远远低于385 w / (m·K) 99%纯铜。然而,金属贴热导率高达70 w / (m·K)。虽然这些可能并不令人印象深刻,导热系数并不是唯一的考虑在使用热糊在PCB组装。
为什么热糊用于PCB组装?
众所周知,除去多余的热量从组件或部分往往会产生高温电子操作期间是至关重要的。散热片能热导率大于200 w / (m·K),为这些组件是常见的,包括cpugpu,功率晶体管和其他高性能是从汤姆斯设备。
在操作过程中,最大的热源电路董事会由组件生成。期间这样做和取热技术实现PCB组装。然而,装配过程本身介绍热板,也应该是一个设计的考虑。有两种传热问题,损耗和分布。
传热在PCB组装
➢耗散
就像在操作过程中,过多的热量可以构建和组件在装配。
没有有效的手段将这些热量从董事会,部分或PCB本身
被损坏或成为削弱和威胁组件的可靠性一旦部署。
➢分布
如果你的董事会包含通孔组件,最有可能的一种波峰焊接技术将被用于安全的PCB。为表面安装技术回流炉,提高大量的板温度间隔(几分钟,在某些情况下)作为焊接过程的一部分。为了做出最好的连接,焊料流要求的温度是常数和热是均匀分布的
如上所示,传热考虑装配期间,包括确保董事会保持热剖面,艾滋病PCB焊接过程除了有效的去除。
是最有效的,热糊应该填写所有的两个表面之间的差距。此外,它是可取的,粘贴不导电的组件。另一个重要的考虑因素是操作寿命。热糊,典型的范围是3 - 5年,这就意味着许多组件可能需要更换。所有这些因素都必须考虑如果确定热糊应该用于您的设计。
设计制造所需热糊吗?
现在我们知道为什么热糊用于PCBA,下一个决心的时候需要你的设计。帮助你使这一决心,以下清单。
如何确定热糊的必要条件是你的设计吗
✅董事会包括处理器(即cpu、gpu,微控制器)?
✅董事会包括其他功率组件(如功率放大器)?
✅董事会包括电源吗?
你的PCB布局密集✅?
✅你热剖面显示高温集中地区热点吗?
如果你能核对上面列出的任何一种商品,那么你的董事会可能受益于使用热糊援助你的其他传热设备;如散热器、热垫和通过。最好的方法使这是通过将热分析纳入你的决心板的设计,如下图所示。
加工热分析与节奏的摄氏温度求解器进行求解
有节奏的综合PCB设计和分析包由快板PCB设计者您可以执行热合成;如配电网络(生产)设计和确定热点。并采用摄氏温度解算器你可以把electrical-thermal联合仿真评估组件和PCBA的分布和耗散配置。
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