垂直导电结构(vec) PCB高清跟踪路由

2020年9月24日

关键的外卖

什么是垂直导电结构(vec),他们如何工作?
的一些好处vec PCB设计可以实现。
接下来的步骤使用矢量技术设计一个董事会。

高速高密度印刷电路板。

如果你退一步的整体目的的电路板设计和看看,这其实是一个很酷的事情。想想,我们把不同类型的电子元件黑板上,以便它可以处理各种类型的信号和电源输入进入是为了做我们想要做的事。在过去,他们将这个描述为向导和巫师的工作。

不断提高在这个魔法,然而,我们努力提高我们如何设计和构建电路板。我们已经从通孔表面安装部分,双层多层董事会,定期跟踪路由高密度路由。似乎几乎在这一点上,好像有没有其他的尝试。嗯,这种想法是错误的。

为了尽可能有效地使用可用的董事会空间,有一个被引入路由跟踪的新方法。这种方法使用垂直导电结构(vec),使痕迹的路由通过板层垂直分层盘旋飞行,而不是使用传统的通过。可以想象,有相当多的可以节省空间,通过这样做,另外,它得到很多其他好处。让我向你描述我学到什么。

什么是垂直导电结构(vec),他们是如何形成的呢?

的挑战之一路由高密度电路板引线数高的小模数是找到足够的路由部分频道的所有痕迹。即使microvias和BGAvia-in-pad技术逃避路由、路由的可用空间可以消耗很快。另一个问题是,为了更深的孔板跨层,洞钻在一个更大的直径,也占用了更多的空间。这就是垂直导电结构(vec)可以帮助。

矢量技术允许跟踪运行垂直通过电路板的层堆栈而不是使用相同的功能的钻洞。本不需要任何专业设备比已经在其他地方传统通孔电路制造,但它会增加路由的密度几乎PCB人类发展指数水平。这是基本步骤的vec在电路板制造,如下图所示:

从顶部看,一个槽是由钻井和/或路由板材料。
镀槽金属化,根据标准的PCB制造技术。
较大的钻孔定位彼此旁边钻出多余的金属。
剩下的就是小,垂直贯穿董事会层分层盘旋飞行痕迹。

一个矢量的基本生产流程。

这是一个非常基本的例子,当然,这个过程将取决于每个应用程序所必需的。但你可以看到上面的图片的底部,这些小面积的红色金属垂直运行通过。这些垂直的导体可以通过定期访问水平的内部层板上痕迹。

有两种类型的槽技术在使用垂直导电结构:VeCS-1 VeCS-2。第一种槽,通过整个堆栈的董事会,而第二个类型是用于多层次的盲目的连接。自从vec生产使用标准的流程,也可以结合通孔,盲、埋通过以及microvia技术。这给你一个丰富的优势,接下来我们将讨论。

使用垂直导电结构的好处

从上面的图片,你可以看到较小的垂直导体截面,更像一个标准的跟踪比钻洞。这个售票员概要文件最终的结果更少的电感网络比如果穿过一个洞。同时,垂直的痕迹将会有一个更好的信号平面参考,所有这些可以帮助改善董事会的整体信号完整性。

也许最主要的优势是在添加路由通道vec将创建跟踪路由。当你考虑用0.5 mm间距针via-in-pads BGA部分被用于它逃避路由,只有足够的空间为内层孔之间的一个跟踪路由通道。然而,通过使用矢量路由通道的数量上升到5。在下面的图片中,你可以看到两者的区别标准via-in-pad逃脱模式左边和vec在右边。

蓝色代表钻或路由区域,而红色的痕迹通过通道路由内部层。你可以看到垂直连接用黄色表示连接到BGA在黑垫子,然后延伸通过板层分层盘旋飞行。这只是一个基本的例子,但它会给你一个想法的空间矢量能提供好处。