理解PCB Via-In-Pad设计

关键的外卖

• 快速浏览通过和他们的优缺点。

• Via-in-pad设计和你需要知道的。

• 在PCB设计中使用via-in-pads工具。

使用PCB via-in-pad设计方法可以帮助小模数的路由部分

很长一段时间现在,花生酱杯一直是最受欢迎的零食之一,你可以购买。”作为两个伟大的口味,味道大,“糖果制造商意识到,你可以有更大的成功结合的思想比会对他们自己的想法。其他一些伟大的例子是冰淇淋巧克力酱,多个刀片在瑞士军刀,把通过在印刷电路板表面装配垫。

尽管使用通过垫的电路板设计师很方便,也有许多其他优势这一过程。与此同时,有一些问题你应该知道的。让我们进一步看看via-in-pad (VIP)设计,以及它如何可以帮助你当你印刷电路板布局。

通过的PCB设计的进修课程

首先让我们看看不同类型的通过:

• 通孔通过:这是标准的孔用在几乎每一个印刷电路板电连接从一层到另一个。它是用机械钻和一路穿过。

• 盲人通过:通过机械钻孔。它开始在外部层,进行板层。

• 通过埋:这是类似于盲目的通过,但它启动和停止内部层。

• 创建Microvia:这些通过用激光,将跨越两层。一个microvia比常规的机械钻通过小得多,使其更适合高密度PCB设计。

通过使用成本,然而,设计师需要注意的。正如电路板上的跟踪创建电感,那么通过,他们会影响信号完整性的高频网。因此,有许多考虑如何在PCB设计中使用通过。然而,通过对成功至关重要的路由板。为组件pin-counts继续上升,寻找路线的所有网络连接这些设备变得越来越困难,这就是via-in-pad技术可以真正的帮助。

使用通过列表选择在你的设计中使用

你需要知道什么Via-in-Pad设计

Via-in-pad设计的实践将通过在金属板表面装配组件的足迹。使用贵宾设计有许多优势,这里有几个:

• 贵宾帮助逃脱路由的大部分地区细针,等小袋。在这种情况下,传统的针距太窄逃跑路线从垫通过,将通过在垫是最理想的解决方案。

• 贵宾允许更部分位置,如旁路电容,在高速的设计是至关重要的。

• 他们可以帮助与接地在高频部分短连接飞机是至关重要的。

• 大通过热垫与热管理权力的组件也将有助于通过散热。

使用贵宾的平衡设计,它涉及更多的时间和费用当董事会正在制造。对传统通过逃避路由电路板的焊接掩模将覆盖或通过“帐篷”。这可以防止焊接装配期间通过通过毛细作用下洞。在贵宾设计中,然而,这不是一个选择,因为它将防止部件焊接。为了解决这个问题,必须覆盖贵宾,或者“封顶”,生产过程中需要一个额外步骤。

用于贵宾的帽子必须是可以焊接材料,因为它是垫组件的一部分将被附加到。帽,带来另一个问题困空气通过洞内可以在组装期间除气。通过的垫,任何出气可能打破的焊点在装配过程中形成的。为了防止这一点,首先必须通过洞堵住。通常,使用一个环氧化合物,增加另一个步骤的制造过程。

通过在垫可以由钻井机械或用激光。通过您选择使用的类型将取决于董事会的设计需求,制造商的能力,和你想要支付的价格:

• 标准通过:普通机械钻via-in-pad可以是非常有用的,只要垫大小会支持它。洞里必须有一个足够大的环孔板支持钻,这意味着更小的BGA垫可能不支持标准的通过。一个机械钻洞还需要镀与环氧树脂,然后插到创建所需的焊接表面。

• Microvias:这些漏洞可以远小于机械钻通过,需要更少的环孔。因此,他们将与小垫大小与小模数垫部分。他们是铜填充,然后平面型让良好的除气的焊料表面没有任何恐惧。激光钻井microvias并添加额外的费用由于狭窄的使用跟踪宽度和间距。此外,不是所有的制造商都支持microvias。

如您所见,via-in-pad技术可以非常有利于您的设计。下一步是设置贵宾在PCB设计工具。

节奏,使用Padstack编辑器来创建一个microvia PCB设计

如何创建精度Via-In-Pads PCB设计

你可能迫使大多数PCB设计系统将通过垫,但你最终会处理大量的设计规则检查错误如果系统不是已经设置为这个技术。当使用一个软件系统,是为了支持这种类型的技术,您首先需要创建你需要的通过,可以看到上图中microvia正在使用padstack编辑器创建的。接下来,您需要设置的规则内的VIP系统,接受通过你将它们的地方。

有效地设计现代的多氯联苯,你需要一个PCB设计系统使您能够创建多个通过形状和结构,也有规则编辑功能为via-in-pads设置您的设计。

快板PCB设计者是设计系统,你需要这种类型的工作。以其先进的通过padstack创建工具,以及它有很多特色的设计规则和约束编辑器,您可以设置任何技术需要在设计你的下一个印刷电路板。

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