多层挠性电路的类型及其特点的优势

2020年10月23日

关键的外卖

学习flex电路的类型。
更好地理解多层flex电路功能。
开发一个更好的理解的优点多层flex电路固有的负担。

Flex电路在现代科技看到广泛使用。

这句话,“弯曲但不失”是一个谚语,今天仍然是相关的。这也许是最明显的在我们的方法在今天的技术进步。技术,作为一个整体,往往把信封的设计,促进进一步的突破和进步。许多科学与技术产业将证明这种灵活性是许多设计的基础概念,如弯曲4 k电视和弯曲的电脑显示器,以前被认为是不可能的。

然而,这将显示器不可能没有的灵活性灵活的多氯联苯到他们的设计实现。

Flex电路是什么?

flex电路由两个或两个以上的铜导电层,利用刚性或柔性绝缘材料作为绝缘体之间的层。它也有镀通孔通过其柔性和刚性层扩展。同样,有一个选择性应用coverlay或coverfilm flex层只灵活的地区。

注意:我们在生产过程中应用coverlay或coverfilm挠性印制电路板。coverlay封装和保护的外部电路灵活的电路板。总之,coverlay服务于相同的能力作为一个刚性PCB焊接掩模我们通常遇到。

有各种flex电路和配置rigid-flex电路承受一个广泛的应用利用率。不同的配置如下:

单层flex电路:这些坚持6013 - 1型IPC标准,由单一的铜导电层固定在两个聚酰亚胺绝缘层。合适的应用包括动态flex或bend-to-fit应用程序。
双面flex电路6013 - 2型:这些坚持IPC标准,由两个铜导电层与外部之间的绝缘聚酰亚胺绝缘聚酰亚胺层。他们还利用镀通孔之间的电路连接层。合适的应用包括动态flex和bend-to-fit应用程序,根据建设。
多层挠性电路:这些坚持6013 - 3型IPC标准,由三个或三个以上导电弹性层与灵活的隔热层每一层和外部绝缘聚酰亚胺层之间。他们还利用镀通孔之间的电路连接层。只适合bend-to-fit应用程序。此外,他们使用高阻抗的控制面带状线或微带配置。
Rigid-flex电路:这些坚持6013 - 4型IPC标准,由两个或两个以上的铜导电层和利用刚性或柔性绝缘材料之间的绝缘体层。他们还利用镀通孔通过其柔性和刚性层扩展。此外,有一个选择性应用coverlay或coverfilm flex层只灵活的地区。适用于动态flex或bend-to-fit flex应用程序与1 - 2层。此外,他们使用高速控制阻抗表面带状线或微带配置。

多层挠性电路

如上所述,有各种配置flex电路。但是,对于本文的考虑,我们将只关注多层flex电路。多层flex电路结合了几双或单面电路和屏蔽、复杂的联系,表面贴装技术(SMT)成一个多层的设计。

在生产过程中,可以不断多层叠层。这种区别是至关重要的,因为连续纹理通常是不适合设计旨在最大的灵活性。

一般来说,多层flex电路是一个实际的解决方案在解决设计挑战指定阻抗要求,消除串扰,极端的元件密度,保护不足,不可避免的跨界车。

多层挠性电路的好处超过标准的布线和严格的多氯联苯

增加电路密度
消除机械连接器
无与伦比的设计灵活性
减轻重量和大小
提高操作温度范围
减少接线错误
增加信号质量
增加阻抗控制和可靠性

多层挠性电路的其他好处

减少装配错误:多层flex电路有助于消除人为错误,避免使用手工线束通过设计的准确性和生产自动化。此外,多层挠性电路分的唯一途径,需要计划的设计。
降低装配成本和时间:多层flex电路不需要组装期间尽可能多的体力劳动,从而减少生产错误。多层flex集成电路有一个固有的能力,功能和形式。他们降低包装的成本高,焊接,和路由电线。
设计自由:设计形式的自由是不局限于只有两个维度,如严格的多氯联苯。他们在最严酷的环境和操作灵活性提供几乎无限的应用选择。
在安装期间的灵活性:顾名思义,灵活性是固有的,它引入了一个三维设计和应用程序使用。你可以操纵flex电路在整个安装过程中不丢失的电子功能。
高密度的应用程序:flex电路容纳高密度多层组件位置。当然,这为其他可能导致更多的空间特性。
改进的气流:他们流线型的设计提供更好的气流,这会降低操作温度和增加产品生命周期。
更好的散热:紧凑的设计和增加表面体积比他们提供改善散热。
提高系统的可靠性:多层flex电路有更少的联系,从而减少故障,提高可靠性。
耐用和可靠的:多层flex电路是持久的,他们可以弯曲5亿次失败。此外,他们可以承受极端热条件。
不那么复杂电路的几何:多层flex电路技术利用表面装配组件的直接放置到电路。这将导致一个更精简的设计。
减少的重量和包装尺寸:我相信你知道,多个系统使用刚性板更重,需要更多的空间。然而,多层挠性电路精简和使用薄介质基板,免去了复杂笨重的僵化的多氯联苯。同时,他们的灵活性和弹性转化为更小的包装尺寸。