焊料回流炉:锡膏和PCB组装

更常见的主题之一,我注意到在假日电影是不幸的人破坏了晚餐放进烤箱。你可能看到过同样的场景;烟从烤箱,失望的家庭成员订购一个披萨,和一无所有但黑煤渣,那里应该是一个宏伟的火鸡,火腿,砂锅,或者甜点。这是因为烤箱产生大量的热量,如果使用不小心将创建一个灾难。当烤箱是一种工业版本用于回流PCB焊接,它更重要的是知道如何使用它。

工业炉用于回流焊印刷电路板上错综复杂的工具。使用辐射热量和热对流,回流焊炉提供精心监管流动热量PCB一致。这个过程完成董事会组装融化的焊锡形成良好的固体组件和董事会之间的焊点。让我们看看如何使用回流焊炉的这个过程中,你作为一个设计师需要知道,以确保流程顺利进行。

介绍了回流焊炉

电子元件可以焊接到印刷电路板在几个不同的方式。首先,有传统的手工焊接的方法,一个技术员使用烙铁,分别在每个连接上工作。PCB汇编器将使用波焊接系统大规模生产的董事会或自动选择性焊接过程为特定的应用程序。使用最广泛的方法焊接组件的大规模生产,然而,是回流焊过程,它主要用于焊接电路板表面安装组件。

回流焊过程首先从锡膏应用到表面的山垫在黑板上。下一个组件安装在这些垫子,锡膏将举行他们的位置,直到他们坚决焊接到位。我们会讨论更多关于锡膏和它是如何工作的晚一点。与现在的组件安装在正确的位置,然后运行电路板通过回流焊炉。

工业焊料回流炉使用多个热区域的焊接过程。这些区域分别监管的准确温度根据用户控制热剖面是预定的。作为董事会穿过烤箱传送带,所花费的时间在这些不同的区域也由热剖面控制。回流焊过程通常遵循这一模式:

• 预热:这让董事会首次指定的温度。

• 浸泡:一旦董事会达到第一个指定温度时,它将在预定的时期内保持在这里。这将激活通量的锡膏,以去除金属焊接表面上的氧化物。

• 回流:董事会现在再次加热融化,或回流焊。

• 冷却:现在董事会通过控制冷却循环巩固新成立的焊点。

近距离焊接在电路板组件的视图

锡膏是什么?

我们已经提到过如何使用锡膏的组件到董事会经过回流焊炉,但它确实远远超过。锡膏是金属锡的混合物颗粒和粘性通量粘贴的一致性。以其独特的构成,锡膏执行三个不同的和重要的功能在回流焊过程中:

• 胶粘剂:粘贴的表面的粘性本质部分山直到焊料回流形成永久债券。

• 通量:这是一个化学清洁剂,焊前准备金属表面去除氧化物和杂质。它还帮助焊接过程中通过促进熔融焊料润湿,并保护re-oxidation在焊接的金属表面。

• 焊料:这些金属颗粒融化后将加入导致组件的相应的垫在电路板上。因为焊料熔点较低的金属的加入,它提供了一个良好的固体之间的连接两个向董事会不会造成任何伤害或组件。

锡膏通常采用丝网印刷在黑板上使用一个模板,或者通过喷射印花。喷墨打印机在使用原型运行,因为它需要一些时间和费用来创建一个模板。一次一个电路板然而,在全规模生产是一个模板通常是首选,因为它可以用一块板子焊膏在很少的时间。用注射器手工焊膏也可以应用如果董事会被改写。

回流焊炉组件土地模式设计

最好的PCB设计实践焊料回流

焊料回流是大规模生产的首选方法表面安装板,但也有一些设计实践你需要遵循的成功:

• 垫尺寸:表面山土地模式必须做出正确的大小。垫,太小会导致贫穷焊点回流焊时创建。垫太大可能导致部分浮动失准造成间隙问题,甚至可能一起做空。

• 平衡金属:重要的是平衡金属痕迹小two-pinned垫之间的表面部分。不平衡金属可能导致不均匀的加热,会导致焊料回流速度比另一垫。这可能导致一个条件称为“墓碑效应”,一边是拉的faster-melting焊成一个站的位置,而不是焊接平。

一种方法确保你不会得到这样的问题是设置你的PCB设计的设计和制造规则的工具所以你之后最佳的设计指导方针。你的工具应该能够建立各种各样的规则和约束,这样您就可以控制不同的垫大小,跟踪宽度,和其他许可你的设计。

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