光刻胶刻蚀需要关注过程和质量

关键的外卖

• 光刻胶刻蚀过程取决于正确的化学反应。

• PCB制造商在光刻胶刻蚀过程中配置设备,以确保质量。

• 光刻胶刻蚀对多氯联苯必须满足严格的规范。

问题最多的一个方面建立一个现实的比例模型的一个实际的飞船是规模。在这个实例中,我并不是指有鳞的爬行动物,谎言对我的体重秤体重,或者在水管可以积累的规模。相反,我指的是实现正确的维度时,试图建立一个小规模的模型,一个巨大的宇宙飞船。

我喜欢建筑模型,但使用的注塑方法的太阳能电池板制造商无法复制的“联盟”号飞船准确的规模。如果我们有技术扩大我的1/144比例模型全面,我们会看到six-foot-thick太阳能电池板,重量足以把俄罗斯运输的正确轨道。

然而,存在一个售后市场的解决方案。各种供应商产生光化学蚀刻替代品,可以添加wispy-looking天线,肩带,仪器,,当然,任何航天器太阳能电池板。光化学蚀刻部分包括精确制造,激光切割薄金属片。使用正确的工具和光刻胶刻蚀,modeler可以构建一个飞船适合任何微型宇航员或宇航员。

光刻胶刻蚀在多氯联苯

大规模的PCB制造商使用电镀和蚀刻过程产生的痕迹。与电镀生产过程始于电镀铜覆盖外层板的底物。

光刻胶刻蚀还函数作为另一个生产印刷电路板的关键一步。保护期间所需的铜腐蚀过程需要删除不想要的铜和离开抵抗之间的平衡。薄外套的保护通过应用程序发生的腐蚀resist-consisting主要锡混合电路模式,从蚀刻剂保护所需的模式。

因为蚀刻去除多余铜从一个空白的,干净的板,铜的厚度+镀层的厚度不能超过光刻胶的厚度。首先删除多余的铜的减色法,抵制,产生电路模式。虽然制造商可以用水桶,坦克,或喷雾机应用腐蚀剂,大多数选择高压喷雾设备能腐蚀标准尺寸印刷电路板在不到一分钟。

而蚀刻剂或脱模通常归类为氨的腐蚀剂,一般原料通常包括氨/氯化铵或喷雾蚀刻的氨/硫酸铵。抵制阻止蚀刻溶液接触所需的导电模式。因为蚀刻剂不会影响抵抗,它只删除不想要的铜。

在腐蚀过程中,氨与铜蚀刻剂的反应会产生大量的亚铜离子的离子铜铜。质地好,暗一点的亚铜离子的数量过剩导致unlevel镀涂层形成的导电率和伤害。对抗亚铜离子的过载、蚀刻设备把空气进入蚀刻室。氧的吸收气流导致re-oxidation亚铜离子的引入铜离子。

步骤来消除抗拒

剥离了抵制需要一个过程,涉及氧化和还原,或一个氧化还原反应。与硝酸氧化时删除四个电子的抵抗,败坏了铜,铜氧化物的过程。减少减少氧化剂的数量减少的氧气量增加两个电子铜。

氧化消除抵制和减少保护铜开始这个过程。删除需要完整的氧化锡,然后要求锡溶解成溶液通过锡盐的应用。不幸的是,铜比锡和柔和的一致性,因此,在锡可以去掉。制造商使用腐蚀剂中抑制剂防止铜氧化损害导电印刷电路板的表面。

光刻胶刻蚀需要注意质量

一个完成,功能电路板不能有腐蚀的质量问题。否则,PCB不满足规范要求用于消费和工业产品。制造商定义刻蚀质量跟踪边缘的均匀性,和腐蚀破坏的数量。因为腐蚀剂可以流在任何方向包括横向和downwards-the腐蚀剂削弱了跟踪。

制造商应用公式称为“腐蚀因素”在考虑董事会的质量。“腐蚀因素”等于削弱的数量除以蚀刻铜的数量。最小化的降低发生通过生产设备的配置和调整蚀刻化学通过使用银行代理。

随着预防优势削弱,制造商也努力保护残余光刻胶的生产过程。任何未被剥夺的光刻胶可以把铜脚旁边跟踪,减少之间的距离的痕迹。除了防止残余光刻胶的累积,制造商也试图最小化任何炼铁的腐蚀剂在黑板上表面。腐蚀剂炼铁可以允许不同的腐蚀模式形式在PCB。

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