通过放置在高速PCB设计

2020年5月18日

关键的外卖

通过位置设置为最优设计。
一些想法通过放置逃跑路由。
通过位置,这将有助于你在高速控制信号完整性设计。

截图3 d布局显示通过栈的快板PCB设计师

通过在高速设计的3 d视图

在设计印制电路板时,有很多需要做的。首先,所有的原理图符号需要被放置。然后他们可能会移动,代替更多次示意图前完成。一旦你进入布局,每个组件将被放置。的示意图,这部分也会感动很多为了优化位置最好的电路性能和工艺性。

还有另一个布局的一部分,不过,需要把这些设计都是通过的。如果你从未想到添加通过“放置”他们,你不是一个人。通过通常被认为是跟踪路由过程的一部分。路线水平直到你遇到一个障碍,然后通过下一层垂直和运行。但这种想法需要挑战时通过放置在高速设计,通过可以产生巨大影响董事会执行。

设置为通过放置在高速设计

最好的一件事情你能帮助你自己把通过高速设计之前先自己组织跳进布局。这意味着让你的设计安装所有的基础知识你会做任何类型的PCB布局。你要确保你的示意图是干净的和尽可能多的完成,,你理解层分层盘旋飞行,您将使用在你的布局。你还应该确保PCB的足迹和其他图书馆部分当前和准备好了,和设置电网和其他设计参数。

另一部分的设计设置将准备通过将用于布局。这些经常出现在PCB部分图书馆,或者您可以创建他们自己的CAD工具。的通过设置应该与不同网和设计约束的布局,通过使用正确的适当的位置。高速设计需要不同大小和类型的通过:

通孔:这是用于几乎所有的标准通过类型PCB布局,通过从上到下,钻层,整个PCB连接所有的层。你需要更大的通孔通过电力和地面连接,和小通过常规信号路由。在某些情况下,您可能需要不同大小的的混合物通过根据当前加载的网,你是路由。
盲人和埋:一个盲人通过外部层开始,顶部或底部,并终止在一个内层。通过另一方面启动和停止埋在内心的层。这些通过更多的制造成本,但可以路由的设计的一个重要组成部分。
Microvia:而不是创建一个常规的钻,Microvia是激光钻允许它小得多。高密度的设计是非常重要的,你可以看到一个例子,如何创建一个使用Padstack microvia编辑下面的节奏快速的PCB设计系统。阅读更多关于准备设计成功的路由,看一看这个联系信息。

截图的快板PCB设计者的Padstack编辑器

使用Padstack编辑器来创建或编辑Microvias快板PCB设计师

通过使用扇出路由

一旦你开始设计,你显然需要把你的组件之前的路线,但是你仍然需要记住你的最终的路由和通过模式。你会想要开始与你的主要组件和组电路路径在一起,然后添加更小的部分。放置去耦电容时,记住,通过连接IC动力销电容器的对面董事会有很多比如果电感部分都在同一边。

将通过将解耦电容连接到ICs的一部分逃避路由你将会做什么。大部分所有的表面安装部分包括球栅阵列(小袋)需要通过添加访问内层路由通道。在这里,使用一个为您的通过设计网格可以是一个很大的帮助:

通过使用广泛的网格间距将允许更大的路由之间的通道。
应该通过战略在不同的方向以及允许路由将大型公交车的痕迹。
通过与网格上放置组件将提供更多的路由通道比通过随机放置。
在某些情况下,最好是路线的一部分,然后将通过避免阻塞路由通道。

PCB设计工具会给你很多的选择设置设计网格通过放置,可以帮助你。你可以看到一些设计的网格,可以设置在节奏快速的PCB设计下面的图片。

截图的定义网格在节奏快速的菜单

可以简化将通过设置适当的网格

当路由微细的小袋,你可能不得不使用更小的通过,通过垫,或microvias中的所有逃脱的路由。定期通过钻在BGA垫非常有用,但需要额外的制造步骤防止焊料吸汗远离部分穿过孔。Microvias在BGA垫也很有帮助,但可以更难制造商由于狭窄的跟踪和空间在一个高密度的设计公差。记住,当你逃跑路线的主要用于像BGA一部分,重要的是你通过模式离开房间内部层路由通道。

通过和信号完整性

一旦你完成了越狱的路由是时候开始连接蚀刻网在一起,但你仍然需要小心你如何路线,通过在一个地方高速设计。我们都知道,一个跟踪PCB电感,但也通过。虽然长度在一个通过跟踪相比非常小,它仍然可以发挥作用的信号完整性的高频线。所以最好是最小化通过尽可能多的使用。这将帮助你避免任何额外的电感,长度,或其他信号完整性问题额外的通过可能导致高速或射频设计。更多信息时使用的一些最佳实践设计射频信号,使用这个连接。

通过放置在高速设计的另一个担忧是路由微分对。你要尽可能的避免使用通过,但它通常是很难做到这一点。当你使用通过微分对,通过在两个让他们平等的痕迹。另外,当路由一双微分通过,确保你不分裂的双方通过周围的痕迹。线都需要保持在一起。

当你将通过逃避路由或总线路由,小心不要创建一个连续的空白在地上飞机。重叠的antipads飞机可以创建一个如下图所示。这个空隙可以阻止清晰信号返回路径通过飞机导致返回信号徘徊试图找到他们了。阻止这样的返回路径可能导致增加电磁干扰(EMI)和信号完整性问题。更多有用的信息设计一个好的动力输送网络(生产)这个链接。

截图3 d布局显示飞机被一行通过

通过可以创建一个空白的一行,并阻止高速信号的返回路径

另一个担忧通过高速设计是通过存根。当使用通过连接层一层两个通孔,通过仍将继续到另一边的。这个多余的数量是一个存根的线可能会导致不必要的反射信号。这些存根与制造过程称为backdrilling可以消除,或盲目的使用和埋通过可以限制通过堆栈层连接。

通过放置技术在高速设计是有益的是将“缝合”通过在特定对象,或在董事会作为一个整体轮廓。法拉第笼效应产生的缝合通过有助于抑制潜在的EMI问题在董事会通过阻止任何董事会的对象充当天线。还通过连接所有的地面飞机板缝合一起通过,它可以帮助那些飞机保持在同一接地电位这有助于促进更好的信号完整性。想要了解更多关于如何实现高速设计成功,看一看这本书。