PCB层间间隙和跟踪间距规则

关键的外卖

• 学习为什么特定的PCB层之间的许可是必要的。

• 识别正确的标准,内部导体之间的间隙。

• 探索维护PCB层之间的最小间隙。

间隙PCB层之间是一种先进的多氯联苯的重要组成部分

偶尔我会请假的放纵和舒适的“高茶”伴随着彩色层蛋糕。我把我的摄影技术很好地利用了蛋糕的照片,这增加了我的享受。只有这样做我咬在我面前的美味佳肴。正如所料,这是一个美食和不同层绝缘结霜创建一个非常丰富的美味体验。

在PCB领域,电路完整性也可以改善明确不同的层,尽管硅被更多的爱好。事实上,不同的层可以是一个坚定的要求尽快防止电路煎本身力量。如果有的话,把与层间隙PCB的可能让你享受茶的心情。

你需要PCB层间间隙吗?

PCB间隙间距规则痕迹在同一层是大多数设计师都习惯了。然而,PCB层间间隙是一个常常被忽视的因素在设计。如果你在该行业十年前,然而,这可能不是一个问题。

同样不能说如果你现在从事电路设计。今天,它是越来越常见的有一个单板设计电力和控制存在于相同的底物。但这样做的风险是高压低压信号附近的痕迹。

当两个导体潜力巨大的差异被放在接近彼此,有一个灭弧的风险。换句话说,火花可能发生在高电压跟踪信号跟踪通过隔热层。在瞬间,低压组件的端口可能是灾难性的破坏。

你应该考虑层间间隙的痕迹如果你有30休假或60伏直流电压,以上,在印刷电路板上。同时,术语“蠕变”而非“间隙”,更准确的描述高压导体之间的分离。

间隙是指导体之间的距离测量在一条直线,当暴露在空气中。与此同时,爬电意味着导体之间的距离当测量表面的绝缘材料。

标准规范PCB电气间隙

痕迹之间的间隙在一个类似的层通常讨论,很少提到保持痕迹当他们分开在不同的层。有什么标准,PCB设计者可以参考在这重要吗?是的!

IPC2221B

IPC2221B是一种常见的PCB设计的参考标准。它涵盖了设计过程的每一个方面,包括电气间隙。

在它,你会发现各种设计意念的必要许可有关板形状、轮廓,安装孔。板的形状影响制造业的局限性,安装孔确定电路板和组件的机械支持或附件,并勾勒出了位置的判断能力和装配间隙都可以影响决策。考虑如何密切组件可以放置以达到最佳的可制造性。

你可以找到特定的值之间的间隙多氯联苯在表6.1。列B1显示分离内部导体之间的值:

IPC2221B -表6 - 1内部导体之间的间隙

层之间高压痕迹应如何分离?

最好的办法防止高压信号痕迹来太接近低压信号是没有他们在同一电路板。然而,这是一个不可能的选择一些现代产品越来越紧凑。

与跟踪分离在同一层,你的选择非常有限。你不能增加爬电通过添加槽或v-scoring痕迹之间的绝缘领域。任何实际的调整是提高衬底的厚度将痕迹。

调整pre-preg厚度和使用材料更高的CTI更高的电压。

因此,ipc - 2221 b是一个很好的参考pre-preg的厚度之间的导体中间水层。例如,您需要一个0.1毫米分离微量携带100 v。

也,你要考虑的比较跟踪指数(CTI)你用的PCB。CTI是一个指示性的测量材料的击穿点电压应用。CTI范围从类别0到5,最低的数字表明最健壮的材料。

FR4通常用于印刷电路板,在三级CTI值为175 v到249 v。如果您正在使用高电压是有道理的印刷电路板材料较高的CTI值。

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