论文电路板:PCB设计的未来

关键的外卖

• 纸电路板基板比聚酰亚胺材料具有更好的特性。

• 设计团队可以实现更多的创造力通过使用纸电路板。

• 新技术增加了纸电路板的稳定性和可靠性。

纸电路板是一种环境友好型PCB设计的解决方案

作为一个年轻的男孩,我喜欢纸飞机。后来在我的研究中,我很高兴知道,纸飞机服从相同的空气动力学定律支配一架超音速飞机的性能。虽然纸飞机只能作为模型的空气动力学性能,论文电路板已经被视为一个现实的,环保印刷电路板(PCB)设计方案。

电路板研究的进步

研究在过去的几年里发现了纸的进步电路板通过透明nanopaper纤维素的生产是一个灵活的PCB基板。人员能够创建一个等离子体金属化过程,把纸变成焊多氯联苯。纸质技术也允许研究人员打印内存设备包装纸张衬底,使纤维素复合材料上印刷的电子组件。

纸电路板强调设计环境原则

每个步骤在未来电子产品让我们一窥未来的电子产品设计。现在,制造商可以开发轻量级的,灵活的产品,包括印刷的情报。此外,论文多氯联苯的入口进入市场让设计团队强调设计环境(DfE)原则在一次性使用电子产品。

教育部原则推动设计师考虑产品对人类健康和环境的影响。将从概念到现实原则包括评估中使用的化学物质产品和释放化学物质的影响,当一个产品达到临终。教育部原则还鼓励企业使用实践和技术不破坏环境。研究人员表明,纸质多层pcb的制造较低的环境影响比生产的有机多氯联苯。生命周期评估纸多氯联苯显示改善减少或消除有毒化学物质的释放,危害生命,消耗臭氧层,增加全球变暖。

纸质的电路板

过去,纸的正常特征导致导电油墨渗透毛孔问题的纸基板和分段。烧结过程也伤害基质的稳定性。

一个研究团队改变纸的特点可以从任何商店,这样纸将PCB基板。通过应用物理气相沉积特征的变化发生在每个加工步骤在纸栈一个导电结构没有破坏基质。

物理气相沉积

物理气相沉积(PVD)改变材料从凝相气相,回到一个薄膜浓缩阶段在原子水平。在大多数情况下,这个过程将物质转换为蒸汽通过高温真空或气体等离子体。然后,周围性血管疾病进程使用压力差异运输从低压蒸汽源底物。周围性血管疾病过程中的最后一步允许衬底上的蒸汽凝结,形成薄膜涂层。

束的过程涵盖了纸substrate-with固体导电材料。设计团队使用几种类型的导电材料,包括氧化铝、构建垂直堆栈内存设备的导电材料。涂层导电薄膜的基片收益率内存设备的电气特性、再现性和稳定性。

随着生产基质环境符合设计原则,使用纸张衬底还提供了一个高度柔性衬底上,几乎没有下降。

等离子体金属化

另一个过程被称为等离子体金属化提供了有前景的结果,让纸印刷电路板。等离子体金属化涉及到使用高压的等离子喷头喷粉导电金属银paste-coated基材上。一旦导电金属层基材,热等离子体射流融化导电金属,与银基结合形成一个高度导电衬底。

与等离子体金属化的初步测试中获得允许有限的挠性印制电路的生产。轻量涂布纸底物成本低于标准的聚酰亚胺衬底,同时提供良好的强度和优良的承载能力。使用一个灵活的基材开门为设计团队更多的创造力。作为一个例子,研究人员指出,等离子体金属化的可能性打开大门电子明信片、海报、包装。

物理气相沉积和等离子体金属化,团队使用了一个铜酞菁(CuPc)有机薄膜缓冲层间在铝跟踪打印在纸上。使用CuPC缓冲层和铝轨道增加可靠性和灵活的DfE品质纸多氯联苯。

纸电路板可能导致未来的新的应用程序

生产纸PCB技术研究仍在继续,因为研究人员工作如何使用这种技术进行大规模生产。生产印刷电路板的可能性,可以折叠,用剪刀修剪,或形成三维结构可能有军事和医疗应用。在工业、能力产生非常轻量级的,生物可降解多氯联苯可导致微型机电设备,包括导电油墨,具有射频识别标签和传感器,印刷集成波导和其他嵌入式或印刷电子元件。

毫无疑问,纸电路板PCB设计的未来都在变化。查看最新的PCB设计研究,访问PCB设计和分析软件页面。快板PCB编辑器让你及时了解行业趋势,确保卓越为您的下一个设计。

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