非保形涂层在印刷电路板上
你可能听说过这个短语“这适合像手套”,这让我想起一双柔软的手套太紧,保持你的手温暖而给你一个更好的控制。而这样的手套是伟大的园艺,开车,或任何类似的任务,他们不会,然而,更有助于一个骑士战斗对手手持一把剑或狼牙棒。在这种情况下,你会想要一个非常硬金属副手套给你最大的保护。
为了保护印刷电路板,应用保形涂层是很常见的事。像手套一样,这是一个薄膜材料,刷或喷在保护电路板从水分、灰尘和其他污染物。而保形涂层将伟大的工作在很多情况下,有一些环境恶劣,董事会需要更多的保护。董事会在这些情况下需要骑士的金属手套的重甲,这对PCB称为非保形涂层。让我们仔细看看这是什么,以及如何使用它。
什么是一个非保形涂层比保形涂层和如何不同呢?
保形涂层命名是因为它“符合”被涂物体的轮廓。在印刷电路板这意味着在涂上一层薄薄的导电材料已经应用的所有领域的董事会;暴露的金属基体,焊点,组件。保形涂层将向董事会提供保护而给予相对容易获得董事会修理。
非保形涂层比常规保形厚外套,和它的应用程序称为盆栽或封装。非保形涂层将完全覆盖设备或董事会内部的最大保护。这意味着访问受保护设备或董事会更加困难比保形涂层,但保护的权衡是值得的。考虑这样一个自行车越野赛,电子受到极端振动、热、灰尘和水分。这需要的是一个典型的例子一个厚非保形涂层最大电子产品保护。
有三个主要类型的化合物用于非保形涂料、和每一种都有其正面和反面的:
环氧树脂:这种化合物提供了一个很高的水平耐温度和化学物质,以及提供大量的力量在PCB组件。另一方面,复合固化期间将会收缩为PCB组件,可能是一个问题,可以在较低的温度下会变得非常脆弱。
聚氨酯:这种化合物执行比环氧树脂温度较低或在哪里骑自行车,和聚氨酯给PCB组件更少的压力,因为他们更灵活。缺点是不如环氧树脂耐高温和化学物质。
硅树脂:这种化合物更多才多艺,耐潮湿,化学物质,紫外线。它也被限定在最宽的温度范围和非常灵活。减弱的硅树脂是最昂贵的化合物,和他们不适合的情况下强度和刚度是必需的。
现在,我们看到非保形涂料是由,让我们看看他们的应用程序。
非保形涂层可以帮助保护电路板组件
盆栽和封装之间的区别
第一个非正式涂层选择是“盆栽”,这也被称为埋置。而不是添加一个涂层保护,盆栽是董事会或设备被放置在一个壳,或者锅将。一旦这个罐子,一个化合物完全投入到设备或覆盖板。液体复合变硬后,董事会或设备完全包裹的化合物,与硬复合锅中仍将成为最终产品的一部分。灌封化合物通常很厚由于设备或需要完全包住。
有很多好处,使用灌封保护包括:
周围的化合物将创建一个完全密封的设备或董事会包裹。
锅和复合可以承受极端的环境条件。
盆栽也为设备提供了很好的电气绝缘或董事会。
外壳、外壳或锅可以低成本。
在场景盆栽董事会虽然不是最好的过程封装可能是一个更好的选择。喜欢盆栽,封装可能使用一个shell或模具在治疗区域。然而,它不同于盆栽是壳复合硬化后删除。这给硬涂层的保护设备或董事会的面积一直在治疗。
喜欢盆栽,封装还提供了耐振动和冲击,防止污染物,它创建了一个障碍。它也有这些好处:
它创建一个密封保持水分和腐蚀。
它有助于阻燃性和散热。
它作为一个良好的电绝缘体。
可重用的贝壳和模具成本低。
现在你知道更多关于非保形涂层,下一个问题将是你将如何设计吗?
设计复杂的多氯联苯,需要非保形涂层,需要强大的PCB设计工具
非保形涂料将如何影响PCB设计者吗
PCB设计,您需要预先知道的防护要求你的董事会将,这样您就可以选择您将使用什么样的涂料。你可以找到更多的具体信息看非保形涂层ipc - hdbk - 850。这个标准细节设计的指导方针,灌封材料和封装工艺的选择和应用印刷电路板组件。你也会想要与你合作制造商明白他们可以为您提供,和你最好的过程将是什么。
你也会希望使用一组PCB设计工具,不仅将有能力捕捉,模拟,和制定你的设计,但是也会产生准确的生产指令。通常,这将意味着创建图纸,明确说明任何涂料应应用,或不应用以及详细的记录指定涂层材料。
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