如何优化PCB设计为SMT装配过程流

关键的外卖

• 学习基本的SMT装配过程流。

• 找出为什么优化SMT组装是很重要的。

• 探索优化多氯联苯对SMT组装。

SMT组装包括一系列过程来填充和焊接PCB组件

甚至在我30年代后期,我还是一个巨大的变形金刚迷。我清楚我的时间表要第一个擎天柱和co .)在大屏幕上。显然,我的汽车人,和他们组装在沙漠的情景2014年经典,灭绝的时代,是一个景象。

然而,组装数百表面安装技术(SMT)在PCB组件提供了一种不同的兴奋相比,在屏幕上看到高耸的机器人。除了惊叹的技术处理这些小零件,还有努力优化,确保流程顺利进行。

理解SMT装配过程流

很少的PCB设计进入一个PCB组装厂,并试图处理过程本身。不过,它有助于理解幕后发生了什么,盘组件转移到裸露的多氯联苯和精心焊接。

SMT装配过程开始与供应商要抓Gerber文件,或其他位置数据,从设计师以及多氯联苯和组件。Gerber文件用于配置中使用的各种机器装配过程,如位置和光学检验。供应商还使用戈贝尔数据创建模板用于应用在PCB焊膏。模板被紧密到PCB和锡膏注入到垫通过涂布机。

接下来的过程包括选择和放置的组件指定的足迹。放置机器拿起组件从一个卷或托盘使用真空吸嘴。组件然后准确地放置到PCB的指导与高精度光学技术。

所有的组件都转移到PCB,他们用机器检查光学回流焊接前,以确保没有错误。一旦完成,多氯联苯是搬到一个回流机器加热熔化的焊料膏。过程连接组件的垫和固定针。

多氯联苯交付之前进行测试,检查与光学与机器,在某些情况下,x射线技术。检验是一个重要的一步检测不良焊点或者可以在回流过程中发生短路。

你为什么需要SMT装配过程优化PCB设计吗?

优化影响SMT组装防止问题

看起来,SMT组装与很少PCB设计。在现实中,决定在设计会影响装配过程。从你选择的组件对PCB的安排,SMT组装是一个平滑的过程或者恰恰相反。

例如,省略框标将导致难以准确地放置QFP或BGA类型在PCB组件。框标,位于角落的PCB或组件,由光学系统使用,以确定给定组件的坐标与高度的准确性。

你也可以遇到麻烦如果你忘了一个事实,即放置机器需要牢牢的PCB。如果你填充边缘的PCB组件,没有任何区域留给机器控制,这可能影响SMT装配过程。

如何优化你的设计对SMT装配过程流

框标确保精度的选择和地点的过程。

显然,您需要添加的框标如果您还没有这么做的话)。虽然一些现代机器可能没有任何工作,你不能认为是你的供应商。至少,PCB的基准标记在角落的地方。

工具条也同样重要,尤其是如果你紧PCB上的空间。创建工具条6毫米的最低允许在组装机器的控制。添加V-score条上很容易被折断后的部分。

另一个基本做法是SMT组件在单个方向保持一致。这是很重要的,特别是对于组件与销1名称。这样做可以防止错误和允许组件位置要做在一个单一的运行。

这些优化并不困难,如果您使用的是正确的PCB设计和分析软件。节奏快速的,它允许您设置装配规则,防止错过重要的SMT组装优化。

如果你想了解更多关于节奏是如何对你的解决方案,跟我们和我们的专家团队。