关键的外卖

• 装配过程的类型是什么?

• 装配过程规划是什么?

• 理解设计大会(DFA)的重要性。

• 指导方针来优化DFA流程规划。

丢失或非常损失

我不确定这样的谣言是如何开始的,但显然有些人会说,工程师并不擅长的方向。事实上,他们说如果你去客场之旅从未让工程师带轮子。否则,在你到达目的地之前,你可能会得到损失或丢失。现在,我不同意这些断言;然而,我必须承认,我很少使用GPS。讽刺的是,工程师擅长指路。

这种能力的一个例子设计PCB布局,这是构建电子电路板的方向或蓝图。对于这些设计,材料,尺寸,组件和钻孔必须精确地指定合同制造商(CMs)来构建董事会。和大多数工程师知道生产力显著提高当CM设计制造(DFM)遵循规则。它自然遵循那PCB设计装配过程规划应该导致一个更好的结果在装配制造阶段。

之前为了验证这种说法,让我们清晰地定义PCB装配过程类型和为他们规划涉及到什么。

类型的PCB组装流程

PCB组装或加工电路板制造的最后阶段,也包括制造。因此,大会提供最后的机会来检查你的董事会和航运之前做任何修正。然而,这一阶段的主要功能是安全地安装组件,这是通过焊接来实现的。和定义装配过程使用的组件类型,如下所示。

印刷电路板装配过程类型

• 通孔

通孔技术(阻)指的是安装和附件通孔元件利用通过扩展从顶部向底部的董事会。

• 面山

表面安装技术(SMT)确保表面安装组件的装配过程,这可能会利用扇出或通过连接到其他董事会的元素。

• 混合

设计包括通孔和表面安装组件时,这是非常常见的,装配过程和阻和SMT焊接技术工作。

每个装配过程的类型要想成功,必须满足特定的要求。这包括董事会制造,瀑布与CM的约束的DFM的装配过程和计划将用于你的加工。

装配过程规划

PCB组装取决于设计数据的准确性提供给你的厘米。规范和选择确定用于设置和程序主要的设备,包括自动装配过程。这个计划不是微不足道的。事实上,有许多方面的组装计划可能会导致性能问题或导致的失败板装配,如下所列。

_{影响你的董事会的depanelization *边缘组件。这些组件必须安装板分离后,可能招致额外费用。}

_{* *许多CMs不会制造的董事会通过类型或不能保证工作。}

潜在的问题和失败的列表显示在表并不详尽。然而,它用来标明为什么重要的是要计划你的董事会的装配设计。

设计装配过程规划优化准则

正如上面所讨论的,为了创建装配过程,计划设计属性必须量化。在这些属性的约束规范必须下降是由CM使用的设备和工艺。总的来说,这些被称为装配设计(DFA)的指导方针。确保董事会最好的装配过程,把这些指导方针到PCBA开发的设计阶段应优化。

装配过程的目标在设计始于示意图。具体来说,选择的组件及其包。组件的包定义其足迹连同其电路功能影响放置在黑板上。在板布局,其他一些装配过程属性定义。例如,间距相邻组件包,如下图所示。

OrCAD装配过程规划工具

上图说明了运用DFA的最好方法,这是通过集成到你的PCBA设计工具。

抑扬顿挫的PCB设计和分析软件,OrCAD包括一个DFM检查程序这使得PCB装配过程规划一个简单明了的任务。此外,摄氏可以用来分析热性能,确保焊接过程将在黑板上没有负面影响。

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