光刻加工对加工的影响发展

关键的外卖

• 光刻技术是什么?

• 光刻过程的类型。

• 如何用于板成像光刻加工。

• 设计指南工业光刻加工。

电子光刻加工。

可以说是研究最多的工件都灵裹尸布。原因广泛考试跨度从宗教源科学好奇心的建议的过程。一个布的印象人类几千年来一直保存完好,没有明显使用了专用的处理技术是迷人的,至少。似乎有一个共识,光一个中心代理,这表明某种类型的成像。裹尸布的调查可能会持续下去,然而,成像的效果准确地保留投影从源到另一种物质是不可否认的一个教训,今天练习经常。

成像的一种形式,是今天在电子产品常用的光刻技术。这个基本的方法已经存在了超过两个世纪使用附着力和耐创建电路半导体和电路板。它是一个重要的技术建筑板的初始步骤,它影响易于PCB制造因此整体的加工开发过程。之前探索方式PCB布局设计可以援助委员会发展,将信息更明确地定义光刻加工。

光刻过程

石印处理光刻技术的基础。光刻技术是由德国发明的剧作家和演员约翰·阿洛伊斯Senefelder 1896年,寻找一种更好的方式来打印他的剧本。由此产生的技术最初称为“石头印刷”,因为一个平坦的石头被用作印刷表面。细化后,积极吸引了墨水和消极的方法拒绝墨水被证明是便宜的很好的繁殖和被称为光刻。

自成立以来,油和水的光刻过程已经变成了一个光的过程。这种光刻过程包括图像转移到薄膜或衬底材料在光致抗蚀剂材料。意外的原始图像区域被抵抗,随后删除,把所需的图像现在暴露的薄膜或衬底。暴露的过程的方法可能不同,因此,有几种光刻过程下面列出。

类型的光刻过程:

• 光刻

• 电子束光刻技术

• x射线光刻技术

• 聚焦离子束光刻

• 中性原子束光刻

到目前为止,光刻是最常见的实现,尤其适合于电子产品,我们将在下面进行讨论。

光刻加工电路板制造

光刻是如此广泛应用的主要原因是,它是首选方法集成电路等电子零件的精密加工,微机电系统(MEMS)、微系统,大。此外,在工业生产上使用的过程作为一个电路板制造的一部分。光刻加工制造多氯联苯的步骤见下图。

PCB光刻加工步骤。

在上图中,FR4显示,然而,任何衬底展示最好的介电材料属性为您的应用程序应该使用。紫外线曝光,在大多数情况下,这已经被证明是相当有弹性来替换更新的替代方案,包括可见光和红外线激光。作为PCB分层盘旋飞行标准成像技术层,表面和内部的,最好的策略是针对光刻的好多层PCB分层盘旋飞行计划。

光刻有针对性的布局和路由的设计

工业光刻加工,你的合同制造商(CM)可能利用允许高精度成像板基板。小,高度复杂的加工要求的今天,这种级别的制造是必需的。然而,它取决于在你指定的参数的准确性PCB制造文件(年代)设计意图忠诚与你的公司DFM规则为董事会可制造性和指导方针。

有效的目标你的董事会成像过程的设计,你需要有足够的工具和功能等先进的内层路由所示。

PCBA内层路由与快板。

在上图中,自动的使用曼哈顿的路由可用与节奏的快板PCB设计和分析包。此外,后端板布局和路由功能允许定制和实时决策来提高设计效率和准确性让你第一次得到你的设计。

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