前端电子制造业:过程,挑战,和改进

前端电子制造业从晶圆开始。

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前端处理生活中特别有用,因为他们常常增加,给适当的可视化的东西的后端,有时候,并不特别项目的可见部分。我仍然不确定网站一样帮助我相信,但前端电子制造业是一个关键过程,电子半导体生产设计师应该知道。

前端电子制造业是什么

前端电子制造业是指半导体制造的过程的一部分。每一个半导体电子产品,如单片机,逻辑电路,甚至简单的MOSFET晶体管,通过一系列的生产过程之前交付我们熟悉的形式因素。

前端电子制造指的是晶圆和探索过程,而端制造业是晶片的切割,组装,包装成不同的包。然后半导体QFP的形状,SOP, SOIC和其他常见因素用于PCB设计。

在半导体工厂,前端电子制造业开始通过掺杂半导体晶片。这一过程将使某些地区在绝缘硅导电区域。掺杂通常是通过引入掺杂气体硅死于一炉,在这一过程被称为扩散。另外,可以通过离子注入掺杂硅电子束投射到死。

硅模具也会通过照片掩蔽的过程中,在某些领域蒙面紫外线照射。不受保护区域最终蚀刻和溶剂。金属处理形式前端制造过程的一部分,在金属原子投射到硅表面,形成一层薄薄的金属。

ESD可能损坏硅片在制造业。

经过一系列的上述过程,晶片的厚度是减少这一过程被称为备份。然后,晶圆开始验证模具和制造过程的功能。晶片模具,通过探针测试将被发送后端制造业。

在前端电子制造业的挑战

半导体制造不是在公园里散步。制造商面临的挑战以交付功能的硅晶片。照片屏蔽房间的空气质量远远超过那些在手术室。任何大于1的0.5微米的粒子在一立方英尺的空气被认为是令人不满意的生产过程。

前端电子制造业的另一个祸害是静电荷的发生。ESD的形式,这些指控可能污染模具拉在附近的外国粒子。委托人也可以伤害晶片前端期间或之后的制造过程。这样的事件会降低制造业的产量。

物流问题也影响制造商前端流程通常慢于后端。这将导致在库存计划和可能导致过度的问题。

物联网已经设法改善前端电子制造业的产量。

改善前端电子制造

收益率是制造商的一个关键人物,已经采取了各种策略来提高前端制造的效率。引入物联网在工业4.0,利用数据,使得制造商更好地检测过程中断层线。通过将传感器对不同参数在不同过程分,制造商有更好的控制分析和产量提高。

机器的使用以减少人工交互和更好的空气循环系统的安装也减少污染的晶片。集成电路设计师还需要应对萎缩的挑战半导体、信号完整性等因素,较小的节点,泄漏可能影响生产过程。

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