电子产品成本估算

关键的外卖

• 集成电路板设计软件工具促进电子产品成本估算。

• 风险可以使电子产品成本估算。

• 现代电路和电子产品成本估算产品设计增加了复杂性。

项目经理必须看所有的直接和间接成本与一个潜在的项目相关联。

任何类型的技术项目的管理需要一个基本的方法。项目管理发生在阶段,阶段门评审,项目领导和项目团队之间的交互。此外,项目管理必须包括对成本和收益的分析。项目经理可以使用流程图或流程图显示输入、输出、过程和关键里程碑。他们看所有的直接、间接、金融、和社会成本和收益与每个里程碑,他们开始比较成本之和与收益的总和。从那里,项目经理也可以开始计算的影响项目的成功或失败,因为他们考虑的风险由每个成本和效益。

电子产品成本估算需要一个全局视图

项目经理必须看大局当电子生产成本估算。

当我们看一幅大项目,所有类型的成本变得明显。这些成本包括电子和机械部件、配件、和产品组装。电子零件的成本印刷电路板材料,PCB组装,组件和任何外围设备,电子产品和人类之间提供一个接口。机械零件成本包括材料和流程建设外壳,支架,紧固件。

产品装配带来一切在一起。我们使用EDA软件,我们经常利用3 d CAD和依赖于软件的功能结合电子设计和机械设计。移动产品对组装与表面安装技术可能需要涉及的子过程,multi-board设计,或rigid-flex多氯联苯。此外,产品组装可能涉及3 d打印技术,CNC加工,注塑或其他流程完成产品的组装。每个选项有不同的成本。

从最初决定电子和机械部件产品装配需要的决策基于使用的类型,操作环境,所需的观众为产品,消费者偏好,竞争。风险影响这些决定。设计团队会觉得减少投放市场的时间或降低成本的压力,可能对电子组件规范做出错误的决定或机械组件。

风险可以泥泞的电子产品成本估算

说电子设计的复杂性增加了当然是一个保守的说法。45年前,绝大多数的消费设备依赖单面多氯联苯与通孔组件。表面装配技术和集成设备刚刚开始获得的存在。今天,是很常见的在多层找到更少的组件,multi-board, rigid-flex设计,增加小型因子的功能设计。产品设计成功,因为电子行业的能力在系统级芯片设备压缩功能。

记住这种复杂性,把电子产品成本估算分解成简单的成本和收益方面变得更加困难。在考虑电子产品成本,考虑到成本动因。PCB的大小,数量和类型的板产品,所需组件的数量,通过的数量,电镀类型、铜重量、衬底材料,跟踪设计所有影响成本。这些因素影响工具成本。装配成本可能增加或减少,因为决定表面装配与通孔组件,使用数组,或需要独特的组件。合规问题,比如IPC和ITAR需求,也可能促使成本。

如此多的影响因素,成本估算成为一种分析生产成本和估计成本的组件,可能会出现相同的但可能有不同等级的品质。一些不同的质量水平发生因为采购或制造的位置,并且可能额外风险元素引入到成本/收益分析。

也存在风险,因为假设。设计团队可以使用第三方成本估算的解决方案,然而,一个假设的存在,这些解决方案利用正确的信息,执行正确的计算,并提供所需的精确成本建模。在某些情况下,解决方案可能不会连接设计师或工程师实时组件库存或价格。不正确的数据可以介绍项目成本估算延迟破坏的能力来满足进度里程碑和上市时间的目标。

PCB设计软件简化了电子产品成本估算的负担

PCB设计软件可以帮助缓解风险参与电子产品成本估计。

PCB设计软件减轻了风险与电子产品成本估算通过组件库连接设计与验证供应商团队,实时成本,和组件库存。验证供应商的使用消除了公差或担忧操作的组件。PCB设计软件还包括工具,让设计团队比较组件性能通过总功率损耗等指标,电阻和电容。

此外,PCB设计软件允许团队确认关键部件与其他类型的组件操作正确。敏感性和蒙特卡罗分析工具包括在软件允许设计团队正确识别关键组件和预测组件失败率。这些工具允许设计团队制造业产量最大化。收益率=可用董事会的比例建立了板的数量。除了这些工具之外,包括仿真工具,覆盖一个PCB设计软件在设计成本/效益分析。

随着这些工具,PCB设计软件包括所需的工具来实现设计大会(DfA)和可制造性设计(DfM)。软件生成一个材料清单,和其他报告,对齐的PCB设计成本估算给出了PCB生产企业。虽然DfM致力于减少产品装配成本、DfM强调减少的部分生产成本。

尽管DfA之间存在分歧和DfM,实现既能减少材料,开销,和劳动力成本,同时缩短上市时间。除了对成本的影响,DfA和DfM鼓励协作设计、工程、和供应商团队,并寻求减少一部分,依赖于标准化的零件,并应用实践,执行功能分析时降低成本。

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