有效的加工发展的过程失效模式和效果分析

2020年5月6日

印刷电路板组装工艺设备

据说,并重申“恐惧只是在脑海中,但它是接管。“可能更著名的是响应美国总统弗兰克林d·罗斯福提出的这个观点,他说:“我们唯一要恐惧的就是恐惧本身。“尽管如此,大多数人都会同意,这些确实是真理;然而,恐惧会很失能。然而对于一些人来说,恐惧,尤其是失败,会产生相反的效果。并作为催化剂,推动更好的结果。

接受失败的事实是一个真正的可能性和使用这种办法来避免失败的核心在于故障模式及影响分析(FMEA)的加工。虽然可以利用FMEA各种程序的优势,供应链可靠性的加工为例,是最常用的分析和改善制造或生产过程。因此,让我们看看过程失效模式和效果分析可以应用最有效的加工发展;包括制造和装配制造阶段。

过程失效模式和效果分析是什么PCBA发展?

失效模式和影响分析是一个众所周知的结构良好的方式方法,评价一个设计或过程。为设计FMEA或DFMEA,它起源于航空业作为手段来防止失败的根本原因分析(RCA)被证明是不充分的,目标是识别风险和设计可以采取行动,降低故障发生的概率的系统设计。这种方法通常用于新设计或先前的设计进行修改(s)。

同样,过程失效模式和效果分析(失效),是一种算法,旨在避免失败的事件可能会停止一个进程或减少结果的质量。任何此类事件构成了风险和失效进行识别、分类和减轻风险。组成一个失效的步骤如下:

步骤1:执行过程审核

这里的目的是为了过程分割成更小的部分或单位。

步骤2:确定每个单元的失效模式

任何和所有的方式,单位可以失败应该列出。

注:单位可能有多个失效模式。

步骤3:对于每个失效模式,附加的效果

效果是对整体的影响过程,随后的单位或者产品。这些可能是定量或定性;然而,nqualitative可能更有用。

步骤4:失效模式严重程度排名

建立一个严重性规模基于定义的标准(如员工受伤可能所需的最高和设备重置可能是最低的)。排名应该定量(数字将缩放和比较容易)。

第五步:失效模式发生

严重程度排名分配给每个失效模式。

第六步:排名的可能失效模式检测

这是检测之前发生的概率,也应该是定量的。

第七步:计算出风险概率数字(rpn)

计算(X发生严重程度检测项)为每个失效模式。这可能是一个好主意来创建一个风险分析矩阵,especiallynfor复杂的过程。

第八步:建立一个风险分析计划

这是确定每个失效模式应采取行动,如果有必要,和由谁。

第九步:实施风险分析计划

应用的建议,建议和/或指导方针的计划你的过程。

第十步:重新评估

重新计算的rpn和评估设计方案的有效性。

之前可能需要重复步骤8 - 10项满足定义的可接受性级别单独或整体达到标准。

开发过程失效的PCBA板设计的发展应该包括所有方面,制造,装配和组件对整个过程构成威胁或董事会的质量。下面提出的一些比较常见的风险。

设计和构建电路板在大多数情况下是一个复杂的过程。整个过程有可能跨越几周,几个月,甚至几年,涉及几家公司和许多专业人士。显然,发展加工包括许多风险和全面失效也非常具有挑战性。

然而,这种类型的分析是必要的,以确保你的董事会满足设计目标,可靠的和最重要的功能领域的整个生命周期。另外,它对你很重要的开发人员尽可能有效地满足这些目标。因此,它是非常重要的,你知道最常见的风险开发过程,下面列出了其中一些。