BGA设计在4层多氯联苯:电路路由和销限制

显然,成年人享受人生中的点点滴滴怎么串连在一起就像孩子一样。然而,有一个的成人版本的游戏:而不是加入点在纸上画一个霸王龙,成人版本涉及创建尽可能多的平方与网格的点和阻止对手。或者,有时成人就像创建一个等距设计的简单的快乐。

不幸的是,没有赢家,如果你让箱子从BGA垫的小点。在BGA设计中,成功的诀窍是确保“点”的适当分散在4层PCB。

挑战BGA 4层PCB设计

小型电子产品的需求促使电子芯片BGA形式发展的因素。数以百计的信号和电源插脚现在散落在一个更小的集成电路,其QFP相比。这是个好消息对于承诺小消费品的营销人员来说,但PCB设计者的噩梦即将开始。

大多数的小袋将球投在0.5毫米至1.0毫米之间。BGA包通常是针对FPGA和微控制器,针的数量在集成电路可以在200年代到2000年代间范围。更糟的是,球的直径减小间距变小。

范宁BGA芯片上的痕迹和制造过程充满了挑战。例如,BGA芯片1.0 mm间距和0.45毫米停机坪可以与0.18毫米跟踪路由通道。一个通道在BGA路由意味着两个着陆垫之间的空间X或y轴。

通常,挤压两个1.0毫米0.18毫米跟踪不是问题,除了BGA的垫被安排在一个密集的网格模式。这意味着你需要找出如何将内垫连接到各自的网。的任务变得更加复杂,当你有一个BGA和球场大小的一半。

范宁BGA在4层PCB可以挑战。

痕迹和间隙变小,问题麻烦PCB设计者开始攀升。你会担心相声,EMI,可制造性。一些制造商可能没有能力可靠性产生狭窄的痕迹和近间距BGA设计中使用。

BGA销限制为4层PCB

大多数BGA策略首先范宁外第一和第二行同一层的芯片。然后,第三和第四行针通过骨头风格不同的路由层PCB。骨头路由正在短连接的BGA停机坪的通过对角放置和四个邻垫的中心。

4层PCB,中间层通常是飞机和地面,相连的供应和地面销BGA芯片。这意味着所有信号层必须扇出是顶部或底部层。

求答案的问题不是多少针BGA芯片可以路由在4层PCB,而是芯片上的行数。假设一个跟踪路由通道,可以路线4行深BGA芯片在4层PCB。

BGA路由是高度依赖,垫大小和可用的地区。

最大化Routability BGA的4层PCB

PCB设计者是一个雄心勃勃,他们会很乐意接受挑战的路由上的密集的BGA芯片4层PCB。然而,这意味着路由两个痕迹在一个通道,而不是一个。这样做需要考虑可制造性,以及串扰等问题。

您还需要考虑球场大小、球直径,可用路由空间再决定如果你能配合BGA芯片与5或更多的行针4层PCB。

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