酸陷阱:拥抱最佳蚀刻剂使用的制造商

如果你看着你的浴室或厨房水槽下,您将看到一个废水卫生洁具称为P-trap。通常由PVC管、p-traps由两个90度程度的关节,结合水平溢流管形成字母“P。“水从水槽排水出口通过一个90度联合然后到其他90 o联合到达溢流管。

组件构成P-trap和陷阱配置防止废水流入水槽和任何残骸。防止回流也让任何下水道气体泄漏回到家里。小水池的底部形成一个P-trap作为一个额外的障碍防止下水道气体的回流。

这是一个酸的陷阱!

虽然管道系统要求陷阱,PCB设计远离陷阱,尤其是酸陷阱。酸陷阱通常发生在痕迹在棱角和蚀刻溶液变得困在路口。这些连接可能是如果比实际尺寸小的差距,通过在一个存在从跟踪到高密度或多层印刷电路板,或者在腐蚀过程中形成的小口袋。如果生产过程依赖于酸性腐蚀剂,角落里的酸可以积累创造的角度。当酸陷阱存在时,开路情况的可能性增加。

从制造商制造将需要一些明智的意识。

酸陷阱可以摧毁铜跟踪以及附近的组件和导致不良板。酸陷阱可以成为多层董事会特别有害如果酸从陷阱通过开放通过董事会和其他部分。此外,泄漏腐蚀剂酸可以伤害组件连接器和表面装配组件。

包括传统方法避免酸陷阱消除所有90度角的路由设计和观察至少3毫升连接之间的差距。然而,客户对产品的愿望,结果多氯联苯——越来越小的脚印使得实现这些解决方案更加困难。

良好的化学制造工作

酸陷阱已经成为过去的事由于蚀刻剂材料的进步。多数——如果不是所有——制造商转变远离腐蚀剂如硫酸+过氧化氢、硫酸、铬酸和其他类型的酸性腐蚀的解决方案。使用non-acidic,催化腐蚀剂防止酸陷阱形成响应的必要性环保腐蚀剂。顾名思义,催化腐蚀剂曝光时变得活跃。当紫外线之中,腐蚀发生。制造商然后用水洗腐蚀剂。因为照片激活腐蚀剂产生一个精确的边缘,开发一个酸陷阱的可能性变得相当遥远。

制造商也开始接受远离传统减去蚀刻方法PCB添加剂PCB制造方法。这些方法使用现代PCB设计工具的功能完全集成机械和电子计算机辅助设计(MCAD和适应型)。数字技术用于添加剂PCB制造业消除减数法的许多阶段,有助于节约资源而不污染环境。

使用设计的思路

酸性腐蚀剂和高密度PCB的设计是有问题的,因为通过之间的距离,减少细纹和紧间距的必要性,以及产品要求使用尽可能多的板区域的路由。设计团队可以使用PCB设计规则来控制导线宽度,孔的大小和布局。使用和应用的设计规则允许团队利用锐角路由没有建立一个酸陷阱的风险。

表面安装组件的制造管理也可以是困难的。

现代PCB设计软件包括的可制造性设计(DFM)工具套件,消除机会发展一种酸陷阱,提高设计的效率。例如,每层互连(ELIC)协助设计团队减少或消除机械孔,减少线宽度,和维护统一的痕迹。

实现效率与ELIC,密集的使用球栅阵列(BGA)和小模数小袋需要一个精确的设计方法,提高了可靠性互连点。虽然这种方法提高了信号和电源完整性、精密平面设计让设计团队减少穿孔将权力和地面飞机顶层的PCB。其他工具的DFM套件减少通过连接到多层的内部层板。

使用设计规则检查(DRC)的结合,错误检查,也可制造性设计保证了制作者的设计团队已经采取了必要的步骤来提交PCB设计没有缺陷。与基本步骤,制造商可以依靠他们的精确方法应用光刻胶和控制蚀刻剂,以确保高质量的生产。

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