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通过电流和如何衡量它的影响是什么?

特写的PCB印刷电路板散热垫和电流

通过或通过手段的方式或路径在拉丁语。然而,在PCB设计方面,它代表垂直互连的访问。根据定义,通过印刷电路板,正在进行两个或多个基板或层之间的路径。他们是由钻井通过两个或两个以上层PCB在适当的地方将通过孔铜互连,并允许运行。

在PCB设计的重要性,通过在列表的顶部。关于通过建筑,它们由两个垫在相应位置的不同层板和电连接通过一个洞。(通过)孔的导电率是由于电镀以及其管或铆钉衬里。

虽然通过的设计或施工有点简单明了,这并不减少他们对PCB的设计和电气功能的重要性。

通过组件组成

通过由三个主要部分;他们如下:

  1. 桶:导电管充填钻洞。

  2. 垫:它连接两端的桶组件,飞机,或跟踪。

  3. Antipad:筒之间的间隙孔和金属层,它不连接。

有不同的类型和应用通过标准,但它们都执行相同的功能。设计一个这样的变化和应用程序是使用槽形孔。

Castellated-holes或(semi-plated边洞日)上发现的多氯联苯和镀通常是half-holes的边缘。他们也可能抵消,而不是一个完美的半圆,他们表现为小或更多实质性的部分一个破碎的圆。这些castellated-holes最常见的目的是直接到另一个PCB电路板的焊接。

通过三个类型或结构

第一个类型的通过通过通过。这个类型的通过洞从顶层到底层。此外,它是开放的两端,以便电镀液流过孔壁,使电导率和外套。通过通过钻探的过程是简单的,你坚持制作者的最小直径规格,最大的长宽比,和邻接。

第二种类型的通过作为盲人通过。盲人通过机械钻洞从顶部或底部层之前,停在一个指定的点通过PCB完整的旅行距离。他们可以用于连接外部层相邻层或在下面一层。然而,他们需要更加谨慎和准确的规划来保证适当的功能。与通过通过,盲人通过只是开放的一端。使用这种技术可以防止电镀液流动完全穿过孔。

通过是埋的第三种类型。通过埋也利用机械钻洞。他们通常只用于连接内部层结构。在施工期间,他们最初钻小孔从上到下的夹层内部结构在镀前,准备最后的纹理。

一个小Microvias注意

通过Microvia是另一种类型的。的使用microvias通常的互联高密度互连层之间(HDI)基板和多氯联苯,以适应高输入/输出(I / O)密度先进的包。近年来,增加使用是由于激增的需要可移植性和无线通信的需求。

通过电流在PCB的功能及其作用

我相信你知道,任何(PCB)的主要目的是通过提供一个路径传递一个电信号从一个到另一个电路层利用镀孔墙。虽然通过(热)也用于散热在某些应用程序中。

所以,如果有一个电信号,然后是电流。通过开展这些电信号的能力(当前)的区别是PCB运行正常与否。通过时无法进行正常电流,这是当你有短路等事故,甚至总电路故障发生。

因此,顺理成章地,一个必须能够衡量当前。同时,通过计算当前的任务以今天的PCB设计者通常是通过电流与一个计算器。

通过在印刷电路板

通过数组可以目的与散热减少阻抗和竞争等。

通过电流计算的重要性

所有通过电感和电阻。因此,如果你是路由跟踪从PCB的一边到另一需要低电感和电阻,使用多个通过。但是,你也必须考虑通过的大小。我相信你记得,电阻率和电导率是负相关的。因此,通过尤其重要,因为他们的大小有阻力值。一般来说,更大的通过电阻更低。这就是为什么大通过特别有用在接地滤波器电容和高电流节点。

通过电感和电阻特性的,理所当然,他们可以影响实际电流。像电线一样,在通过电阻产生损失的能量,通常以热量的形式。这是有害的副作用PCB的功能。因此,能够计算通过的电流承载能力是一个适当的PCB设计的必要性。

虽然有复杂的变量参与这些计算,你还没有失去一切。准确性是今天的首选术语在考虑PCB设计时,也就不足为奇了,我们需要完成的计算这些设计非常重要。通过当前的预测,有一个标准,收到普遍接受;ipc - 2152。

通过当前计算器/ PCB ipc - 2152

IPC或互连和包装研究所电子电路是电子互连产业贸易协会。他们提供标准电子设备的组装和保护,以及培训、市场研究、公共政策宣传。IPC的标准是最广泛的电子行业公认的可接受性准则。

没有这些标准,实现持续高质量和可靠的产品,满足客户的期望是不可能的。因此,至关重要的是,公司在商业生产多氯联苯和使用它们的产品,致力于质量通过使用IPC标准印刷电路板。

如前所述,一个这样的标准,提供PCB设计者能够保持适当的和一致的功能的多氯联苯是ipc - 2152标准。,通过当前计算器计算当前需要提高其温度超过环境/ ipc - 2152。通过的标准提供了当前的承载能力限制。

其他通过属性考虑包括:

  • 通过电容

  • 通过电感

  • 通过阻抗

  • 通过阶跃响应

  • 通过直流电阻

  • 通过共振频率

  • 通过热阻

  • 通过电压降

  • 通过功耗dBm

ipc - 2152标准

ipc - 2152标准提供结果,概括的方式,通过,热导率,厚度,和董事会材料影响电流之间的关系,跟踪截面,温度,和铜的重量。ipc - 2152标准也占痕迹和铜平面之间的距离,以及埋藏和表面痕迹。

提取(数值)的日子已经一去不复返了结果图表,特别是因为这通常会导致估计。虽然您可以使用图像处理软件对获得准确的值从一个图,它是耗时。

然而,这是一个在线计算器成为一个宝贵的工具,一个真正的节省时间。而不是从图表与成像软件获取值或统治者,可以直接计算出适当的跟踪区域和当前的能力对于一个给定的温度上升。此外,ipc - 2152数据是方便的,它允许任何人都可以自己决定这些公式。总的来说,任何时候一个过程变得更有效率,它只会增加多氯联苯作为一个整体的设计水平和产品质量。

Microvias和SMT绿色印刷电路板组件

保持标准即将来临的在设计电路板时,通过在生产中节省设计时间。

通过当前的计算是不可分割的一部分整体PCB设计或者至少它需要。事实上,PCB的继续增加的复杂性,和,组件的数量导致了多层次的需要。

通过设计的必要性,因为他们能买得起设计师较短路径不牺牲性能或信号的完整性。因此,需要通过电流是至关重要的在计算精度和效率,避免印刷电路板故障或退化在PCB的整体性能。

创造最好的电路板利用通过不再是一个问题节奏的设计和分析工具套件。毫无疑问,OrCAD PCB设计者是布局和生产回答你在寻找管理通过电流在任何PCB设计。

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