通过遮盖Vs非通过遮盖:适用的情况

学龄前孩子们喜欢露营的想法,但是,当然,没有概念“露营”意味着什么。毕竟,任何他们读显示任何类型的动物是友好的。最好在下一个“露营”是采购一个大盒子店彩色袖珍组帐篷的冷却隧道的一边,消耗大部分的自由空间在任何生活区域。这些帐篷给的额外好处让爸爸或妈妈成为一个友好的户外的动物有时刘海,会在外面的帐篷。学前笑声和尖叫声接管。

帐篷在PCB设计的世界不应该让你或你的设计团队开怀大笑或者尖叫。

理解通过多层多氯联苯

通过连接多层PCB上,确保电气连接的存在。为PCB设计通过遮盖意味着干膜焊接掩模或液体photo-imageable (LPI)焊屏蔽或干膜和LPI——涵盖了垫,进入没有完全关闭的洞洞,并防止氧化、焊锡桥接或划痕破坏PCB铜层。完全通过封孔、焊接掩模建立物理屏障两边的板覆盖环孔和通过。

其他两个版本的遮盖保护以不同的方式。部分遮盖离开洞暴露但覆盖焊接掩模的环孔。如果你的设计包括高电流的痕迹或需要散热在一个特定的区域,局部隆起允许最低也不管他打到第几洞隙。通过封孔单边覆盖环孔和董事会通过,但只有组件的一面。PCB设计团队可以选择使用单边通过遮盖表面安装组件。

IPC(连接电子工业协会)描述通过封孔和四个名称如下表所示。

帐篷还是帐篷

通过封孔的数量减少接触导电垫表面的PCB。有帐篷的地方减少焊锡桥接的机会,可以发生在装配过程。结果,通过遮盖防止焊料流入到另一边的PCB在波峰焊接。隆起也减少任何粘贴迁移距离表面垫和山变得尤其有用,当数组垫位于接近通过。

小直径的过程通过遮盖效果最好通过直径12毫升或更少。特别是,通过封孔适用于通过靠近垫。制造商经常推荐通过遮盖了BGA包小的足迹。

所有的优势与通过隆起,可以得出这样的结论:不存在任何其他的选择。然而,问题可能发生隆起。在某些情况下,湿处理PCB允许表面光洁度过程或PCB清洁解决方案通过后成为被困在完全遮盖。液体会蒸发,导致通过打破任何加热过程中或可以侵蚀镀铜。为了防止这个问题,制造商在焊接掩模的中心使用针孔帐篷允许液体逃跑。

了解你通过和垫可以通过遮盖的决定更容易

其他的液体焊接掩模不包括通过直径大于12 mil和树叶的开放通量和其他化学物质,可以通过腐蚀。一些制造商倾向于板内表面接触更大的通过表面上发现的PCB。电镀保护铜不受损害。然而,熔融焊料能通过的洞在波峰焊接和焊球和焊飞溅。

开始通过封孔过程

通过封孔过程始于注意从设计团队在readme文件或制造图纸。有制造注意节目的制作者设计团队有意将面具许可从一些通过。大多数制造商要求的位置、数量和大小的洞为堵塞。通过钻探后,制作者通过满是导电材料。下一步过程的板通过铜插。另一个进程趋于平缓,抚平镀铜表面符合其他铜在黑板上。然后,制作者适用于最终的完成。

使用抑扬顿挫的设计工具套件包括相信你的布局和分析过程不仅将产生一个可生产的结果,也是一种产品,很容易能够过渡到生产环境中。OrCAD PCB设计者,多年来,一个强大的选择布局尊重设计制造(DFM)。

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