前阵子,我整夜睡眠很困难,当我设法让它整晚都没有在早上醒来我就累了。一天晚上,我的妻子醒来我抱怨我与同事交谈,她睡不着。在这一点上,我意识到我伤口有点太紧,需要找到一种方法来缓解压力。晚上尝试了很多方法放松之后,我终于明白,如果我工作时尽量减少我的压力我不会紧张。现在,我睡得像孩子一样。

一个伟大的压力来源在设计电路板时就是你的董事会将举行一次。这种焦虑可以放心测试PCB在开发过程中,以确保它将生存电气、热力和机械压力可能放置在操作期间。实现这些评估和获得的结果被称为PCB压力测试分析。我们调查这个测试,压力测试类型所涉及和他们如何可以用来确保董事会的可靠性。

PCB压力测试分析是什么?

PCB压力测试的性能评估是电路板的承受能力或者忍受力参数菌株。这种测试的目标是确定范围内的委员会将保持其结构完整性和功能。这些范围的确定的极限是PCB应力分析。有各种技术、方法和流程执行压力测试;然而,大多数这些可以分为机械、电气或热测试如下定义。

PCB压力测试类型

根据环境中你的董事会将安装和操作,它可能是受不同类型的压力。例如,部署在关键系统的多氯联苯;如航空平台、汽车车辆和工业设备可能会受到部队从连续或间歇运动和振动。因此,进行振动应力测试,如下图所示,是常见的董事会为这些产业开发。

机械振动压力测试的可靠性

振动和其他机械测试是用来确定董事会的结构限制,超过这个物理故障发生。这些和其他PCB压力测试类型在下表中列出。

如上表所示,董事会是容易失败的机械、电气和热应力可使它无法使用和irrepairable。因此,忽视确保董事会的环境不会过度的压力时它是一个主要的可靠性因素,可以昂贵的如果需要过度替代或回忆说。就可以避免这些不良结果的执行压力测试分析在PCB发展。

设备的可靠性是什么?

董事会执行在操作的可靠性不仅需要满足客户和最终用户,但规定ipc - 6012 d资格和刚性印刷板的性能规范和ipc - 6013 d资格和性能规范灵活/应用刚柔印刷板基于它的性能分类规定ipc - 6011通用印刷板的性能规范。这些标准提供具体尺寸和公差,制成板必须遵循。

结构和使用可靠性

会议管理性能规范标准要求你的董事会结构和操作可靠。这些可以定义如下:

PCB电路板的结构可靠性是维持其物质形态

在整个业务生命周期提供不接受超过的力量

边界范围的结构性的耐力。

PCB使用可靠性是电路板的电子电路的能力

一直作为其运营发展生命周期函数。

结构和使用可靠性;虽然不同的属性,不排斥。事实上,董事会的运营可靠性取决于其结构的可靠性。例如,板变形或裂缝可能会改变跟踪参数将影响信号和/或电源完整性和表面破损可以切断线路,信号层或地面飞机导致不稳定的行为或任何功能。热、电压力可以为董事会操作同样衰弱。因此,必须在开发过程中知道你的董事会的限制,以确保它不会受到强调,可能会导致失败。为实现这一目标的最好的方法是通过使用PCB压力测试分析。

使用PCB压力测试分析,以确保可靠性

科学方法,颂扬的美德物理测量或实验是所有好的测试过程的基础,这是适用于PCB压力测试,。和机械测试,这是首选的方法评估你的董事会倾向于忍受体力压力。许多合同制造商(CMs)可以对个人董事会或执行这些类型的测试通过软件测试;如飞行探测器。这fixture-based测试会增加董事会的等待时间和成本。然而,该领域的高失败率会昂贵得多。

节奏OrCAD Pspice-Matlab联合仿真的例子

与机械应力测试,它有利于知道制造前板的热特性。这使您能够做出最好的材料选择和布局你的董事会最好的温度分布。这些将帮助你的董事会。大会期间,董事会受到高温的重要时期。这些温度高达250°C的无铅焊接。此外,有必要焊料分发整个地区为好的焊点连接质量。

电压力测试,电参数变化范围的确定,你的组件和痕迹可以忍受应该在设计完成,。事实上,这些决定应该在组件主要因素选择和路由你的布局。使用可靠性、热、电压力是相互依存的。高温会影响组件的操作和一些组件本身产生热量。

执行热和电气测试,应该可以在完成设计;然而,它需要你的PCB设计软件能够执行这些功能。模拟来评估你的板的热压力和电气功能很容易与节奏的OrCAD PSpice软件执行。

PSpice软件独特的和先进的烟气分析确定组件功率损耗,最大电流限制,二次击穿限制,结温度,并在设备终端击穿电压。都是关键的理解在考虑设备可靠性,尤其是热或电测试。

除了在OrCAD运行模拟,您还可以执行与Matlab®联合仿真执行系统级分析,使系统可靠,并确保你的董事会将会部署可靠的一次。

节奏的先进PCB设计和分析功能为您提供所需的所有工具全面分析热、电压力的能力你的多氯联苯。与OrCAD PSpice软件设计师,您可以验证您的组件和优化电路设计制造之前。

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