减少PCB处理问题的技巧

我通常勇敢。但是当我意识到我打破了瓷器碗珍视我的另一半,我爆发了冷汗。后幸存的唠叨和做出承诺后承诺取代她最喜欢烹饪,我在救援叹了口气。我发誓要更细心在处理国内脆弱的东西。

在工作中,我保证这种错误不会发生的PCB组装。与数以百计的小型组件焊接,PCB是健壮的比你想象的少。不正确处理时,你可能会收到投诉不满流系统安装电路可能无法正常工作。

PCB设计者应该关心PCB处理?

很有可能,你可能不触碰的数以百计的多氯联苯生产你的设计。汇编程序,测试工程师,安装和维护人员将在接触那些多氯联苯。

你将不会参与后期制作过程并不意味着你可以沾沾自喜PCB处理。是很重要的是了解适当的PCB处理过程以及未能这样做可能会导致故障电路。

更重要的是,PCB设计者应该意识到自己的作用,优化PCB布局问题用于修饰或说明PCB处理可以减少。你想要的最后一件事就是返工现有PCB当你应该挑战自己,下一个项目。

PCB处理不当可能会导致损害如何

如果让我选择,我宁愿处理破碎的瓷器PCB处理不当造成的问题。而造成的损害,前者是公然明显,PCB更微妙的处理问题。通常没有明显直到PCB未能函数部署。

PCB时观察到的一个常见问题是不小心处理活动组件失败是由于静电放电(ESD)的个人。这当non-ESD安全环境中多氯联苯的处理方式。ESD-sensitive组件,它只需要不到3000伏特造成真正的伤害,其内部电路。

如果你仔细看看中的回流焊电路板,你会注意到,只有少量的焊料保持表面山(SMD)组件板。组件(如SMD电容可以有一个垫的断开连接的机械力时应用于PCB平行。

换句话说,当你试图捡起PCB单手,你会按PCB对本身。这可能导致PCB略微弯曲,驱逐垫一些组件。为了防止这样的情况发生,这是一个很好的练习双手去接一个PCB。

PCB处理不当可能会导致电子故障。

多氯联苯常常panelized降低成本和提高效率。组装后,你需要打破PCB分开。即使它们持有的最小V-scored支持,你仍然需要施加一个力将它们分开。这个过程也可能不小心损害一些组件的焊接点。

虽然不常见,有时粗心妨碍,你把一个PCB在地上就像我的陶瓷碗。突然会损害影响较大的组件如电解电容器,甚至撕裂垫的PCB。

减少PCB设计技术处理问题

PCB设计者不完全无助时处理PCB处理问题。在某种程度上,实施正确的设计策略帮助最小化与PCB缺陷处理。

防静电保护

由于静电防止敏感组件失败,你会想添加保护组件,在静电放电抑制瞬态。压敏电阻和稳压二极管通常用来处理快速放电的静电。除此之外,有专用的防静电保护装置为这种现象提供更好的保护。

当处理PCB ESD保护是至关重要的。

组件的位置

你不能阻止多氯联苯接触机械应力。然而,您可以缓解这些问题通过确保组件放置在某种方式。例如,您知道将SMD电容的破断力应用于depanelizing焊料分裂的风险增加。

因此,你要安排SMD电容或相似的部分并行的断行施加的力的大小的影响降到最低。同时,避免放置组件PCB的曲率或弯曲线附近,以及避免放置组件接近董事会的轮廓。

当然,它帮助OrCAD PCB设计软件,允许您在3 d可视化设计,因为它将使你能够解决任何可能影响PCB的机械约束处理。的3 d的适应型特性节奏PCB layout软件在这方面是一个很好的工具。

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