通孔焊过程:PCB设计的指导

接近我的40年代,我的大多数同行们对高尔夫球的兴趣。似乎我是奇怪的人。我不欣赏这样的事实,我必须寻找一个小高尔夫球中绿色、湖泊和可能性无能的爬行动物只是把它放在一个洞。似乎很多站没有满意。我学到的东西设计电路虽然是站的乐事,看东西的行为。

然而,我硕士时我自己给安装孔在PCB组件别针。正如你可能已经扣除,表面安装组件不存在当我开始工程事业。在某种程度上,我变得善于与通孔设计零部件和焊接的过程。

我们仍然使用穿孔焊接在现代电子产品吗?

可能的情况是,没有一丝的通孔组件在大多数消费电子产品如有历史。通过引入SMD组件,通过孔组件似乎过时的艺术道路上通孔焊接。

不过,通过孔组件仍然发现他们使用。而需求越来越具有成本效益的电子产品繁荣了SMD组件,通过孔同行继续以自己的方式服务。通过孔组件往往更耐用,和耐用的SMD零件。

因此,通过孔组件仍然可以优先在工业,航空航天,军事应用需求的可靠性在极端环境中。

通孔部分仍然非常活跃在现代电子产品。

在通孔焊接工作中遇到的问题

组件通常通过洞比SMD元件,但这并不意味着通过孔焊接组件是在公园里散步。根据个人的技能和PCB设计,如何通过孔焊接时可能会有一些障碍。

它不会奇怪如果你很难将通过孔组件到足迹。这种情况下是一个暗示PCB设计者板上的孔太小了。在另一端的极端,有太大的一个洞当槽通过使组件松动。这种情况发生时,你使用的组件是通用的零件没有指南推荐的足迹维度。

你也可能遇到问题时焊销到垫。如果环孔太窄,你会发现焊接困难抓住垫。和过度加热会撕掉从PCB基板。

但这不是恐怖故事的结尾,通孔焊接。地面销是臭名昭著的焊点开裂或烘干。这是因为垫被连接到一个地平面,和热量消散的很快形成一个安全的焊点。

最好的方法之一可以克服任何挑战与通孔通过孔拆焊焊接,甚至是学习所涉及的潜在的缺陷两个过程。

优化PCB设计的通孔焊接过程

虽然确实机器是照顾大多数组件,焊接一些通孔组件仍在手工焊接。通常是这样当PCB房屋SMD零件两层。

不管怎样,这仍然是良好的实践为通孔焊接优化PCB设计。首先,确保足够的孔大小和环孔的物理销插入和焊接。坚持由组件制造商推荐的尺寸。

有通孔组件在同一层使得焊接方便。

通过孔组件上应用地平面时,记得要设置限热槽的条款。热浮雕防止地平面连接垫的整个圆周。相反,它连接到垫有两个或四个薄铜痕迹。这可以防止热量迅速消散,创造共同的问题。

最大化效率,你可以试着把所有SMD组件的同侧通孔组件。这样做允许通过孔组件机焊接,而不是经历更昂贵劳动力焊接过程。

为通孔组件需要创建足迹精度和强大PCB设计软件。OrCAD PCB设计者不仅简化了组件创建,也提供了一个标准的足迹库的范围。

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