热垫vs热糊:如何击败热火
在炎热的日子里,你可以躲避炎热,或者享受它。对于那些隐藏的热量,通常你可以找到他们在百叶窗和停在空调前面。对于那些接受热然而,他们漂浮在水面上依偎在一个充气粉红色的火烈鸟,棕褐色或躺在游泳池工作。至于我,我已经做了两个,很高兴符合两个世界。
你的印刷电路板不喜欢热,虽然;没有一个。它旨在运作不应超过一定的温度,和不好的事情可能发生如果有太多的热量。有些事情你能帮助消除热的问题在你的电路板。使用热垫或进行热量从热的部分粘贴到散热器都是不错的选择。让我们仔细看看热垫与热糊如何帮助。
热垫与热酱是什么?
我们要做的第一件事是定义什么是热垫在这个上下文。为PCB布局设计,热垫通常意味着一个大面积的金属焊接设备,或散热器螺栓上。热垫也被称为“热救援垫,”小孔隙金属平面上的通孔销。在这两种情况下,热垫是设计到印刷电路板的物理特性来帮助管理热冷却组件,或协助焊接过程的通孔针。
热垫,我们在这里谈论的是虽然是小块的导热材料对象之间传输热量在电路板上。这些垫是由电绝缘材料,传热,如硅胶和陶瓷的结合,是俗气的让他们很容易申请印刷电路板组装。热垫通常定位热组件和散热器之间的帮助行为组件的热量进入水槽。热垫可以更容易一起工作那么混乱,并应用热浆注射器。
热糊用注射器被应用
更多关于热糊
热糊,也被称为热油脂或散热器,导热以同样的方式作为一个热垫。热糊制成的类似材料热垫,但以液态形式可以操作符合需要的区域。通过应用热热组件及其热沉之间的粘贴,粘贴填写任何空气两者之间的差距。这些差距如果空缺将作为热绝缘体反过来会阻碍热量进行散热器。通过弥补这些不足,热糊最大化传热及其最终通过散热器耗散。
热糊的巨大的优势是它能够很容易传播。它将符合不均匀表面很好,及大的差距比热垫更均匀。这使得热粘贴更加普遍的在处理不寻常的形状和配置的组件。另一个优势是,有能力使用它作为一个薄层,热糊可以提供更好的导热厚垫。
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最好的做法是什么热垫与热酱吗?
所以哪个更好,热垫或热酱吗?每一种都有其优点和缺点,所以让我们来回顾一下这些:
热垫:
应用程序是干净的,没有混乱。
材料很容易共事,可以减少到特定的大小。
热垫在范围广泛的材料允许自定义应用程序。
然而,热垫更昂贵的切割和配件将增加你的电路板的制造时间。
热糊:
热糊不贵而热垫。
粘贴在其不同的应用程序已被证明是非常可靠的。
粘贴很容易应用,填充不均匀的缺陷,并提供了一个更薄的界面提供了更好的导热系数。
另一方面,热糊是混乱的,可以变干,加上它不是机械地健壮如垫。
事实是,没有一个明显的赢家在其他每一种都有其优点和缺点。这一切都取决于特定的应用程序。最重要的是仔细评估你的董事会的热需求,然后选择一个将最好地满足这些需求。你甚至可能会发现自己需要使用的组合两个为了给自己最好的热的报道。
除了使用热垫或热酱,您还需要设计PCB与适当的通孔和表面安装垫,跟踪路由、动力飞机,和热垫。这将会是一个漫长的过程帮助你管理你的电路板的热条件。要做到这一点,你需要使用PCB布局工具,将最大的灵活性在建立这些不同的设计参数。你需要精确控制PCB板形状和土地模式,以及设计规则,控制大小的痕迹和热垫。
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